ASM DEK TQL SMT էկրանային տպիչ

DEK TQL-ը ASM Assembly Systems-ի (նախկինում՝ DEK) կողմից թողարկված բարձր արդյունավետությամբ, լիովին ավտոմատ զոդման մածուկով տպիչ է: Այն նախատեսված է բարձր ճշգրտության և բարձր հզորության SMT արտադրական գծերի համար և լայնորեն կիրառվում է սպառողական էլեկտրոնիկայի, ավտոմոբիլային էլեկտրոնիկայի, կապի սարքավորումների և այլ ոլորտներում: Այն հատկապես հարմար է նուրբ հաստությամբ տպատախտակների, ինչպիսիք են 01005 բաղադրիչները և 0.3 մմ հաստությամբ BGA-ն, զոդման մածուկով տպագրության համար:

2. DEK TQL հիմնական տեխնիկական բնութագրերը

Պարամետրեր Տեխնիկական բնութագրեր

Առավելագույն տպատախտակի չափը՝ 510 × 460 մմ

Տպագրության ճշգրտություն ±15μm (Cpk≥1.33)

Տպագրության արագություն՝ 50–300 մմ/վ (կարգավորելի)

Քերիչի ճնշման միջակայքը՝ 5–20 կգ (ծրագրավորվող)

Շաբլոնի հաստությունը՝ 0.1–0.3 մմ

Ձուլման արագությունը՝ 0.1–3 մմ/վ (կարգավորելի)

Հզորության պահանջներ՝ 220VAC / 50-60Hz, 1.5kW

Օդի աղբյուրի ճնշումը՝ 0.5–0.7 ՄՊա

Տեսողական համակարգ՝ բարձր թույլտվությամբ CCD (աջակցում է 2D/3D SPI)

3. DEK TQL-ի հիմնական առանձնահատկությունները

1. Բարձր ճշգրտության տպագրություն

±15μm տպագրության ճշգրտություն, աջակցում է նուրբ բաղադրիչներին, ինչպիսիք են 01005-ը, 0.3 մմ քայլ BGA-ն։

Փակ ցիկլի կառավարման համակարգ, քերիչի ճնշման իրական ժամանակի կարգավորում՝ միատարր զոդման մածուկի հաստությունն ապահովելու համար։

2. Բարձր արագություն և բարձր արդյունավետություն

Առավելագույն տպագրության արագությունը 300 մմ/վ է, ինչը բարելավում է արտադրական գծի UPH-ը (միավոր ժամային արտադրական հզորությունը):

Արագ գծի փոփոխություն (<5 րոպե), աջակցում է ծրագրի ավտոմատ փոխարկմանը։

3. Խելացի կառավարում

2D/3D SPI (զոդման մածուկի հայտնաբերում) ինտեգրում՝ թերի արտադրանքի արտահոսքը նվազեցնելու համար։

Պողպատե ցանցի ավտոմատ մաքրում (չոր սրբիչով/թաց սրբիչով/վակուումային ադսորբցիա)՝ զոդման մածուկի մնացորդները նվազեցնելու համար։

4. Կայուն և հուսալի

Մոդուլային դիզայն (քերիչը, տեսախցիկը, մաքրման համակարգը կարող են արագ փոխարինվել):

MES համակարգի դոկինգ՝ տվյալների հետագծելիության և գործընթացների օպտիմալացման համար։

IV. DEK TQL հիմնական գործառույթները

Ավտոմատ PCB դիրքավորում

Բարձր ճշգրտությամբ CCD տեսողական հավասարեցում (նշման կետի ճանաչում)՝ պողպատե ցանցի և տպատախտակի ճշգրիտ համապատասխանությունն ապահովելու համար։

Խելացի քերիչի կառավարում

Ճնշումը, արագությունը և անկյունը ծրագրավորելի են՝ տարբեր զոդման մածուկներին (ներառյալ կապար չպարունակող զոդման մածուկը, սոսինձը և այլն) հարմարվելու համար։

