en
id
sk
srp
swe
it
pt
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de
arm
aze
bos
bul
bur
cs
dan
div
el
est
fil
fin
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
kan
kin
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
mlt
nep
nor
nya
ori
orm
per
pl
rom
san
som
spa
swa
tam
tr
ukr
urd
wel
xho
Матчына плата Die Bonder - гэта асноўны блок кіравання Die Bonder, які адказвае за працу і каардынацыю ўсёй прылады. Яго асноўныя функцыі ўключаюць у сябе:
Кіруйце рознымі дзеяннямі злучальніка штампа: напрыклад, размяшчэннем мікрасхем, зваркай меднага дроту, выяўленнем спайкі і г.д.
Апрацоўка даных і перадача дадзеных: апрацоўка даных ад датчыкаў і аперацыйных інтэрфейсаў, а таксама сувязь са знешнімі прыладамі.
Сістэма візуальнага пазіцыянавання: пераканайцеся ў дакладнасці злучэння штампа з дапамогай падвойнай сістэмы візуальнага пазіцыянавання.
Тэхнічныя характарыстыкі і паказчыкі прадукцыйнасці мацярынскай платы die bonder напрамую ўплываюць на стабільнасць і эфектыўнасць вытворчасці абсталявання. Асноўныя тэхнічныя характарыстыкі ўключаюць:
Хуткасць зваркі: хуткасць зваркі непасрэдна ўплывае на эфектыўнасць вытворчасці і з'яўляецца важным паказчыкам прадукцыйнасці.
Якасць зваркі: Якасць зваркі вызначае надзейнасць чыпа.
Стабільнасць абсталявання: Стабільнасць абсталявання звязана са стабільнасцю вытворчай лініі і тэрмінам службы абсталявання.
