TEL CELLESTA™ -i MD waferrenser

TEL CELLESTA™ -i MD er Tokyo Electrons (TEL) flagskibssystem til 300 mm enkeltwafer-rensning til 10nm og mere avancerede procesnoder. Det er specifikt designet til at håndtere centrale procesudfordringer, såsom mikromønstrede strukturers modtagelighed for beskadigelse under rengøring og tørring i avancerede processer, og er en nøgleenhed, der understøtter forbedrede udbytter for avancerede chips.

Kerneydelse: Teknologianalyse og datasupport

For at give en mere intuitiv forståelse er de vigtigste tekniske funktioner opsummeret nedenfor:

Nøglefunktioner, ydeevneindikatorer og tekniske detaljer

Procespositionering Målrettet 10nm og mere avancerede procesnoder med speciale i ikke-destruktiv rengøring og partikelfjernelse af mønstrede waferoverflader.

Kerneteknologier: Rengøring og tørring Opnår mønsterfri tørring gennem kontrol af kammeratmosfæren og optimering af IPA-dysens (isopropylalkohol) ydeevne; kan anvende kemiske opløsninger som SC-1 og DHF til vådætsning; og kan integrere fysiske rengøringsfunktioner som børstning og sprøjtning med to væsker.

Højeffektiv output og modularitet: Konfigurerbar med op til 20 rengøringskamre, der opnår en kapacitet på op til 1000 wafere i timen (WPH) og understøtter fleksibel udvidelse af skrårensningsenheder.

Lavprisdrift: Indbygget kemisk genbrugssystem reducerer driftsomkostningerne (CoO) betydeligt og sparer effektivt svovlsyreforbruget.

Pålidelighed: Transportsystemet har gennemgået 750 millioner waferhåndteringscyklusser uden fejlverifikation, hvilket sikrer ekstremt høj masseproduktionsstabilitet.

Anvendelser: Takket være sin førende teknologi og stabile ydeevne anvendes CELLESTA™ -i MD i vid udstrækning i produktionen af ​​avancerede halvlederkomponenter og spiller en uundværlig rolle inden for følgende områder:

Logikchips: Giver rene waferoverflader til fremstilling af højtydende logikchips såsom CPU'er, GPU'er og AI-processorer.

Hukommelseschips: Bruges i produktionen af ​​hukommelseschips såsom DRAM og 3D NAND Flash, hvilket sikrer nøjagtigheden og pålideligheden af ​​hukommelsesceller.

Avanceret emballage: Anvendes i vid udstrækning i rengøringstrinnene i avancerede emballageprocesser såsom BSI (baggrundsbelyst), 3D-stabling, bagstrømsforsynet og SoIC (system-on-chip).

Brancheevaluering og markedsposition

Som en high-end-model i CELLESTA-serien repræsenterer -i MD TEL's topniveau inden for rensning af enkeltwafere. Med sin overlegne rengøringsydelse og anerkendte høje pålidelighed indtager denne serie af platforme, sammen med SCREEN, en førende position på det globale marked for halvlederrensningsudstyr, hvilket gør den til et uundværligt stykke udstyr, der understøtter masseproduktion af banebrydende chips.