EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhАсноўныя тэхнічныя параметры PARMI Xceed 3D AOI ўключаюць:
Хуткасць праверкі: Найвышэйшая ў галіны хуткасць праверкі складае 65 см²/сек, што падыходзіць для зоны праверкі 14 х 14 мкм.
Час праверкі: час праверкі для друкаванай платы памерам 260 мм (Д) х 200 мм (Ш) складае 10 секунд.
Тэхналогія крыніцы святла: Праекцыйная тэхналогія падвойнай лазернай крыніцы святла, абсталяваная 4-мегапіксельнай CMOS-лінзай з высокім разрозненнем, святлодыёднай крыніцай святла RGBW і тэлецэнтрычнай лінзай.
Асаблівасці канструкцыі: звышлёгкая лазерная канструкцыя, кампактная канструкцыя, якая забяспечвае бясшумныя рэальныя 3D-выявы.
Карыстальніцкі інтэрфейс: падобны на існуючы макет праграмы агляду SPI, просты ў засваенні і выкарыстанні.
Функцыя праграмавання: функцыя праграмавання ў адзін клік, аўтаматычна генеруе элементы праверкі з дапамогай асноўных налад ROI, падтрымлівае праверку некалькіх тыпаў дэфектаў, у тым ліку адсутных дэталяў, дэфармацыі штыфта, памеру кампанента, нахілу кампанента, перакульвання, надмагільнай пліты, адваротнага боку і г.д.
Штрых-код і распазнаванне дрэннай адзнакі: Штрых-код і распазнаванне няправільнай адзнакі выконваюцца адначасова ў працэсе праверкі для павышэння эфектыўнасці вытворчасці.
Гэтыя тэхнічныя параметры і функцыі робяць PARMI Xceed 3D AOI выдатным у галіне SMT (тэхналогія павярхоўнага мантажу), здольны эфектыўна і дакладна выяўляць розныя тыпы дэфектаў, прыдатны для розных матэрыялаў друкаванай платы і апрацоўкі паверхні.
