ACM Research ULTRA ECP հավելվածի ձևավորման և ձևի համակարգ

ACM Research-ի ULTRA ECP հավելվածը նորարարական վահանակային մակարդակի հորիզոնական ծածկույթների համակարգ է, որը առանձնանում է իր հիմնական արժեքով՝ լրացնելով Fan-Out Panel-Level Packaging (FOPLP)-ի արդյունաբերականացման գործընթացում կարևորագույն գործընթացային բացը։

Որպես խոշոր վահանակների շուկայի համար նախագծված առաջին առևտրայնացված, զանգվածային արտադրության պղնձի նստեցման համակարգ, այն նպատակ ունի նպաստել առաջադեմ փաթեթավորման սահուն անցմանը 300 մմ վաֆլի մակարդակից դեպի ավելի մատչելի վահանակի մակարդակ: Օգտագործելով իր արտոնագրված հորիզոնական ծածկույթի տեխնոլոգիան, բացառիկ միատարրությունը և ծռված վահանակների արդյունավետ կառավարումը, համակարգը հասնում է շրջանաձև վաֆլի գործընթացների հետ համեմատելի մշակման արդյունավետության, այդպիսով բավարարելով նոր սերնդի սարքերի, ինչպիսիք են արհեստական ​​բանականությամբ գրաֆիկական պրոցեսորները և բարձր խտության HBM-ները, խիստ արտադրական պահանջները:

Ստորև ներկայացված է ULTRA ECP հավելվածի համապարփակ ակնարկը, որը կազմվել է հրապարակային տեղեկատվության հիման վրա.

**Սարքավորումների դիրքավորում**

**Արտադրանքի շարք.** ULTRA ECP (էլեկտրաքիմիական ծածկույթ) հարթակի վահանակային մակարդակի (ap-p) մոդել:

**Արդյունաբերության ճանաչում.** 2025 թվականի «3D InCites Technology Enabling Award» մրցանակի դափնեկիր։

**Հիմնական տեխնոլոգիաներ և առանձնահատկություններ**

ULTRA ECP հավելվածի տեխնիկական առանձնահատկությունները հետևյալն են.

**Հորիզոնական ծածկույթի դիզայն.** Կիրառվում է ACM-ի արտոնագրված հորիզոնական ծածկույթի տեխնոլոգիան՝ ավանդական ուղղահայաց ծածկույթից տարբերվող, որը ապահովում է ծածկույթի հաստության բացառիկ միատարրություն ամբողջ վահանակի վրա՝ պտուտակի համաժամանակյա պտտման և ուղղանկյուն էլեկտրական դաշտի պտտման միջոցով: Այս մոտեցումը նաև արդյունավետորեն նվազագույնի է հասցնում քիմիական խաչաձև աղտոտումը պրոցեսային խցիկների միջև. ավելին, հորիզոնական խցիկի դիզայնը հեշտացնում է առանձին խցիկների սպասարկումը, դրանով իսկ բարձրացնելով սարքավորումների ընդհանուր արդյունավետությունը:

**Օպտիմալացված ճշգրիտ սարքավորումներ.** Ունի չորս կողմանի կնքված չոր շփման մեխակ, որը բարելավում է թիթեղների/վահանակների մշակման հուսալիությունն ու մաքրությունը: Պղնձապատման խցիկը հագեցած է բարձր արագությամբ պատման թիակներով, որոնք հատուկ նախագծված են բարձր անկումներով կիրառությունների համար, ինչը հնարավորություն է տալիս առաջացնել 300 միկրոնից ավելի բարձրությամբ անկումներ:

**Բազմամետաղական հենարան և խաչաձև աղտոտման վերահսկողություն.** Առաջարկում է ճկունություն՝ մշակելու տարբեր մետաղական նյութեր, այդ թվում՝ պղինձ, նիկել, անագ-արծաթ և ոսկի՝ միաժամանակ օգտագործելով խցիկի մաքրման գործառույթներ՝ տարբեր մետաղական ծածկույթների լոգարանների միջև խաչաձև աղտոտումը նվազագույնի հասցնելու համար:

**Համատեղելիություն և ավտոմատացում.** Աջակցում է ինչպես օրգանական, այնպես էլ ապակե հիմքերին: Դրա ավտոմատացման համակարգը հատուկ օպտիմիզացված է մեծ վահանակների համար, այդ թվում՝ կարևորագույն գործողությունների, ինչպիսին է վահանակի շրջումը, և հասնում է արդյունավետ գործընթացի կառավարման այնպիսի մակարդակի, որը համեմատելի է թիթեղների մակարդակի մշակման ստանդարտների հետ: Մանրամասն տեխնիկական բնութագրեր

Հանրային տեղեկատվության հիման վրա, հիմնական տեխնիկական բնութագրերը հետևյալն են.

