EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhMIRTEC 3D AOI MV-6E OMNI-ը հզոր ավտոմատ օպտիկական ստուգման սարքավորում է, որը հիմնականում օգտագործվում է տպատախտակի եռակցման որակը հայտնաբերելու համար:
Հատկանիշներ
Ճշգրիտ 3D չափում. MV-6E OMNI-ն օգտագործում է Moore պրոյեկցիոն տեխնոլոգիան՝ բաղադրիչները չորս ուղղություններից՝ արևելք, հարավ, արևմուտք և հյուսիս, չափելու համար՝ 3D պատկերներ ստանալու համար, ապահովելով վնասներից անվտանգ և բարձր արագությամբ թերությունների հայտնաբերում:
Բարձր թույլտվությամբ տեսախցիկ. Հագեցած լինելով 15 մեգապիքսելանոց գլխավոր տեսախցիկով, այն կարող է կատարել բարձր ճշգրտությամբ ստուգումներ և նույնիսկ հայտնաբերել այնպիսի խնդիրներ, ինչպիսիք են 0.3 մմ մասերի ծռումը և սառը եռակցման միացումները։
Կողային տեսախցիկ. Սարքավորումը հագեցած է 4 բարձր թույլտվությամբ կողային տեսախցիկներով՝ ստվերի դեֆորմացիան արդյունավետորեն հայտնաբերելու համար, հատկապես հարմար է բարդ կառուցվածքների, ինչպիսիք են J-աձև քորոցները, ստուգման համար:
Գունավոր լուսավորության համակարգ. 8-սեգմենտանոց գունավոր լուսավորության համակարգը ապահովում է լուսավորության բազմազան համադրություններ, որոնք կարող են ստանալ պարզ և աղմուկից զերծ պատկերներ, որոնք հարմար են տարբեր եռակցման թերությունների հայտնաբերման համար:
Խորը ուսուցման ավտոմատ ծրագրավորման գործիք. Օգտագործելով խորը ուսուցման տեխնոլոգիա, ավտոմատ կերպով ուսումնասիրեք ամենահարմար բաղադրիչները և համապատասխանեցրեք դրանք՝ ստուգման որակը և արդյունավետությունը բարելավելու համար: Արդյունաբերություն 4.0 լուծում. Մեծ տվյալների վերլուծության միջոցով վիճակագրական գործընթացների կառավարման սերվերը երկար ժամանակ պահպանում է մեծ քանակությամբ թեստային տվյալներ՝ արտադրության արդյունավետությունը բարելավելու համար:
Կիրառման սցենարներ
MV-6E OMNI-ը հարմար է տարբեր եռակցման թերությունների հայտնաբերման համար, ներառյալ բացակայող մասերը, շեղումը, տապանաքարի, կողքի, ավելորդ անագի, անբավարար անագի, բարձրության, ինտեգրալ սխեմայի քորոցի սառը եռակցման, մասերի ծռմռման, BGA ծռմռման և այլնի: Բացի այդ, այն կարող է նաև հայտնաբերել բջջային հեռախոսի ապակե չիպերի վրա գրանշաններ կամ մետաքսե էկրաններ, ինչպես նաև եռակի պաշտպանիչ ծածկույթներով պատված PCBA-ներ:
