EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh
Матчына плата Die Bonder - гэта асноўны блок кіравання Die Bonder, які адказвае за працу і каардынацыю ўсёй прылады. Яго асноўныя функцыі ўключаюць у сябе:
Кіруйце рознымі дзеяннямі злучальніка штампа: напрыклад, размяшчэннем мікрасхем, зваркай меднага дроту, выяўленнем спайкі і г.д.
Апрацоўка даных і перадача дадзеных: апрацоўка даных ад датчыкаў і аперацыйных інтэрфейсаў, а таксама сувязь са знешнімі прыладамі.
Сістэма візуальнага пазіцыянавання: пераканайцеся ў дакладнасці злучэння штампа з дапамогай падвойнай сістэмы візуальнага пазіцыянавання.
Тэхнічныя характарыстыкі і паказчыкі прадукцыйнасці мацярынскай платы die bonder напрамую ўплываюць на стабільнасць і эфектыўнасць вытворчасці абсталявання. Асноўныя тэхнічныя характарыстыкі ўключаюць:
Хуткасць зваркі: хуткасць зваркі непасрэдна ўплывае на эфектыўнасць вытворчасці і з'яўляецца важным паказчыкам прадукцыйнасці.
Якасць зваркі: Якасць зваркі вызначае надзейнасць чыпа.
Стабільнасць абсталявання: Стабільнасць абсталявання звязана са стабільнасцю вытворчай лініі і тэрмінам службы абсталявання.
