en
id
sk
srp
swe
it
pt
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de
arm
aze
bos
bul
bur
cs
dan
div
el
est
fil
fin
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
kan
kin
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
mlt
nep
nor
nya
ori
orm
per
pl
rom
san
som
spa
swa
tam
tr
ukr
urd
wel
xhoАсноўныя функцыі Mirtec 3D AOI MV-3 OMNI ўключаюць вызначэнне якасці зваркі плям SMT, вымярэнне вышыні паяння кантактаў SMT, вызначэнне плаваючай вышыні кампанентаў SMT, выяўленне паднятых ножак кампанентаў SMT і г.д.. Гэта абсталяванне можа забяспечвае высокадакладныя вынікі выяўлення праз 3D-тэхналогію аптычнага выяўлення і падыходзіць для розных патрэб выяўлення якасці зваркі SMT.
Тэхнічныя параметры
Брэнд: паўднёвакарэйская MIRTEC
Структура: партальная структура
Памер: 1005(Ш)×1200(Г)×1520(У)
Поле зроку: 58*58 мм
Магутнасць: 1,1 кВт
Вага: 350 кг
Харчаванне: 220V
Крыніца святла: 8-сегментная кальцавая кааксіяльная крыніца святла
Шум: 50 дб
Дазвол: 7,7, 10, 15 мікрон
Дыяпазон вымярэнняў: 50×50 – 450×390 мм
Сцэнары прымянення
Mirtec 3D AOI MV-3 OMNI шырока выкарыстоўваецца ў вытворчых лініях SMT, асабліва там, дзе патрабуецца высокадакладны кантроль якасці зваркі. Яго высокадакладныя магчымасці выяўлення і магчымасці шматвугольнага сканавання даюць яму значныя перавагі ў вытворчасці паўправаднікоў, электронікі і іншых галінах. З дапамогай тэхналогіі 3D-аптычнага кантролю абсталяванне можа атрымліваць больш багатую трохмерную інфармацыю, тым самым больш дакладна выяўляючы розныя дэфекты зваркі, такія як зрушэнне, дэфармацыя, дэфармацыя і г.д.
