μηχανή τοποθέτησης asm siplace sx2 smt

Το ASM SIPLACE SX2 είναι ένα εξαιρετικά υψηλής ταχύτητας αρθρωτό μηχάνημα τοποθέτησης που λανσάρεται από την ASM Assembly Systems στο πλαίσιο του ομίλου ASMPT. Έχει σχεδιαστεί για ηλεκτρονική κατασκευή μεγάλου όγκου και είναι κατάλληλο για τομείς που απαιτούν εξαιρετικά υψηλή παραγωγική ικανότητα, όπως smartphones, ηλεκτρονικά αυτοκινήτων και εξοπλισμό επικοινωνίας 5G.

Τοποθέτηση στην αγορά: μεταξύ της μεσαίας κατηγορίας (όπως η σειρά D) και της ναυαρχίδας (όπως η σειρά X), εστιάζοντας στην τοποθέτηση υψηλού κόστους και υψηλής ταχύτητας, εξισορροπώντας την ταχύτητα, την ακρίβεια και την ευελιξία.

1.2 Εξέλιξη της τεχνολογίας

Κληρονομικότητα τεχνολογίας SIPLACE: Κληρονομώντας τις βασικές τεχνολογίες της Siemens SIPLACE, όπως η γραμμική κίνηση κινητήρα και η ευθυγράμμιση της όρασης πτήσης, και βελτιστοποιώντας τους αλγόριθμους ελέγχου κίνησης.

Επανάληψη σειράς SX: Το SX2 είναι μια αναβαθμισμένη έκδοση του SX1, με σημαντικές βελτιώσεις όπως:

Αύξηση 10%~15% στην ταχύτητα τοποθέτησης (θεωρητικό μέγιστο έως 126.000 CPH)

Βελτιωμένη συμβατότητα τροφοδότη (υποστηρίζει φαρδύτερες λωρίδες υλικού)

Βελτιστοποιημένη απόδοση αλλαγής γραμμής (λειτουργία QuickChange)

2. Βασική αρχή λειτουργίας και τεχνολογική καινοτομία

2.1 Διαδικασία τοποθέτησης

Μετάδοση και τοποθέτηση PCB

Υιοθετώντας ένα σύστημα μετάδοσης διπλής τροχιάς, υποστηρίζει μεγέθη PCB 50mm×50mm ~ 510mm×460mm.

Η κάμερα Fiducial υψηλής ακρίβειας (FCM) αναγνωρίζει αυτόματα τα σημεία αναφοράς της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος (PCB) και αντισταθμίζει την παραμόρφωση ή το σφάλμα θέσης της (ακρίβεια ±10μm).

Επιλογή και βαθμονόμηση εξαρτημάτων

Η κεφαλή τοποθέτησης 20 ακροφυσίων (MultiStar) παραλαμβάνει εξαρτήματα από τον ηλεκτρικό τροφοδότη (eFeeder).

Fly Vision: Η κάμερα ICM ολοκληρώνει τη βαθμονόμηση των εξαρτημάτων (ανιχνεύει την κεντρική μετατόπιση, τη γωνία περιστροφής κ.λπ.) κατά την κίνηση της κεφαλής τοποθέτησης για τη μείωση του χρόνου παύσης.

Δυναμική τοποθέτηση

Γραμμική κίνηση κινητήρα + έλεγχος κλειστού βρόχου με χάρακα σχάρας για επίτευξη ακρίβειας τοποθέτησης ±25μm @3σ.

Ευφυής έλεγχος πίεσης: Ρυθμίστε αυτόματα τη δύναμη τοποθέτησης για διαφορετικά εξαρτήματα (όπως λεπτό MLCC, μεγάλο BGA).

2.2 Κύρια σημεία της βασικής τεχνολογίας

Περιγραφή τεχνολογίας

Κεφαλή τοποθέτησης MultiStar με 20 ακροφύσια, υποστήριξη σύγχρονης τοποθέτησης pick-up (Pick & Place Parallelism), βελτίωση της απόδοσης.

