EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh
Дънната платка на die bonder е основният контролен блок на die bonder, отговорен за работата и координацията на цялото устройство. Основните му функции включват:
Контролирайте различни действия на матрицата за свързване: като поставяне на чипове, заваряване на медна тел, откриване на спойка и др.
Обработка на данни и комуникация: Обработвайте данни от сензори и операционни интерфейси и комуникирайте с външни устройства.
Система за визуално позициониране: Осигурете точността на свързването на матрицата чрез системата за двойно визуално позициониране.
Техническите спецификации и показателите за производителност на дънната платка die bonder пряко влияят върху стабилността и производствената ефективност на оборудването. Основните технически спецификации включват:
Скорост на заваряване: Скоростта на заваряване пряко влияе върху ефективността на производството и е важен показател за ефективност.
Качество на заваряване: Качеството на заваряване определя надеждността на чипа.
Стабилност на оборудването: Стабилността на оборудването е свързана със стабилността на производствената линия и живота на оборудването.
