EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhАсноўныя функцыі Mirtec 3D AOI MV-3 OMNI ўключаюць вызначэнне якасці зваркі плям SMT, вымярэнне вышыні паяння кантактаў SMT, вызначэнне плаваючай вышыні кампанентаў SMT, выяўленне паднятых ножак кампанентаў SMT і г.д.. Гэта абсталяванне можа забяспечвае высокадакладныя вынікі выяўлення праз 3D-тэхналогію аптычнага выяўлення і падыходзіць для розных патрэб выяўлення якасці зваркі SMT.
Тэхнічныя параметры
Брэнд: паўднёвакарэйская MIRTEC
Структура: партальная структура
Памер: 1005(Ш)×1200(Г)×1520(У)
Поле зроку: 58*58 мм
Магутнасць: 1,1 кВт
Вага: 350 кг
Харчаванне: 220V
Крыніца святла: 8-сегментная кальцавая кааксіяльная крыніца святла
Шум: 50 дб
Дазвол: 7,7, 10, 15 мікрон
Дыяпазон вымярэнняў: 50×50 – 450×390 мм
Сцэнары прымянення
Mirtec 3D AOI MV-3 OMNI шырока выкарыстоўваецца ў вытворчых лініях SMT, асабліва там, дзе патрабуецца высокадакладны кантроль якасці зваркі. Яго высокадакладныя магчымасці выяўлення і магчымасці шматвугольнага сканавання даюць яму значныя перавагі ў вытворчасці паўправаднікоў, электронікі і іншых галінах. З дапамогай тэхналогіі 3D-аптычнага кантролю абсталяванне можа атрымліваць больш багатую трохмерную інфармацыю, тым самым больш дакладна выяўляючы розныя дэфекты зваркі, такія як зрушэнне, дэфармацыя, дэфармацыя і г.д.
