asm siplace sx2 smt տեղադրման մեքենա

ASM SIPLACE SX2-ը ASM Assembly Systems-ի կողմից ASMPT Group-ի կազմում թողարկված գերարագ մոդուլային տեղադրման մեքենա է: Այն նախատեսված է մեծ ծավալի էլեկտրոնիկայի արտադրության համար և հարմար է այն ոլորտների համար, որոնք պահանջում են չափազանց բարձր արտադրական հզորություն, ինչպիսիք են սմարթֆոնները, ավտոմոբիլային էլեկտրոնիկան և 5G կապի սարքավորումները:

Շուկայական դիրքավորում. միջին դասի (օրինակ՝ D շարքը) և առաջատար (օրինակ՝ X շարքը) միջև՝ կենտրոնանալով բարձր արժեքի և արագության վրա՝ հավասարակշռելով արագությունը, ճշգրտությունը և ճկունությունը։

1.2 Տեխնոլոգիաների զարգացում

SIPLACE տեխնոլոգիայի ժառանգում. Siemens SIPLACE-ի հիմնական տեխնոլոգիաների ժառանգում, ինչպիսիք են գծային շարժիչի կառավարումը և թռիչքի տեսողության կարգավորումը, ինչպես նաև շարժման կառավարման ալգորիթմների օպտիմալացումը։

SX շարքի իտերացիա. SX2-ը SX1-ի արդիականացված տարբերակն է՝ հիմնական բարելավումներով, ներառյալ՝

Տեղադրման արագության 10%~15% աճ (տեսական առավելագույնը՝ մինչև 126,000 ժամային ընդմիջում)

Բարելավված սնուցիչի համատեղելիություն (աջակցում է ավելի լայն նյութական շերտերին)

Գծի փոփոխության օպտիմալացված արդյունավետություն (QuickChange ֆունկցիա)

2. Հիմնական աշխատանքային սկզբունքը և տեխնոլոգիական նորարարությունը

2.1 Տեղաբաշխման գործընթաց

ՏՀՏ փոխանցում և դիրքավորում

Երկակի գծային փոխանցման համակարգ ընդունելով՝ այն աջակցում է 50 մմ × 50 մմ ~ 510 մմ × 460 մմ չափերի տպագիր սալիկներ։

Բարձր ճշգրտության Fiducial տեսախցիկը (FCM) ավտոմատ կերպով նույնականացնում է PCB հենակետային կետերը և փոխհատուցում է PCB դեֆորմացիան կամ դիրքի սխալը (ճշգրտություն ±10 մկմ):

Բաղադրիչների ընտրություն և կարգաբերում

20 ծայրակալից բաղկացած տեղադրման գլխիկը (MultiStar) հավաքում է բաղադրիչները էլեկտրական սնուցիչից (eFeeder):

Թռչող տեսողություն. ICM տեսախցիկն ավարտում է բաղադրիչների կարգաբերումը (հայտնաբերում է կենտրոնի շեղումը, պտտման անկյունը և այլն) տեղադրման գլխիկի շարժման ընթացքում՝ դադարի ժամանակը կրճատելու համար։

Դինամիկ տեղադրում

Գծային շարժիչի փոխանցման համակարգ + ցանցային քանոն՝ փակ ցիկլով կառավարում՝ ±25μm @3σ տեղադրման ճշգրտություն ապահովելու համար։

Խելացի ճնշման կառավարում. Ավտոմատ կերպով կարգավորեք տարբեր բաղադրիչների տեղադրման ուժը (օրինակ՝ բարակ MLCC, մեծ BGA):

2.2 Հիմնական տեխնոլոգիական առանձնահատկություններ

Տեխնոլոգիայի նկարագրություն

MultiStar տեղադրման գլխիկով 20 ծայրակալի դիզայնը աջակցում է համաժամանակյա վերցման-տեղադրմանը (վերցման և տեղադրման զուգահեռություն), բարելավում է արդյունավետությունը։

eFeeder էլեկտրական սնուցիչը ավտոմատ կերպով կարգավորում է դիրքը, և նյութի փոփոխությունը չի պահանջում ձեռքով միջամտություն, ինչը կրճատում է պարապուրդը։

