EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh
ACCRETECH UF200R-ը ACCRETECH (Ճապոնիա) ընկերության կողմից արտադրված լիովին ավտոմատացված, մատչելի կիսահաղորդչային չափիչ սարք է 120–200 մմ (5–8 դյույմ) տրամագծով վեֆլերի համար: Այն օգտագործվում է վեֆլերի մակարդակի չիպերի էլեկտրական փորձարկման (CP փորձարկում) համար՝ կտրատելուց առաջ:
Ի՞նչ է դա անում։
Պարզ ասած՝ նախքան թիթեղը չիպերի կտրատելը, զոնդերը շփվում են չիպերի բարձիկների հետ՝ էլեկտրական/ֆունկցիոնալ թեստավորում կատարելու և լավ և թերի չիպերը առանձնացնելու համար։ Փուլ՝ թիթեղների թեստավորում (ԹԹՓ):
Նպատակակետ՝ հիմնականում 200 մմ (8 դյույմ), հարմար է նաև 5/6 դյույմանոց վաֆլիների համար
Տիպիկ չիպեր՝ տրամաբանական, անալոգային, սնուցման սարքեր, դիսկրետ սարքեր, MEMS
II. Հիմնական տեխնիկական բնութագրերը (հայացք)
Վաֆլիի չափսը՝ 120/150/200 մմ (5–8 դյույմ)
Դիրքորոշման ճշգրտություն՝ ±1.5 մկմ (XY)
Շարժման արագություն՝
XY: Մինչև 300 մմ/վրկ
Z: Մինչև 30 մմ/վրկ
Ջերմաստիճանային միջակայք՝ -40℃ ~ +150℃ (Ըստ ցանկության ջերմաստիճանի կառավարում)
Փուլ՝ Բարձր կոշտության Z/θ հարթակ, համատեղելի գերբարակ/ծռված վաֆլիների հետ
Գործողություն՝ Լիովին ավտոմատացված բեռնում և բեռնաթափում, ավտոմատ հավասարեցում, զոնդի ստուգում
III. Հիմնական գործառույթներ
Լիովին ավտոմատացված թեստավորման գործընթաց
Ավտոմատ վաֆլի բեռնում → Պատկերի հավասարեցում → Զոնդի կոնտակտ → Էլեկտրական փորձարկում → Սեգմենտացիա և գրանցում → Ավտոմատ բեռնաթափում
Բազմակի կատեգորիայի համատեղելիություն
Ստանդարտ տրամաբանություն, անալոգ, հզորություն, MOSFET, դիոդ, տրանզիստոր, MEMS։ Բոլորը կարող են չափվել։ Լայն ջերմաստիճանային տիրույթ և հատուկ թեստեր։ Լրիվ տարբերակներ ցածր/բարձր ջերմաստիճանի, միկրոհոսանքի, բարձր լարման թեստավորման և այլնի համար։ Գերբարակ/ծռված վեֆլերի մշակում։ Հետևի կողմի ադսորբցիա + հատուկ մշակման մեխանիզմ, որն աջակցում է գերբարակ (≤50μm) և բարձր ծռվածություն ունեցող վեֆլերի։
IV. Առավելություններ (համեմատած նմանատիպ ապրանքների հետ)
Բարձր արժեքի և արդյունավետության հարաբերակցություն. մոտ է բարձրակարգ UF2000-ի ճշգրտությանը և հարթակին (նույնը, ինչ MMI-ն), բայց ավելի մատչելի գնով։
Բարձր թողունակություն. XY բարձր արագությամբ + արագ PIN-ի փոփոխման քարտ, հարմար է մեծ ծավալի 8 դյույմանոց արտադրական գծերի համար։
Կայուն և հուսալի. հասուն ACCRETECH հարթակ, քիչ սպասարկում, երկար ծառայության ժամկետ։
Ճկուն ընդլայնում. Մոդուլային դիզայն, կարող է ավելացվել ավելի ուշ՝ ջերմաստիճանի կարգավորմամբ, բարձր լարմամբ, միկրոհոսանքով, կրկնակի տարայով և այլն։
V. Հաճախակի համեմատություններ (օգնում են ձեզ արագ գտնել ճիշտ ապրանքը)
UF200R: Ընդհանուր 8 դյույմանոց զանգվածային արտադրություն, տրամաբանություն/հզորություն/դիսկրետ, ծախսարդյունավետության առաջնահերթություն։
UF190R: Ավելի կոմպակտ, մուտքի մակարդակի, կողմնորոշված դեպի առանձին սարքեր/փոքր խմբաքանակներ:
UF2000: Բարձրակարգ 8 դյույմանոց, ավելի բարձր ճշգրտությամբ, ավելի լայն ջերմաստիճանի կառավարմամբ, MEMS/առաջադեմ տեխնոլոգիա
Հակիրճ ասած՝ UF200R-ը 8 դյույմանոց միջին չափի փորձարկման շուկայում «հիմնական ծախսարդյունավետ զոնդային կայանն» է. այն առաջարկում է բավարար ճշգրտություն, բարձր արագություն, կայունություն, դիմացկունություն և ընդարձակման հնարավորություն, ինչը այն դարձնում է հարմար մեծ ծավալի, բազմատեսակ 8 դյույմանոց արտադրական գծերի համար։
