Сістэма аздаблення і формы ACM Research ULTRA ECP app-p

Сістэма ULTRA ECP app-p ад ACM Research — гэта рэвалюцыйная сістэма гарызантальнай упакоўкі на ўзроўні панэляў, якая вылучаецца сваёй асноўнай каштоўнасцю: запаўненнем крытычнага прабелу ў працэсе індустрыялізацыі ўпакоўкі на ўзроўні панэляў з выкарыстаннем тэхналогіі Fan-Out (FOPLP).

Як першая камерцыялізаваная сістэма масавага нанясення медзі, распрацаваная для рынку буйных панэляў, яна накіравана на забеспячэнне плаўнага пераходу ад узроўню пласцін 300 мм да больш эканамічна эфектыўнага ўзроўню панэляў. Выкарыстоўваючы запатэнтаваную тэхналогію гарызантальнага нанясення медзі, выключную аднастайнасць і эфектыўнае кіраванне дэфармаванымі панэлямі, сістэма дасягае прадукцыйнасці апрацоўкі, параўнальнай з цыклічнымі працэсамі нанясення медзі, тым самым адпавядаючы строгім вытворчым патрабаванням прылад наступнага пакалення, такіх як графічныя працэсары штучнага інтэлекту і мадыфікаваныя матрыцы медзі высокай шчыльнасці.

Ніжэй прыведзены поўны агляд праграмы ULTRA ECP, складзены на аснове агульнадаступнай інфармацыі:

**Размяшчэнне абсталявання**

**Серыя прадуктаў:** Мадэль панэльнага ўзроўню (app-p) у рамках платформы ULTRA ECP (электрахімічнае пакрыццё).

**Прызнанне ў галіне:** Лаўрэат прэміі «3D InCites Technology Enabling Award» за 2025 год.

**Асноўныя тэхналогіі і функцыі**

Тэхнічныя асаблівасці прыкладання ULTRA ECP наступныя:

**Гарызантальная канструкцыя пакрыцця:** Выкарыстоўвае запатэнтаваную ACM тэхналогію гарызантальнага пакрыцця — адхіленне ад традыцыйнай вертыкальнай тэхналогія пакрыцця, — якая забяспечвае выключную аднастайнасць таўшчыні пакрыцця па ўсёй панэлі дзякуючы сінхранізаванаму кручэнню патрона і круцільнаму прамавугольнаму электрычнаму полю. Гэты падыход таксама эфектыўна мінімізуе хімічнае перакрыжаванае забруджванне паміж працэснымі камерамі; акрамя таго, гарызантальная канструкцыя камеры спрыяе лягчэйшаму абслугоўванню асобных камер, тым самым павышаючы агульную эфектыўнасць абсталявання.

**Аптымізаванае высокадакладнае абсталяванне**: абсталявана чатырохбаковым герметычным патронам з сухім кантактам, які павышае надзейнасць і чысціню апрацоўкі пласцін/панэляў. Камера меднення абсталявана высакахуткаснымі лапаткамі для меднення, спецыяльна распрацаванымі для працы з вялікай колькасцю ўдараў, што дазваляе ствараць удары вышынёй больш за 300 мікрон.

**Падтрымка розных металаў і кантроль перакрыжаванага забруджвання**: Забяспечвае гнуткасць апрацоўкі розных металічных матэрыялаў, у тым ліку медзі, нікеля, волава-срэбра і золата, выкарыстоўваючы функцыі ачысткі ўнутры камеры для мінімізацыі перакрыжаванага забруджвання паміж рознымі ваннамі для металічнага пакрыцця.

**Сумяшчальнасць і аўтаматызацыя:** Падтрымлівае як арганічныя, так і шкляныя падкладкі. Яго сістэма аўтаматызацыі спецыяльна аптымізавана для вялікіх панэляў, у тым ліку для крытычна важных аперацый, такіх як пераварот панэляў, што дазваляе дасягнуць узроўню эфектыўнага кіравання працэсамі, параўнальнага са стандартамі, устаноўленымі для апрацоўкі на ўзроўні пласцін. Падрабязныя характарыстыкі

Згодна з агульнадаступнай інфармацыяй, асноўныя характарыстыкі наступныя:

Памер панэлі: падтрымлівае стандартны памер 510 мм х 515 мм з магчымасцю пашырэння да 600 мм х 600 мм.

Сумяшчальнасць з працэсамі: Падтрымлівае этапы гальванічнага пакрыцця ў розных працэсах, у тым ліку фарміраванне слупкоў, выступаў і слаёў пераразмеркавання (RDL).

Канфігурацыя магутнасці: магчымая ўстаноўка да 16 камер для гальванічнага нанясення, дапоўненых 2 камерамі папярэдняга ўвільгатнення і 2 камерамі ачысткі для забеспячэння аптымальнай прапускной здольнасці.

Кіраванне дэфармацыяй: здольнасць эфектыўна апрацоўваць панэлі з узроўнем дэфармацыі да 7 мм (прыблізна 10 мм), што з'яўляецца крытычна важнай функцыяй для перадавых працэсаў упакоўкі.

Паказчыкі прадукцыйнасці:

Аднастайнасць унутры панэлі (WIWU): < 5% ((макс.-мін.)/2 сярэд.)

Аднастайнасць унутры штампа (WIDU): < 5% ((макс.-мін.)/2 сярэд.)

Паўтаральнасць: < 3%

Асноўныя вобласці прымянення

У першую чаргу арыентавана на перадавыя паўправадніковыя ўпакоўкі, у тым ліку, але не абмяжоўваючыся імі:

Размяшчэнне панэляў на ўзроўні веера (FOPLP)

Выраб слупоў і выступаў, а таксама фарміраванне пласта пераразмеркавання (RDL)

Запаўненне праз крэмніевыя адтуліны (TSV) і праз шкляныя адтуліны (TGV)

Прадукты высокай шчыльнасці разветвлення (HDFO)

Пазіцыя на рынку і канкурэнцыя

Праграма ULTRA ECP займае значную вядучую пазіцыю на новым рынку гальванічнага пакрыцця панэляў. Яе асноўнымі канкурэнтамі з'яўляюцца буйныя міжнародныя вытворцы паўправадніковага абсталявання, такія як Applied Materials і Lam Research, якія таксама распрацоўваюць рашэнні для гальванічнага пакрыцця панэляў (PLP). Асноўная перавага ACM заключаецца ў яе статусе піянера, бо яна першай паспяхова паставіла камерцыялізаванае абсталяванне ў гэтай галіне.

Рэзюмэ

Карацей кажучы, праграма ULTRA ECP ад ACM Research прадстаўляе сабой перспектыўную тэхналагічную платформу. Яна служыць не толькі ключавым фактарам у пераходзе індустрыі перадавой упакоўкі ад «круглых пласцін» да «прастакутных панэляў», але і прапануе інавацыйныя рашэнні для павышэння эфектыўнасці вытворчасці і эканамічнай эфектыўнасці высакаякасных паўправадніковых прылад, такіх як чыпы штучнага інтэлекту.