SIPLACE Pro ծրագրակազմը դինամիկ կերպով հաշվարկում է օպտիմալ տեղադրման հաջորդականությունը՝ գլխի և ձեռքի դատարկ վազքը նվազեցնելու համար։

Երկակի գծային անկախ կառավարումը կարող է միաժամանակ մշակել երկու տպագիր սկավառակ, բարելավելով ընդհանուր արտադրական հզորությունը։

3. Սարքավորումների և ծրագրային ապահովման կարգավորում

3.1 Սարքավորումների ճարտարապետություն

Մոդուլի տեխնիկական բնութագրերը

Տեղադրման գլխիկ MultiStar 20 ծայրակալ, աջակցում է 0201~45մմ×45մմ բաղադրիչներին

Տեսողական համակարգ - ICM (բաղադրիչների տրամաչափում): 50μm@15ms

- FCM (PCB դիրքավորում): ±10 մկմ

Սնուցման համակարգ՝ ընդարձակելի մինչև 320 սնուցող սարք (8մմ~104մմ շերտ)

Շարժման կառավարում՝ գծային շարժիչ + ցանցային քանոն, առավելագույն արագացում՝ 2.5 մ/վ²

Փոխանցման համակարգ՝ Երկակի գծային անկախ փոխանցման տուփ, աջակցում է տախտակի հաստությունը 0.4~6 մմ

3.2 Ծրագրային համակարգ

SIPLACE ծրագրային փաթեթ՝

Առավելություն՝ Հիմնական ծրագրավորում և օպտիմալացում (աջակցում է CAD ներմուծմանը):

Xpert: Տվյալների առաջադեմ վերլուծություն (CPK, տեղաբաշխման օֆսեթային ջերմային քարտեզ):

Մոնիտոր. OEE-ի (սարքավորումների ընդհանուր արդյունավետություն) իրական ժամանակի մոնիթորինգ, խափանման ազդանշան:

Խելացի գործառույթ՝

Արագ փոփոխություն. Գծերը փոխելիս ավտոմատ կերպով նույնականացնում է նյութական կայանների փոփոխությունները և ավարտում է փոխարկումը 5 րոպեի ընթացքում:

Դինամիկ հավասարակշռում. բազմաթիվ տեղաբաշխման ղեկավարների համար առաջադրանքների դինամիկ բաշխում՝ խոչընդոտներից խուսափելու համար։

4. Հիմնական կատարողականի պարամետրեր

Ցուցանիշներ SIPLACE SX2 պարամետրեր

Առավելագույն տեղադրման արագությունը՝ 126,000 ժամային ժամ (տեսական արժեք)

Տեղադրման ճշգրտություն ±25μm @3σ (չիպի բաղադրիչներ)

Բաղադրիչների միջակայքը՝ 0201~45մմ×45մմ, հաստությունը՝ 0.2~12մմ

Սնուցողի տարողունակություն՝ առավելագույնը 320 (8 մմ ժապավեն)

Գծի փոփոխման ժամանակը <5 րոպե (Արագ փոփոխման ռեժիմ)

Էլեկտրաէներգիայի սպառումը՝ միջինը 5.5 կՎտ, էներգախնայողության ռեժիմը կարող է կրճատել 30%-ով

5. Արդյունաբերության կիրառման սցենարներ

Սպառողական էլեկտրոնիկա. սմարթֆոնի մայրական սալիկ (բարձր խտության CSP/BGA տեղադրում):

Ավտոմոբիլային էլեկտրոնիկա. ADAS կառավարման մոդուլ (բարձր ջերմաստիճանին դիմացկուն բաղադրիչներ):

