EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhPARMI Xceed 3D AOI-ի հիմնական տեխնիկական պարամետրերն են՝
Ստուգման արագություն. Արդյունաբերության ամենաբարձր ստուգման արագությունը 65 սմ²/վրկ է, որը հարմար է 14 x 14 մմ ստուգման տարածքի համար։
Ստուգման ժամանակը. 260 մմ (երկարություն) x 200 մմ (լայնություն) չափսի տպագիր թղթի վրա հիմնված ստուգման ժամանակը 10 վայրկյան է:
Լույսի աղբյուրի տեխնոլոգիա. Երկակի լազերային լույսի աղբյուրի պրոյեկցիայի տեխնոլոգիա, հագեցած 4 մեգապիքսել բարձր թույլտվությամբ CMOS օբյեկտիվով, RGBW LED լույսի աղբյուրով և հեռակենտրոն օբյեկտիվով։
Դիզայնի առանձնահատկություններ՝ գերթեթև լազերային դիզայն, կոմպակտ դիզայն, որն ապահովում է աղմուկից զերծ իրական 3D պատկերներ։
Օգտագործողի ինտերֆեյս. Նման է SPI ստուգման ծրագրի առկա դասավորությանը, հեշտ է սովորել և օգտագործել։
Ծրագրավորման գործառույթ. Մեկ սեղմումով ծրագրավորման գործառույթը ավտոմատ կերպով ստեղծում է ստուգման տարրեր ROI-ի հիմնական կարգավորումների միջոցով, աջակցում է բազմաթիվ տեսակի թերությունների ստուգմանը, ներառյալ բացակայող մասերը, քորոցի ծռումը, բաղադրիչի չափը, բաղադրիչի թեքությունը, շրջվելը, տապանաքարը, հակառակ կողմը և այլն:
Շտրիխ կոդի և վատ նշանի ճանաչում. Շտրիխ կոդի և վատ նշանի ճանաչումը կատարվում է միաժամանակ ստուգման գործընթացի ընթացքում՝ արտադրության արդյունավետությունը բարելավելու համար:
Այս տեխնիկական պարամետրերն ու գործառույթները PARMI Xceed 3D AOI-ն դարձնում են գերազանց SMT (մակերեսային մոնտաժի տեխնոլոգիա) ոլորտում, որը կարող է արդյունավետորեն և ճշգրիտ հայտնաբերել տարբեր տեսակի թերություններ, հարմար է տարբեր PCB նյութերի և մակերեսային մշակման համար։