Պողպատե ցանցի լարվածության կառավարում

Ավտոմատ կերպով հայտնաբերեք պողպատե ցանցի լարվածությունը՝ թույլ պողպատե ցանցի պատճառով վատ տպագրությունից խուսափելու համար։

3D զոդման մածուկի հայտնաբերում (ըստ ցանկության)

Զոդման մածուկի հաստության և ծավալի իրական ժամանակի չափում՝ կանխելու համար այնպիսի թերություններ, ինչպիսիք են զոդման անբավարարությունը և քաշող ծայրերի առկայությունը։

Հեռակա մոնիթորինգ և տվյալների վերլուծություն

Աջակցել Արդյունաբերություն 4.0-ին, կարող է միանալ MES/ERP համակարգին և օպտիմալացնել արտադրական պարամետրերը։

V. DEK TQL-ի դերը SMT արտադրական գծում

Բարելավել բերքատվությունը

Բարձր ճշգրտությամբ տպագրությունը նվազեցնում է SMT կարկատումից հետո վատ զոդման հավանականությունը (օրինակ՝ սառը զոդման և կամուրջավորման դեպքում):

Բարելավել արդյունավետությունը

Բարձր արագությամբ տպագրություն + արագ տողափոխություն, կրճատում է արտադրական ցիկլը։

Նվազեցնել ծախսերը

Նվազեցրեք զոդման մածուկի թափոնները և վերամշակման արագությունը։

Հարմարվել ճկուն արտադրությանը

Աջակցեք բազմատեսակ, փոքր խմբաքանակի PCB արտադրությանը (օրինակ՝ ավտոմոբիլային էլեկտրոնիկայի անհատականացված կարիքներին համապատասխան):

VI. Օգտագործման նախազգուշական միջոցներ

1. Սարքավորումների տեղադրում և միջավայր

Ջերմաստիճանի/խոնավության կառավարում. Առաջարկվող շրջակա միջավայրի ջերմաստիճանը 23±3℃ է, իսկ խոնավությունը՝ 40-60% RH:

Գազի աղբյուրի կայունություն. համոզվեք, որ օդի ճնշումը 0.5–0.7 ՄՊա է՝ տպագրության որակի վրա ազդող տատանումներից խուսափելու համար։

Հորիզոնական կարգաբերում. Սարքավորումը պետք է տեղադրվի կայուն գետնին, և հարթությունը պետք է պարբերաբար ստուգվի։

2. Գործողության տեխնիկական բնութագրերը

Զոդման մածուկի կառավարում. Օգտագործելուց առաջ թողեք տաքանա ավելի քան 4 ժամ և խառնեք 2-3 րոպե։

Շաբլոնների մաքրում. Կատարեք թաց սրբում + վակուումային ադսորբցիոն մաքրում յուրաքանչյուր 5-10 տպագրությունից հետո:

Քերիչի սպասարկում. պարբերաբար ստուգեք մաշվածությունը: Մետաղական քերիչի ծառայության ժամկետը մոտ 500,000 անգամ է:

3. Ծրագրի օպտիմալացում

Ձուլման արագությունը՝ խորհուրդ է տրվում 0.3–1 մմ/վրկ: Չափազանց արագը կհանգեցնի զոդման մածուկի սուր քաշմանը:

Քերիչի անկյունը. Սովորաբար սահմանվում է 45–60°: Չափազանց փոքր անկյունը կարող է ազդել անագապատման էֆեկտի վրա:

VII. Հաճախակի սխալներ և լուծումներ

1. Տպագրական շեղում (նշանային կետի ճանաչման ձախողում)

Հնարավոր պատճառները՝

PCB Նշման կետի աղտոտվածություն կամ անբավարար արտացոլում։

Տեսախցիկի օբյեկտիվը կեղտոտ է կամ լույսի աղբյուրը աննորմալ է։

Լուծում.

Մաքրեք տպատախտակի նշման կետը և կարգավորեք լույսի աղբյուրի պայծառությունը։

Կարգավորեք տեսողական համակարգը և ստուգեք տեսախցիկի ֆոկուսը։

2. Զոդման մածուկի ծայր/անբավարար զոդում

Հնարավոր պատճառները՝

Ձուլման արագությունը չափազանց բարձր է։

Պողպատե ցանցի լարվածությունը անբավարար է կամ քերիչի ճնշումը անհավասար է։

Լուծում.

Կրճատեք ապաձուլման արագությունը մինչև 0.3 մմ/վրկ։

Ստուգեք պողպատե ցանցի լարվածությունը (խորհուրդ է տրվում ≥35 Ն/սմ²) և կարգավորեք քերիչի մակարդակը։

3. Պողպատե ցանցը խցանված է (զոդանյութի մնացորդ)

Հնարավոր պատճառները՝

Պողպատե մածուկը չոր է կամ մաքրման հաճախականությունը բավարար չէ։

Պողպատե ցանցի բացվածքի դիզայնը անհիմն է (օրինակ՝ լայնության և խորության հարաբերակցությունը <1.5):

Լուծում.

Ավելացրեք թաց մաքրման հաճախականությունը և օգտագործեք հատուկ պողպատե ցանցով մաքրող միջոց։

Օպտիմալացնել պողպատե ցանցի բացվածքի դիզայնը (առաջարկվող լայնության և խորության հարաբերակցությունը՝ ≥1.5):

4. Սարքավորումների ազդանշան (օդային ճնշում/սերվո համակարգի խափանում)

Հնարավոր պատճառները՝

Օդի արտահոսք կամ անբավարար օդային ճնշում։

Սերվոշարժիչի գերտաքացում կամ դրայվերի անսարքություն։

Բուժում.

Ստուգեք օդային աղբյուրի խողովակը և փոխարինեք վնասված օդային խողովակը։

Մաքրեք սերվոշարժիչի սառեցման օդափոխիչը և վերագործարկեք համակարգը։

5. Քերիչի աննորմալ ճնշում

Հնարավոր պատճառները՝

Քերիչի սենսորի անսարքություն:

Քերիչի մաշվածություն կամ դեֆորմացիա։

Բուժում.

Կարգավորեք ճնշման սենսորը։

Փոխարինեք քերիչը (մետաղական քերիչները խորհուրդ է տրվում ստուգել յուրաքանչյուր 3 ամիսը մեկ):

VIII. Սպասարկման առաջարկություններ

Ամենօրյա սպասարկում.

Մաքրեք մեքենայի մակերեսը, ռելսը և պողպատե ցանցի վրա մնացորդային զոդման մածուկը։

Ստուգեք ճնշման չափիչը և ֆիլտրի ջրահեռացումը։

Շաբաթական սպասարկում.

Քսեք գծային ուղեցույցը և կապարային պտուտակը։

Ստուգեք քերիչի մաշվածությունը։

Ամսական սպասարկում.

Կարգավորեք տեսողական համակարգը և քերիչի ճնշման սենսորը։

Ստուգեք, թե արդյոք էլեկտրական միացումը թույլ է։

IX. Ամփոփում

DEK TQL-ը դարձել է բարձրակարգ SMT արտադրական գծերի հիմնական սարքավորումները՝ իր բարձր ճշգրտության, բարձր արագության և ինտելեկտի առավելություններով։ Ստանդարտացված շահագործման, կանխարգելիչ սպասարկման և արագ խնդիրների լուծման միջոցով սարքավորումների արդյունավետությունը կարող է մեծացվել, և տպագրության արտադրողականությունը կարող է բարելավվել։ Բարդ խափանումների դեպքում (օրինակ՝ սերվո համակարգի սխալներ) խորհուրդ է տրվում կապվել մեր տեխնիկական աջակցության հետ կամ օգտագործել բնօրինակ պահեստամասեր վերանորոգման համար։

Եթե ​​անհրաժեշտ են ավելի մանրամասն պարամետրեր կամ կոնկրետ խնդիրների լուծումներ, կարող են տրամադրվել կոնկրետ կիրառման սցենարներ հետագա վերլուծության համար։