Վահանակի չափսը՝ Աջակցում է 510 մմ x 515 մմ ստանդարտ չափսերին՝ մինչև 600 մմ x 600 մմ ընդլայնման հնարավորությամբ։

Գործընթացի համատեղելիություն. Աջակցում է էլեկտրոլիտիկ ծածկույթի փուլերին տարբեր գործընթացներում, ներառյալ սյունակի, բլուրի և վերաբաշխման շերտի (RDL) ձևավորումը։

Տարողության կարգավորում. Կարգավորելի է մինչև 16 ծածկույթապատման խցիկներով, որոնք լրացվում են 2 նախնական խոնավեցման խցիկներով և 2 մաքրման խցիկներով՝ օպտիմալ արտադրողականություն ապահովելու համար։

Ծռվածքի կառավարում. Կարող է արդյունավետորեն մշակել մինչև 7 մմ (մոտավորապես 10 մմ) ծռվածքի մակարդակով վահանակներ, ինչը կարևորագույն հնարավորություն է առաջադեմ փաթեթավորման գործընթացների համար։

Արդյունավետության չափանիշներ՝

Պանելի ներսում միատարրություն (WIWU): < 5% ((առավելագույն-նվազագույն)/2 միջին)

Մակերեսի միատարրություն (WIDU): < 5% ((առավելագույն-նվազագույն)/2 միջին)

Կրկնելիություն՝ < 3%

Հիմնական կիրառման ոլորտներ

Հիմնականում ուղղված է կիսահաղորդչային փաթեթավորման առաջադեմ կիրառություններին, ներառյալ, բայց չսահմանափակվելով դրանով՝

Վահանակի մակարդակի փաթեթավորում (FOPLP)

Սյուների և բամպերի պատրաստում, ինչպես նաև վերաբաշխման շերտի (RDL) ձևավորում

Սիլիցիումի միջով (TSV) և ապակու միջով (TGV) լցոնում

Բարձր խտության օդափոխիչի (HDFO) արտադրանք

Շուկայի դիրքը և մրցակցությունը

ULTRA ECP հավելվածը զբաղեցնում է նշանակալի առաջատար դիրք վահանակային մակարդակի էլեկտրոլիտիկ ծածկույթի զարգացող շուկայում: Դրա հիմնական մրցակիցներն են խոշոր միջազգային կիսահաղորդչային սարքավորումների արտադրողները, ինչպիսիք են Applied Materials-ը և Lam Research-ը, որոնք նույնպես մշակում են վահանակային մակարդակի փաթեթավորման (PLP) էլեկտրոլիտիկ ծածկույթի լուծումներ: ACM-ի հիմնական առավելությունը կայանում է նրա՝ որպես առաջատարի կարգավիճակում, քանի որ առաջինն է եղել, ով հաջողությամբ մատակարարել է առևտրայնացված սարքավորումներ այս ոլորտում:

Ամփոփում

Ամփոփելով՝ ACM Research-ի ULTRA ECP հավելվածը ներկայացնում է առաջադեմ տեխնոլոգիական հարթակ։ Այն ծառայում է ոչ միայն որպես առաջադեմ փաթեթավորման արդյունաբերության «կլոր վաֆլիներից» «ուղղանկյուն վահանակների» կարևոր անցման կարևորագույն գործոն, այլև տրամադրում է նորարարական լուծումներ բարձրակարգ կիսահաղորդչային սարքերի, ինչպիսիք են արհեստական ​​ինտելեկտի չիպերը, արտադրության արդյունավետությունը և ծախսարդյունավետությունը բարձրացնելու համար։