Ο ηλεκτρικός τροφοδότης eFeeder βαθμονομεί αυτόματα τη θέση και η αλλαγή υλικού δεν απαιτεί χειροκίνητη παρέμβαση, μειώνοντας τον χρόνο διακοπής λειτουργίας.

Το λογισμικό έξυπνης βελτιστοποίησης διαδρομής SIPLACE Pro υπολογίζει δυναμικά τη βέλτιστη ακολουθία τοποθέτησης για να μειώσει την κίνηση με κενή κεφαλή και βραχίονα.

Ο ανεξάρτητος έλεγχος διπλής τροχιάς μπορεί να επεξεργάζεται δύο πλακέτες τυπωμένου κυκλώματος (PCB) ταυτόχρονα, βελτιώνοντας τη συνολική παραγωγική ικανότητα.

3. Ρύθμιση παραμέτρων υλικού και λογισμικού

3.1 Αρχιτεκτονική υλικού

Προδιαγραφές ενότητας

Κεφαλή τοποθέτησης ακροφύσιο MultiStar 20, υποστηρίζει εξαρτήματα 0201~45mm×45mm

Σύστημα όρασης - ICM (βαθμονόμηση εξαρτημάτων): 50μm@15ms

- FCM (τοποθέτηση PCB): ±10μm

Σύστημα τροφοδοσίας Επεκτάσιμο σε έως και 320 τροφοδότες (λωρίδα 8mm~104mm)

Έλεγχος κίνησης Γραμμικός κινητήρας + χάρακας σχάρας, μέγιστη επιτάχυνση 2,5m/s²

Σύστημα μετάδοσης: Ανεξάρτητη μετάδοση διπλής τροχιάς, υποστηρίζει πάχος πλακέτας 0,4~6mm

3.2 Σύστημα λογισμικού

Σουίτα Λογισμικού SIPLACE:

Πλεονέκτημα: Βασικός προγραμματισμός και βελτιστοποίηση (υποστήριξη εισαγωγής CAD).

Xpert: Προηγμένη ανάλυση δεδομένων (CPK, χάρτης θερμότητας μετατόπισης τοποθέτησης).

Monitor: Παρακολούθηση σε πραγματικό χρόνο του OEE (συνολική απόδοση εξοπλισμού), συναγερμός σφάλματος.

Έξυπνη λειτουργία:

Γρήγορη Αλλαγή: Αυτόματη αναγνώριση αλλαγών σταθμού υλικού κατά την αλλαγή γραμμών και ολοκλήρωση της αλλαγής εντός 5 λεπτών.

Δυναμική εξισορρόπηση: Δυναμική κατανομή εργασιών για πολλαπλούς επικεφαλής τοποθέτησης για την αποφυγή συμφορήσεων.

4. Βασικές παράμετροι απόδοσης

Δείκτες Παράμετροι SIPLACE SX2

Μέγιστη ταχύτητα τοποθέτησης 126.000 CPH (θεωρητική τιμή)

Ακρίβεια τοποθέτησης ±25μm @3σ (εξαρτήματα τσιπ)

Εύρος εξαρτημάτων 0201~45mm×45mm, πάχος 0.2~12mm

Μέγιστη χωρητικότητα τροφοδότη 320 (ταινία 8 mm)

Χρόνος αλλαγής γραμμής <5 λεπτά (λειτουργία γρήγορης αλλαγής)

Κατανάλωση ενέργειας Μέση 5,5kW, η λειτουργία εξοικονόμησης ενέργειας μπορεί να μειώσει κατά 30%

5. Σενάρια εφαρμογής στον κλάδο

Ηλεκτρονικά είδη ευρείας κατανάλωσης: μητρική πλακέτα smartphone (τοποθέτηση CSP/BGA υψηλής πυκνότητας).

Ηλεκτρονικά αυτοκινήτων: Μονάδα ελέγχου ADAS (εξαρτήματα ανθεκτικά σε υψηλές θερμοκρασίες).

Εξοπλισμός επικοινωνίας: Ενισχυτής ισχύος RF σταθμού βάσης 5G (μεγάλο μέγεθος QFN).

