Էկրանի վաֆլի մաքրող միջոց SU-3200

SCREEN SU-3200-ը կիսահաղորդչային արտադրության ոլորտում 300 մմ-անոց մեկ վաֆլի մաքրման համակարգ է: Իր գերազանց թողունակությամբ և առաջատար մաքրության տեխնոլոգիայով այն երկար ժամանակ ծառայել է որպես SCREEN-ի հիմնական մոդելը՝ աջակցելով 32 նմ-ից մինչև 7 նմ տրամաբանական և հիշողության չիպերի, ինչպես նաև ավելի առաջադեմ հանգույցների արտադրությանը՝ կարևոր դեր խաղալով մաքրման սարքավորումների շուկայում:

Հիմնական դիրքավորումը և տեխնոլոգիայի ակնարկ. SU-3200-ի հիմնական դիրքավորումը նպատակ ունի զգալիորեն մեծացնել մեկ վաֆլի մաքրման արտադրողականությունը՝ միաժամանակ պահպանելով չափազանց բարձր մաքրություն, բավարարելով առաջադեմ գործընթացների ծայրահեղ արդյունավետության պահանջները։

Բարձր արտադրողականության դիզայն. Նորարարական չորսշերտ կառուցվածքային ճարտարապետության շնորհիվ մեկ համակարգը կարող է կարգավորվել մինչև 12 անկախ պրոցեսային խցիկներով՝ հասնելով ժամում մինչև 800 վաֆլի (WPH) մշակման հզորության, որն այդ ժամանակ աշխարհում առաջատար էր մեկ վաֆլիով մաքրման համակարգերի շարքում:

Գերմաքուր գործընթացային միջավայր. 22 նմ և ավելի առաջադեմ հանգույցների խիստ պահանջները բավարարելու համար, SU-3200-ը հագեցած է SCREEN-ի սեփական APAC (Advanced Process Atmosphere Control) տեխնոլոգիայով: Խցիկի միջավայրը բազմաթիվ չափումներով օպտիմալացնելով՝ այն ապահովում է մաքրման գործընթացի վերջնական մաքրությունը:

Հիմնական տեխնիկական մանրամասներ. Արտադրողականության և մաքրության կրկնակի նպատակներին հասնելու համար SU-3200-ը կիրառում է մի շարք նորարարական դիզայններ, որոնք մանրամասն ներկայացված են ստորև բերված աղյուսակում.

Տեխնոլոգիական չափանիշ | Տեխնոլոգիայի անվանում | Հիմնական գործառույթ և իրականացման մեթոդ

Հզորության առաջընթաց բարելավում | Կոմպակտ խցիկ | Մեկ պրոցեսային խցիկի ծավալը կիսով չափ կրճատվում է նախորդի ծավալի համեմատ, հնարավոր դարձնելով նույն տարածքում ավելի շատ խցիկներ տեղակայելը, այդպիսով մեծացնելով մեկ միավոր մակերեսի թողունակությունը։

Բարձր արագությամբ փոխանցման համակարգ | Օպտիմալացնում է փոխանցման տրամաբանությունը և վեֆլերի արագությունը խցիկների միջև, ինչը կարևորագույն աջակցություն է ժամում 800 վեֆլերի (WPH) բարձր արտադրողականության հասնելու համար։

Մաքրության ապահովում | APAC տեխնոլոգիա | Գերմաքուր խցիկի տեխնոլոգիան մի շարք տեխնոլոգիաների համար ընդհանուր տերմին է: Դրա հիմնական ենթատեխնոլոգիաները ներառում են՝

AMC միկրոխցիկ. խցիկի ներքին ծավալը կրճատվում է նախորդի համեմատ մեկ երրորդով, ինչը հնարավորություն է տալիս ավելի արագ փոխարինել գազը և արդյունավետորեն բարելավել շրջակա միջավայրի մաքրությունը։

ABG օդային հոսքի հավասարակշռող միջնորմ. Օգտագործվում է վերին բարձր արդյունավետության մասնիկային ֆիլտրի (FFU) կողմից մղվող մաքուր օդի հոսքը հավասարաչափ բաշխելու համար, կանխելով խցիկի ներսում մրրիկների կամ մեռյալ գոտիների առաջացումը և ապահովելով մասնիկային նյութի արդյունավետ հեռացումը։

