Фабрыка па вытворчасці рэнтгенаўскіх здымкаў SMT - старонка 2

Што такое SMT X-RAY

Рэнтгенаграфія — гэта тэхналогія, якая выкарыстоўвае пранікальную здольнасць рэнтгенаўскіх прамянёў для правядзення неразбуральнага кантролю ўнутранай структуры друкаванай платы (PCBA). Гэтая тэхналогія ў асноўным выкарыстоўваецца для выяўлення ўнутранай структуры і дэфектаў электронных кампанентаў, раздымаў і г.д., такіх як якасць паяных злучэнняў, унутраныя расколіны, пустэчы і г.д.

Колькі тыпаў друкаваных плат SMT для аўтаматызаванай рэнтгенаўскай праверкі існуе?

Рэнтгенаграфія SMT у асноўным бывае двух тыпаў: двухмерная рэнтгенаграфія і трохмерная рэнтгенаграфія.

Двухмерны рэнтген можа забяспечыць толькі станоўчы выгляд зверху ўніз, што падыходзіць для базавага выяўлення дэфектаў, такіх як праверка таўшчыні паяных злучэнняў, формы і размеркавання шчыльнасці масы. Гэты тып рэнтгенаўскага абсталявання мае адносна простую структуру і высокую хуткасць выяўлення, але яго функцыі адносна абмежаваныя.

Трохмерны рэнтген дазваляе выконваць трохмерную рэканструкцыю выяваў з выкарыстаннем рэнтгенаўскай тамаграфіі, рэнтгенаўскага напластавання або камп'ютэрнай тамаграфіі (КТ) для атрымання поўнага трохмернага эфекту. Гэты тып рэнтгена падыходзіць для больш складаных патрэб выяўлення, такіх як комплексны аналіз дэфектаў пайкі BGA, але хуткасць выяўлення нізкая, а кошт высокі.

Акрамя таго, у залежнасці ад розных сцэнарыяў выкарыстання, абсталяванне для рэнтгенаўскай дэтэкцыі можна падзяліць на афлайн- і анлайн-тыпы. Афлайн-рэнтген патрабуе ручнога кіравання для падбору і размяшчэння матэрыялаў, сканавання і маркіроўкі, у той час як анлайн-рэнтген мае такія функцыі, як аўтаматычнае сканаванне, маркіроўка і сартаванне дэфектных вырабаў, што можа максімальна павысіць эфектыўнасць працы і зэканоміць працоўную сілу.

Асноўныя функцыі рэнтгена

Асноўныя функцыі рэнтгенаўскага абсталявання ўключаюць выяўленне паяных злучэнняў, выяўленне кампанентаў, выяўленне друкаваных плат і выяўленне корпуса. Рэнтгенаўскае абсталяванне можа вызначаць становішча, памер і цэласнасць паяных злучэнняў праз пранікненне рэнтгенаўскіх прамянёў, каб гарантаваць якасць зваркі.

У вытворчасці паверхневага паяння (SMT) рэнтгенаўскае абсталяванне ў асноўным выкарыстоўваецца для выяўлення схаваных паяных злучэнняў, такіх як якасць зваркі кампанентаў, такіх як BGA і CSP. Гэтыя паяныя злучэнні схаваныя і не могуць быць непасрэдна заўважаныя няўзброеным вокам або традыцыйным абсталяваннем для AOI. Рэнтгенаўскае абсталяванне можа бачыць скрозь гэтыя схаваныя паяныя злучэнні, каб пераканацца ў адсутнасці дэфектаў зваркі, такіх як халодныя паяныя злучэнні і перамычкі.

Якія меры засцярогі неабходна прымаць пры рэнтгенаўскай праверцы друкаваных плат SMT?

1. 1. Радыяцыйная бяспека: рэнтгенаўскія апараты маюць радыяцыйную небяспеку. Пры іх эксплуатацыі неабходна строга адпавядаць афіцыйным правілам выкарыстання і індыкатарным лямпам абсталявання для забеспячэння бяспекі аператараў.

