Besi Fico Compact Line - P полупроводникова облицовка и форма

Компактната линия Besi Fico - P (FCL-P) е високопрецизна, напълно автоматизирана система за оформяне и рязане, проектирана специално за силови полупроводникови продукти. Тя съчетава изключителна прецизност, мощни възможности за щанцоване и строг контрол на замърсяването, като целта ѝ е да отговори на все по-строгите изисквания за индекс на технологични възможности (Cpk - по-специално, дългосрочен индекс на технологични възможности) и проследимост при производството на силови чипове.

**Ключови параметри с един поглед**

Следните ключови параметри на FCL-P, съставени въз основа на официални спецификации:

**Артикул** | **Спецификация**

**Тип оборудване** | Напълно автоматизирана система за подрязване и формоване

**Сила на пробиване** | 50 kN (58 джаула)

**Скорост на щанцоване** | До 250 удара/минута

**Ширина на инструмента** | 225 мм

**Размери на водещата рамка (Д x Ш)** | 150–300 mm x 18–125 mm

**Дебелина на водещата рамка** | 0,1 – 2 мм

**Дебелина на продукта** | 0 – 10 мм

**Ниво на шум** | Под 75 dB(A)

**Изисквания за захранване** | 208–480 VAC, 3-фазно, 50/60 Hz

**Сгъстен въздух** | 5–10 бара

**Ключови технологии и характеристики**

За да може FCL-P ефективно да се справи с предизвикателствата, присъщи на производството на силови устройства, Besi се фокусира върху следните ключови области по време на проектирането си:

**Оптимизирана специално за силови устройства:** Системата е проектирана да отговаря на строгите изисквания на силови продукти по отношение на прецизност, Cpk и проследимост; тя действа като специализирано „експертно“ решение за опаковане на високомощни и надеждни чипове.

**Усъвършенствана система за контрол на замърсяването:** Това е критична функция, която позволява на FCL-P да борави с чувствителни материали, като например предварително покрити рамки за изводите. Системата оборудва всеки перфоратор с независим механизъм за засмукване и използва иновативен циклонен филтър за прах, за да улавя ефективно твърдите частици, като по този начин осигурява стабилно и безпроблемно производство.

**Висока прецизност и мощна задвижваща сила:** Осигурява стабилна сила на щанцоване до 50 kN (58 джаула), способна да обработва повечето дебели рамки за изводи или сложни щифтови структури. Освен това, интегрира система за визуална инспекция за разпознаване и позициониране на рамки за изводи, осигурявайки надеждна поддръжка на данни за последващ анализ на качеството. Гъвкав модулен дизайн и автоматизация: FCL-P предлага гъвкави опции за конфигуриране чрез различни модули – включително интелигентни системи за работа с магазини, многоформатни тръбни подавачи, лазерни маркери и сортировчици – за да отговори на силно персонализираните производствени изисквания. Освен това, поддържа опционална интеграция чрез протокола SECS/GEM за безпроблемно взаимодействие с фабрични MES системи, като по този начин позволява напълно автоматизирано управление.

Ключови области на приложение

Накратко, FCL-P е специално проектиран за основните компоненти, използвани във високонадеждни и мощни приложения.

Област на приложение | Основна функция

Силови полупроводници | При производството на силови чипове – като IGBT, MOSFET и интегрални схеми за управление на захранването – той е отговорен за щанцоването, разделянето и извършването на окончателното формоване на цели рамки за контакти.

Автомобилна електроника | Осигурява стабилно и надеждно качество на формоване за автомобилни чипове (напр. ECU), гарантирайки тяхната издръжливост и надеждност в тежки работни условия.

Други приложения с висока надеждност | Обслужвайки сектори като индустриален контрол и нова енергетика, той ефективно изпълнява операциите по оформяне и подрязване за полупроводникови устройства от трето поколение, като например SiC и GaN компоненти.

Различни видове корпуси | Способни да обработват широка гама от корпуси с висока плътност и малък размер, включително DFN, QFN, SOT и SOD.

Съвместна екосистема

В рамките на производствена линия за полупроводникови опаковки, FCL-P обикновено работи в тясно сътрудничество с оборудването нагоре и надолу по веригата, за да образува затворена производствена система, обхващаща „формоване, формоване и сортиране“.

Сътрудничество с оборудване нагоре по веригата: Получава рамки или подложки, които са завършили процеса на формоване от формовъчни машини, и впоследствие извършва операциите по оформяне и подрязване.

Интеграция с друго оборудване на Besi: Това представлява идеалният подход за максимизиране на цялостната ефективност и производителност на системата.

Fico Molding Systems: Доставя продуктите след завършване на процеса на формоване.

Интегриран модул за лазерно маркиране: Позволява маркирането на продукти – с партидни номера, QR кодове или други идентификатори – преди или след процеса на оформяне и подрязване, като по този начин се осигурява пълна проследимост на продукта.

Сортировчик: Извършва окончателното сортиране, броене и опаковане на устройствата, след като са били перфорирани и разделени.

Резюме

Компактната линия Besi Fico - P (FCL-P) не е просто машина за оформяне и подрязване с „универсално предназначение“, а по-скоро „специалист по високопрецизни процеси“, щателно разработена за сектора на силовите полупроводници.

Използвайки мощна сила на щанцоване от 50 kN и водеща в индустрията система за контрол на замърсяването, тя ефективно решава критичния проблем със замърсяването с частици по време на производствения процес.

Модулният и проследим дизайн отговаря на строгите стандарти, изисквани за усъвършенствана фабрична автоматизация и управление на качеството.

Следователно, когато вашите производствени изисквания са съсредоточени върху ключовите атрибути на „силови продукти“, „висока прецизност“ и „висока надеждност“, FCL-P несъмнено се откроява като основно оборудване, заслужаващо вашето сериозно внимание.