MIRTEC 2D AOI MV-6e

MIRTEC 2D AOI MV-6e - гэта магутнае аўтаматычнае аптычнае абсталяванне для кантролю, якое шырока выкарыстоўваецца ў розных электронных вытворчых працэсах, асабліва пры праверцы друкаваных поплаткаў і электронных кампанентаў.

Характарыстыкі Камера высокага разрознення: MV-6e абсталяваны 15-мегапіксельнай камерай высокага раздзялення, якая можа забяспечыць высокадакладную праверку 2D малюнкаў. Рознанакіраваны агляд: абсталяванне выкарыстоўвае шасцісегментнае каляровае асвятленне для забеспячэння больш дакладнага кантролю. Акрамя таго, ён таксама падтрымлівае шматнакіраваны агляд Side-Viewer (дадаткова). Выяўленне дэфектаў: ​​ён можа выяўляць розныя дэфекты, такія як адсутныя дэталі, зрушэнне, надмагілле, бок, занадта шмат волава, занадта мала волава, вышыня, халодная пайка штыфта IC, дэфармацыя дэталяў, дэфармацыя BGA і г. д. Пульт дыстанцыйнага кіравання: праз Intellisys сістэма падлучэння, дыстанцыйнае кіраванне і прадухіленне дэфектаў могуць быць дасягнуты, памяншаючы страты працоўнай сілы і павышэння эфектыўнасці. Тэхнічныя параметры

Памер: 1080 мм х 1470 мм х 1560 мм (даўжыня х шырыня х вышыня)

Памер друкаванай платы: 50 мм х 50 мм ~ 480 мм х 460 мм

Максімальная вышыня кампанента: 5 мм

Дакладнасць вышыні: ±3um

Элементы 2D-канспекцыі: адсутнічаюць дэталі, зрушэнне, перакос, помнік, бок, перавернутыя дэталі, рэверс, няправільныя дэталі, пашкоджанні, луджанне, халодная пайка, пустэчы, OCR

Элементы 3D-кантролю: выпадзенне дэталяў, вышыня, становішча, занадта шмат волава, занадта мала волава, уцечка прыпоя, двайны чып, памер, халодная пайка лапкі IC, іншародныя рэчывы, дэфармацыя дэталяў, дэфармацыя BGA, праверка паўзучага волава і г.д.

Хуткасць праверкі: хуткасць праверкі 2D складае 0,30 секунды / FOV, хуткасць праверкі 3D складае 0,80 секунды / FOV

Сцэнары прымянення

MIRTEC 2D AOI MV-6e шырока выкарыстоўваецца пры праверцы друкаваных поплаткаў і электронных кампанентаў, асабліва для праверкі адсутных частак, зрушэння, надмагільнай пліты, убок, празмернага волава, недастатковай колькасці волава, вышыні, халоднай пайкі штыфта IC, дэфармацыі дэталяў, дэфармацыі BGA і іншыя дэфекты. Яго высокая дакладнасць і высокая эфектыўнасць робяць яго незаменным інструментам праверкі ў працэсе электроннага вытворчасці.