2. 2. Бяспека электрасілкавання абсталявання: пераканайцеся, што ўваходнае напружанне абсталявання адпавядае стандартнаму, каб пазбегнуць пашкоджання абсталявання або няшчасных выпадкаў, выкліканых нестабільным напружаннем1.

3. 3. Тэхнічнае абслугоўванне абсталявання: рэгулярна правярайце цэласнасць кожнага кампанента абсталявання, асабліва тэхнічнае абслугоўванне рэнтгенаўскіх трубак і дэтэктараў, каб забяспечыць нармальную працу абсталявання і падоўжыць тэрмін яго службы.

Якія наступствы няправільнага абслугоўвання электронных кампанентаў пры рэнтгенаўскім SMT-кантролі?

1. Пагаршэнне прадукцыйнасці абсталявання: па меры павелічэння часу выкарыстання прадукцыйнасць абсталявання можа зніжацца. Калі не праводзіцца рэгулярнае тэхнічнае абслугоўванне і каліброўка, можа павялічыцца рызыка прапушчанага выяўлення і ілжывага выяўлення.

2. Прамахі выяўлення і ілжывыя выяўленні: недастатковае разрозненне абсталявання, памылкі апрацоўкі і аналізу малюнкаў, недастатковы вопыт і падрыхтоўка аператара і г.д. — усё гэта можа прывесці да прамахаў выяўлення і ілжывых выяўленняў1.

3. Рызыкі бяспекі: старэнне абсталявання і няправільнае абслугоўванне могуць прывесці да яго паломкі, павялічыць эксплуатацыйныя рызыкі і нават нанесці шкоду аператарам.

Ці існуюць якія-небудзь прафілактычныя меры ад няправільнага абслугоўвання?

1. Рэгулярнае тэхнічнае абслугоўванне і каліброўка: рэгулярна абслугоўвайце і калібруйце абсталяванне, каб забяспечыць яго стабільную працу.

2. Навучанне аператараў: Забяспечваць прафесійную падрыхтоўку аператараў для паляпшэння іх здольнасці распазнаваць і інтэрпрэтаваць рэнтгенаўскія здымкі.

3. Выкарыстоўвайце высакаякасную паяльную пасту: выбірайце высакаякасную паяльную пасту, каб пераканацца, што яе тэрмін прыдатнасці і глейкасць адпавядаюць патрабаванням.

4. Адрэгулюйце параметры размяшчальнай машыны: рэгулярна правярайце ціск паветра і іншыя параметры размяшчальнай машыны, каб забяспечыць дакладнасць размяшчэння.

Чаму варта купіць рэнтгенаўскі SMT-працэс менавіта ў нас?

1. У кампаніі ёсць дзясяткі SMT X-RAY апаратаў на складзе круглы год, і якасць абсталявання і своечасовасць пастаўкі гарантуюцца.

2. Існуе каманда экспертаў тэхнічнай дапамогі, якая можа забяспечыць комплексныя тэхнічныя паслугі, такія як пераезд, рамонт, тэхнічнае абслугоўванне, рамонт плат, рамонт рухавікоў, рамонт камер і г.д. для SMT X-RAY.

3. У нас ёсць уласная фабрыка па вытворчасці некаторых аксесуараў. Акрамя забеспячэння найвышэйшай якасці, гэта таксама дапамагае кліентам знізіць эксплуатацыйныя выдаткі і значна павялічыць прыбытак.

4. Наша тэхнічная каманда працуе 24 гадзіны ў суткі і ў начныя змены. Па ўсіх тэхнічных праблемах, з якімі сутыкаюцца заводы SMT, інжынеры могуць адказаць дыстанцыйна ў любы час. Для вырашэння складаных тэхнічных праблем старэйшыя інжынеры таксама могуць быць накіраваны для аказання тэхнічнага абслугоўвання на месца.

Карацей кажучы, рэнтгенаўскі аналіз шырока выкарыстоўваецца ў электроннай прамысловасці. Пры закупках фабрыкі павінны старанна выбіраць пастаўшчыкоў з тэхнічнымі камандамі і запасамі, а таксама ўлічваць важнасць і своечасовасць пасляпродажнага абслугоўвання абсталявання, каб не ўплываць на эфектыўнасць вытворчасці з-за прастою абсталявання.