Կապի սարքավորումներ՝ 5G բազային կայանի RF հզորության ուժեղացուցիչ (մեծ չափի QFN):

Արդյունաբերական էլեկտրոնիկա. բարձր հուսալիության արդյունաբերական կառավարման վահանակ (երկար կյանքի ցիկլի աջակցություն):

6. Խորը խնդիրների լուծում և սպասարկում

6.1 Հաճախակի սխալներ և լուծումներ

Սխալ 1. Մոնտաժի շեղում (X/Y ուղղություն)

Հնարավոր պատճառները՝

ՏՀՏ դիրքավորումը սխալ է (ֆիդուցիալ ճանաչման սխալ):

Ծայրակալի Z-առանցքի բարձրության կարգավորման շեղումը։

Լուծում.

Մաքրեք FCM տեսախցիկը և վերաչափեք հղման կետը։

Օգտագործեք լազերային բարձրության չափիչ՝ ծայրակալի Z-առանցքի պարամետրերը ստուգելու համար։

Սխալ 2. Վակուումային հավաքիչի անսարքություն

Հնարավոր պատճառները՝

Ծայրակալի խցանում կամ վակուումային գծի արտահոսք։

Բաղադրիչի հաստության/ծայրակալի տեսակի անհամապատասխանություն։

Լուծում.

Մաքրեք ծայրակալը ուլտրաձայնային մաքրող միջոցով (խորհուրդ է տրվում շաբաթը մեկ անգամ):

Ստուգեք վակուումային գեներատորի ճնշումը (ստանդարտ արժեք՝ -85±5 կՊա):

Սխալ 3. Վարորդի ազդանշան (ERR-4102)

Հնարավոր պատճառներ՝ գծային շարժիչի գերբեռնվածություն կամ ցանցի մասշտաբի աղտոտում։

Լուծում.

Մաքրեք քերիչով անցկացրած կշեռքը փոշուց զերծ կտորով։

Կապվեք ASM տեխնիկական աջակցության հետ՝ շարժիչի մոդուլը փոխարինելու համար։

6.2 Կանխարգելիչ սպասարկման պլան

Ցիկլի սպասարկման բովանդակությունը

Ամեն օր - մաքրեք ծորակները

- Ստուգեք վակուումային ճնշումը

Շաբաթական - յուղեք գծային ուղեցույցները

- Կալիբրացրեք ICM/FCM տեսախցիկները

Ամսական - Շարժման համակարգի լրիվ կարգաբերում

- Պահուստային սարքավորումների պարամետրեր

7. Մրցակցային ապրանքների համեմատական ​​վերլուծություն

Մոդել ASM SIPLACE SX2 FUJI NXT III Panasonic NPM-D3

Արագություն (CPH) 126,000 75,000 110,000

Ճշգրտություն (մկմ) ±25 ±25 ±30

Գծի փոփոխության ժամանակը <5 րոպե 10 րոպե 8 րոպե

Հիմնական առավելություններ՝ Արդյունավետ բարձր արագության լուծում, Բարձր կայունություն, Համատեղելիություն մեծ տախտակների հետ

8. Ամփոփում

Իր 20-ծայրակալ MultiStar տեղադրման գլխիկով, eFeeder ինտելեկտուալ սնուցման համակարգով և 126,000 CPH գերբարձր արագությամբ, ASM SIPLACE SX2-ը իդեալական ընտրություն է էլեկտրոնիկայի մեծ ծավալի արտադրության համար, մասնավորապես՝ սպառողական էլեկտրոնիկայի և ավտոմոբիլային էլեկտրոնիկայի համար։

Առաջարկություններ՝

Ճշգրտությունը պահպանելու համար պարբերաբար պահպանեք գծային ուղեցույցները և վակուումային համակարգերը։

Օգտագործեք SIPLACE Xpert ծրագիրը՝ արտադրական տվյալները վերլուծելու և տեղաբաշխման արդյունավետությունը օպտիմալացնելու համար։