SRM Z208 er en fuldautomatisk testhåndteringsenhed på die-niveau, produceret af SRM Integration. I stedet for at håndtere pakkede chips, er den designet til at udføre kvalitetssikring og test på bare dies placeret på halvlederwafere. Ved at integrere en række kvalitetssikringsopgaver i et enkelt system muliggør Z208 en mere effektiv og præcis produktionsproces.
Tekniske specifikationer og parametre
De vigtigste tekniske parametre for udstyret inkluderer:
Udstyrstype: Testhåndterer på matriceniveau
Maksimal gennemstrømning (UPH): Op til 36.000 enheder/time
Gennemsnitlig tid mellem fejl (MTBF): > 200 timer
Gennemsnitlig tid mellem assists (MTBA): > 60 minutter
Kompatible pakketyper: QFN, MLP, SOIC, SOT23, SC70, SOT89, SOT223
Understøttede chipstørrelser: 1,4x1,4 (TDFN), 2x2 (QFN), 2,5x3,2 (QFN) osv.
Fodringsmetode: Vibrerende skål eller rør
Outputmetode: Tape & Spole
Krav til lufttilførsel: Minimum 5 bar (70 psi); flowhastighed 300-500 l/min
Strømkrav: 208/415 VAC, trefaset
Produktionsår: Enhederne er typisk fra 2013 eller 2015
Driftsprincip
SRM Z208 udfører testning gennem præcis koordinering af hardware og software:
Visuel positionering: Højopløsningskameraer optager billeder af waferen placeret på arbejdsplatformen.
Præcisionsmåling: Baseret på billeddata bruger robotarme specialiserede inspektionskomponenter – såsom sonder og knive – til at udføre præcise inspektioner og målinger af waferen.
Dataanalyse: En indbygget computer analyserer måledataene for at afgøre, om waferen opfylder kvalitetsstandarderne.
Fejldetektion: Udstyret registrerer små overfladefejl på waferen, såsom huller eller ujævnheder.
Hele processen styres gennem koordinering af to typer software: kvalitetssikringssoftware (til defektdetektering) og automatiseringssoftware (til styring af robotarmsopgaver). Nøglefunktioner og fordele
Høj præcision og hastighed: Opnår en gennemløbshastighed på op til 36.000 enheder i timen (UPH), hvilket sikrer høj produktivitet, samtidig med at inspektionskvaliteten opretholdes gennem kameraer med høj opløsning og præcisionskalibreringsværktøjer.
Fuldautomatiseret og intelligent: Integrerer vision, måling, analyse og sortering i en fuldautomatiseret arbejdsgang, hvilket minimerer manuel indgriben og menneskelige fejl.
Kraftfuld styrekerne: Udstyret med en 8-akset bevægelsescontroller og understøttelse af EtherCAT-integration, hvilket muliggør effektiv styring af hele produktionslinjen.
Fleksibilitet og tilpasningsevne: Har et fleksibelt design, der er i stand til at imødekomme fremtidige opgraderinger eller ændringer.
Understøttelse af flere pakker: Kan håndtere forskellige pakketyper, herunder QFN, MLP, SOIC og SOT23.
Alsidige input-/output-muligheder: Understøtter vibrerende skål- eller sondefodring samt tape-and-reel-output.
Anvendelsesscenarier
SRM Z208 betjener primært front-end-processen for halvledere og leverer kerneværdi inden for testning på waferniveau og udbyttestyring:
Waferfremstilling: Tester hver chips på waferen inden opskæring og pakning, hvilket muliggør tidlig screening af defekte chips.
Kvalitetssikring: Fungerer som et kritisk kvalitetskontroltrin i produktionsprocessen og sikrer, at kun kvalificerede matricer går videre til de efterfølgende, dyre emballeringsfaser.
Forskning og udvikling og validering: Velegnet til karakterisering og validering af nye produkter på waferniveau.
Oversigt
Kort sagt er SRM Z208 en højhastigheds, fuldautomatisk chip-niveau sorterer designet specielt til testning af halvlederwaferniveau. Ved at udføre præcisionsinspektion af chips før pakning fungerer den som et vigtigt værktøj til at sikre chipudbytte og kontrollere produktionsomkostninger. Dens imponerende gennemløbshastighed på 36.000 UPH og brede kompatibilitet med forskellige pakketyper gør den til et stærkt aktiv i wafertestningsprocessen.
