EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhSAKI 3D SPI 3Si LS2 er et 3D-loddepasta-inspektionssystem, der hovedsageligt bruges til at detektere kvaliteten af loddepasta-udskrivning på printplader (PCB'er).
Hovedfunktioner og applikationsscenarier
SAKI 3Si LS2 har følgende hovedfunktioner:
Høj præcision: Understøtter tre opløsninger på 7μm, 12μm og 18μm, velegnet til behov for registrering af højpræcisionsloddepasta.
Storformatunderstøttelse: Understøtter printkortstørrelser op til 19,7 x 20,07 tommer (500 x 510 mm), velegnet til en række forskellige anvendelsesscenarier.
Z-akse-løsning: Den innovative Z-akse optiske hovedkontrolfunktion kan inspicere høje komponenter, krympede komponenter og PCBA'er i armaturet, hvilket sikrer nøjagtig detektering af høje komponenter.
3D-detektion: Understøtter 2D- og 3D-tilstande med et maksimalt højdemåleområde på op til 40 mm, velegnet til komplekse overflademonteringskomponenter.
Tekniske specifikationer og ydeevneparametre
De tekniske specifikationer og ydeevneparametre for SAKI 3Si LS2 inkluderer:
Opløsning: 7μm, 12μm og 18μm
Boardstørrelse: Maksimalt 19,7 x 20,07 tommer (500 x 510 mm)
Maksimal højdemåleområde: 40 mm
Registreringshastighed: 5700 kvadratmillimeter i sekundet
Markedspositionering og brugerevaluering
SAKI 3Si LS2 er positioneret på markedet som et højpræcisions 3D-loddepasta-inspektionssystem til industrielle applikationer, der kræver højpræcisionsdetektion. Brugerevalueringer viser, at systemet klarer sig godt i detekteringsnøjagtighed og effektivitet og kan forbedre produktionseffektiviteten og produktkvaliteten markant.