ASP առաջադեմ ցողումից պաշտպանություն. ճշգրիտ դիզայնի շնորհիվ քիմիական ցողման ընթացքում նվազագույնի են հասցվում քիմիական նյութերի ցողումները՝ ապահովելով վաֆլիների մշակման մաքուր միջավայր։

APN օդային պաշտպանության ծայրակալ. չորացման փուլում օգտագործում է «օդային վարագույր»՝ վաֆլիի մակերեսը պաշտպանելու և հեղուկի գոլորշիացման մնացորդներից առաջացած ջրային բծերը կանխելու համար։

Քիմիական նյութերի ճկուն մատակարարում. Քիմիական նյութերի աղբյուրները կարող են ճկուն կերպով դասավորվել: Հասանելի են ինչպես դինամիկ ուղղակի ներարկման (DDI), այնպես էլ պահարանային տիպի համակարգեր, որոնք թույլ են տալիս հաճախորդներին ճկուն կերպով ընտրել՝ համաձայն գործընթացի կոնկրետ պահանջների:

Պահպանման հեշտություն. Հանվող կառուցվածք. Գործընթացային խցիկը կարող է հանվել ինչպես դարակ՝ հեշտ մաքրման, բաղադրիչների փոխարինման և այլ սպասարկման աշխատանքների համար, արդյունավետորեն կրճատելով սարքավորումների պարապուրդի ժամանակը: Կիրառման ոլորտներ. Առաջադեմ հետազոտություններից և զարգացումներից մինչև հասուն արտադրություն:

SU-3200-ը ունի կիրառման լայն շրջանակ՝ ընդգրկելով կիսահաղորդիչների արտադրության բազմաթիվ հիմնական փուլեր։

Առաջադեմ տրամաբանական և հիշողության չիպեր. SU-3200-ը օգտագործվում է չիպերի, այդ թվում՝ 7 նմ և ավելի առաջադեմ հանգույցների հետազոտությունների, զարգացման և արտադրության մեջ՝ ինչպես առջևի (FEOL), այնպես էլ հետին (BEOL) գործընթացներում։

Հիմնական կիսահաղորդչային նյութեր և գործընթացներ. Այն աջակցում է բազմաթիվ գործընթացների շարքում երրորդ սերնդի կիսահաղորդչային նյութերի, ինչպիսիք են SiC-ը (սիլիցիումի կարբիդ) և GaN-ը (գալիումի նիտրիդ), մաքրումը։

Առաջադեմ հետազոտություններ և էկոհամակարգերի համագործակցություն. SU-3200-ի հզոր աշխատանքը այն դարձնում է աշխարհի առաջատար հետազոտությունների և զարգացման հաստատությունների ընտրությունը: Օրինակ, IBM-ը SU-3200-ը ներդրել է իր կիսահաղորդչային հետազոտական ​​կենտրոնում՝ Ալբանիում, Նյու Յորք: Ավելին, SCREEN-ը համագործակցել է Applied Materials-ի հետ՝ տեղադրելով SU-3200-ը իր META կենտրոնում՝ ավելի առաջադեմ չիպային գործընթացներ մշակելու համար:

Շուկայական դիրքը և պատմական ներդրումները

SU-3200-ը ոչ միայն հաջողված արտադրանք է, այլև SCREEN-ի շուկայում առաջատար դիրքը հաստատելու կարևոր գործոն։

Շուկայի գերիշխանություն. SU-3200-ի հաջողությունից հետո SCREEN-ը ավելի ամրապնդեց իր առաջատար դիրքը մաքրող սարքավորումների ոլորտում: SCREEN-ի պաշտոնական տվյալների համաձայն՝ 2025 թվականի հուլիսի դրությամբ կիսահաղորդչային մաքրող սարքավորումների կուտակային առաքումները գերազանցել են 15,000 միավորը՝ զբաղեցնելով համաշխարհային շուկայի առաջին մասնաբաժինը բազմաթիվ հատվածներում, ներառյալ մեկ թիթեղյա մաքրումը, խմբաքանակային մաքրումը և պտտվող մաքրումը:

Եկամտի սյուն. Երկար ժամանակ SU-3200-ը SCREEN-ի առաջատար արտադրանքն էր, և մաքրող սարքավորումների բիզնեսի եկամուտը մեծապես կախված էր այս մոդելից։