Mirtec 3D SPI MS-11e

De vigtigste funktioner og effekter af Mirtec SPI MS-11e omfatter følgende aspekter:

Højpræcisionsdetektion: Mirtec SPI MS-11e er udstyret med et 15-megapixel kamera, som kan opnå højpræcision 3D-detektion. Dens højdeopløsning når 0,1μm, højdenøjagtigheden er 2μm, og højderepeterbarheden er ±1%.

Flere detektionsfunktioner: Enheden kan registrere volumen, areal, højde, XY-koordinater og broer af loddepasta. Derudover kan den automatisk kompensere for underlagets bøjningstilstand for at sikre nøjagtig detektion på buede PCB'er.

Avanceret optisk design: Mirtec SPI MS-11e anvender dobbelt projektion og skyggebølgedesign, som kan eliminere skyggen af ​​et enkelt lys og opnå præcise og nøjagtige 3D-testeffekter. Dens telecentriske sammensatte linsedesign sikrer konstant forstørrelse og ingen parallakse.

Dataudveksling i realtid: MS-11e har et lukket sløjfe-system, der muliggør realtidskommunikation mellem printere/monteringer og overfører information om placeringen af ​​loddepasta til hinanden, hvilket fundamentalt løser problemet med dårlig loddepasta-udskrivning og forbedrer produktionskvalitet og effektivitet.

Fjernbetjeningsfunktion: Enheden har et indbygget Intellisys-forbindelsessystem, der understøtter fjernbetjening, reducerer arbejdskraftforbruget og forbedrer effektiviteten. Når der opstår fejl i ledningen, kan systemet forebygge og kontrollere dem på forhånd.

Bred vifte af applikationer: Mirtec SPI MS-11e er velegnet til SMT-loddepasta-defektdetektion, især til elektronikfremstillingsindustrien, der kræver højpræcisionsdetektion