Βιομηχανικά ηλεκτρονικά: βιομηχανική πλακέτα ελέγχου υψηλής αξιοπιστίας (υποστήριξη μεγάλου κύκλου ζωής).

6. Εις βάθος αντιμετώπιση προβλημάτων και συντήρηση

6.1 Συνηθισμένα σφάλματα και λύσεις

Σφάλμα 1: Μετατόπιση τοποθέτησης (κατεύθυνση X/Y)

Πιθανές αιτίες:

Η τοποθέτηση της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος (PCB) είναι ανακριβής (σφάλμα αναγνώρισης αξιοπιστίας).

Απόκλιση ρύθμισης ύψους άξονα Ζ του ακροφυσίου.

Διάλυμα:

Καθαρίστε την κάμερα FCM και επαναβαθμονομήστε το σημείο αναφοράς.

Χρησιμοποιήστε ένα μετρητή ύψους λέιζερ για να επαληθεύσετε τις παραμέτρους του άξονα Z του ακροφυσίου.

Σφάλμα 2: Βλάβη συλλογής κενού

Πιθανές αιτίες:

Απόφραξη ακροφυσίου ή διαρροή γραμμής κενού.

Αναντιστοιχία πάχους εξαρτήματος/τύπου ακροφυσίου.

Διάλυμα:

Καθαρίστε το ακροφύσιο με υπερηχητικό καθαριστικό (συνιστάται μία φορά την εβδομάδα).

Ελέγξτε την πίεση της γεννήτριας κενού (τυπική τιμή: -85±5kPa).

Σφάλμα 3: Συναγερμός μονάδας δίσκου (ERR-4102)

Πιθανές αιτίες: Υπερφόρτωση γραμμικού κινητήρα ή μόλυνση από την κλίμακα σχάρας.

Διάλυμα:

Καθαρίστε την ζυγαριά με ένα πανί χωρίς σκόνη.

Επικοινωνήστε με την τεχνική υποστήριξη της ASM για να αντικαταστήσετε τη μονάδα κίνησης.

6.2 Σχέδιο προληπτικής συντήρησης

Περιεχόμενο Συντήρησης Κύκλου

Καθημερινά - Καθαρίστε τα ακροφύσια

- Ελέγξτε την πίεση κενού

Εβδομαδιαία - Λιπάνετε τους γραμμικούς οδηγούς

- Βαθμονόμηση των καμερών ICM/FCM

Μηνιαία - Πλήρης βαθμονόμηση του συστήματος κίνησης

- Παράμετροι εφεδρικού εξοπλισμού

7. Συγκριτική ανάλυση ανταγωνιστικών προϊόντων

Μοντέλο ASM SIPLACE SX2 FUJI NXT III Panasonic NPM-D3

Ταχύτητα (CPH) 126.000 75.000 110.000

Ακρίβεια (μm) ±25 ±25 ±30

Χρόνος αλλαγής γραμμής <5 λεπτά 10 λεπτά 8 λεπτά

Βασικά πλεονεκτήματα Οικονομικά αποδοτική λύση υψηλής ταχύτητας Υψηλή σταθερότητα Συμβατότητα με μεγάλες πλακέτες

8. Σύνοψη

Με την κεφαλή τοποθέτησης MultiStar 20 ακροφυσίων, το έξυπνο σύστημα τροφοδοσίας eFeeder και την εξαιρετικά υψηλή ταχύτητα 126.000 CPH, το ASM SIPLACE SX2 αποτελεί ιδανική επιλογή για την κατασκευή ηλεκτρονικών ειδών μεγάλου όγκου, ειδικά για ηλεκτρονικά είδη ευρείας κατανάλωσης και ηλεκτρονικά είδη αυτοκινήτων.

Συστάσεις:

Συντηρείτε τακτικά τους γραμμικούς οδηγούς και τα συστήματα κενού για να διατηρήσετε την ακρίβεια.

Χρησιμοποιήστε το λογισμικό SIPLACE Xpert για να αναλύσετε δεδομένα παραγωγής και να βελτιστοποιήσετε την αποτελεσματικότητα της τοποθέτησης.