Μηχανή χύτευσης Towa CPM1080

Το Towa CPM1080 είναι ένα σύστημα χύτευσης με συμπίεση για προηγμένες συσκευασίες ημιαγωγών, το οποίο χαιρετίζεται ως μια νέα λύση για «υψηλή ακρίβεια και υψηλή παραγωγικότητα στις διαδικασίες χύτευσης WLP/PLP».

Η βασική της τεχνολογία, η «χύτευση με συμπίεση», διαφέρει θεμελιωδώς από την παραδοσιακή «χύτευση με μεταφορά»: Η χύτευση με συμπίεση περιλαμβάνει την τοποθέτηση υγρής ή κοκκώδους ρητίνης σε ένα καλούπι, στη συνέχεια την εμβάπτιση του τσιπ ή του υποστρώματος στη ρητίνη και την συμπίεση και σκλήρυνσή του.

Πλεονεκτήματα: Προστατεύει αποτελεσματικά τα χρυσά σύρματα, γεμίζει τον πυθμένα, αποφεύγει τα κενά και εξοικονομεί κόστος.

Το CPM1080 είναι μια πλατφόρμα που περιλαμβάνει διάφορα επίπεδα αυτοματισμού για να προσαρμόζεται στις ανάγκες διαφορετικών πελατών και σταδίων παραγωγής. Τα βασικά μοντέλα συγκρίνονται παρακάτω: Εξοπλισμός σειράς CPM1080 Βασικές προδιαγραφές και χαρακτηριστικά

**Μοντέλο Εξοπλισμού**

**Βασικά χαρακτηριστικά**

**Δυνατότητες Διαδικασίας**

**Κατάλληλες εφαρμογές**

**Αυτοματοποίηση και Χωρητικότητα**

**CPM1080-HP (Υψηλής Ακρίβειας)**

**Μοντέλο εξαιρετικά υψηλής ακρίβειας κατάλληλο για τις πιο προηγμένες συσκευασίες όπως HBM/2.5D/3D/Chiplet.**

**Χειρίζεται χύτευση εξαιρετικά λεπτών/εξαιρετικά παχιών προϊόντων και γέμισμα πυθμένα MUF.**

**HBM, 2.5D/3D IC, Chiplet και άλλες ετερογενείς ολοκληρωμένες συσκευασίες αιχμής.**

**Εξαιρετική επιπεδότητα καλουπιού και εξαιρετικά υψηλό κενό.**

**Ο αρθρωτός σχεδιασμός επιτρέπει την ευέλικτη προσθήκη ή αφαίρεση μονάδων για προσαρμογή στις αλλαγές χωρητικότητας.**

CPM1080 Πλήρως Αυτόματο**

**Πλήρως αυτοματοποιημένη πλατφόρμα παραγωγής κατάλληλη για διαδικασίες χύτευσης PLP/WLP υψηλής ποιότητας και χαμηλού κόστους.**

**Ο πρώτος εξοπλισμός της βιομηχανίας συμβατός τόσο με σωματιδιακές όσο και με υγρές ρητίνες.**

**Σενάρια παραγωγής μεγάλης κλίμακας όπως FOWLP (Fan-out Wafer-Level Packaging) και PLP (Panel-Level Packaging).**

**Εξοπλισμένο με ένα αυτοσχέδιο ρομπότ χειρισμού ικανό να χειρίζεται στρεβλωμένα ή βαριά τεμάχια εργασίας.**

**Εξοπλισμένο με αυτόματες λειτουργίες μέτρησης και αναπλήρωσης ρητίνης.**

CPM1080 Πλήρως Αυτόματο** Το ημιαυτόματο σύστημα CPM1080 προσφέρει ευελιξία για Έρευνα και Ανάπτυξη ή παραγωγή μικρών παρτίδων. Είναι το πρώτο μηχάνημα στον κλάδο που είναι συμβατό τόσο με κοκκώδεις όσο και με υγρές ρητίνες. Υποστηρίζει FOWLP/FIWLP 12 ιντσών (φ300mm) και FOPLP/FIPLP 320mm x 320mm. Το υπόστρωμα απαιτεί χειροκίνητη ρύθμιση από τον χειριστή, αλλά η ρητίνη παρέχεται αυτόματα.

Βασικές τεχνολογίες και οφέλη

Ανεξάρτητα από το μοντέλο που επιλέχθηκε, το CPM1080 μοιράζεται τα ακόλουθα βασικά τεχνολογικά πλεονεκτήματα:

Προηγμένη τεχνολογία χύτευσης με συμπίεση: Εξαλείφει ουσιαστικά το σκούπισμα του σύρματος και τις εσωτερικές φυσαλίδες, κάτι ζωτικής σημασίας για τις διασυνδέσεις λεπτού βήματος και υψηλής πυκνότητας. Σε σύγκριση με την παραδοσιακή χύτευση με μεταφορά, επιτυγχάνει σχεδόν 100% αξιοποίηση ρητίνης, επιτρέποντας την παραγωγή «μηδενικών αποβλήτων».

Πρωτοποριακή συμβατότητα ρητινών: Είναι το πρώτο μηχάνημα της βιομηχανίας που επεξεργάζεται ταυτόχρονα κοκκώδεις (σε σκόνη) και υγρές ρητίνες στην ίδια μονάδα. Οι κατασκευαστές μπορούν ελεύθερα να επιλέξουν οικονομικά αποδοτικά ή υψηλής απόδοσης υλικά με βάση τα χαρακτηριστικά του προϊόντος, παρέχοντας σημαντική ευελιξία στη διαδικασία.

Χειρισμός Υλικών με Ελεγχόμενη Ακριβεία: Εξοπλισμένος με το ιδιόκτητο ρομπότ χειρισμού της TOWA, ο εξοπλισμός μπορεί να χειρίζεται αξιόπιστα υποστρώματα/πάνελ με σοβαρή στρέβλωση λόγω λέπτυνσης ή σημαντικού βάρους, αντιμετωπίζοντας αποτελεσματικά τις προκλήσεις της διαδικασίας των συσκευασιών μεγάλου μεγέθους.

Βελτιστοποιημένο Κόστος και Κατανάλωση Φιλμ: Το κατοχυρωμένο με δίπλωμα ευρεσιτεχνίας σύστημα προκοπής φιλμ απελευθέρωσης εξοικονομεί περίπου 25% στη χρήση φιλμ απελευθέρωσης ανά κύκλο χύτευσης, μειώνοντας σημαντικά το λειτουργικό κόστος στη μακροπρόθεσμη παραγωγή.

Βασικές παράμετροι διεργασίας: Ικανότητα χειρισμού πλακιδίων διαμέτρου έως 300 mm (12 ίντσες) και πάνελ μεγέθους έως 320×320 mm. Υποστηρίζει συσκευασία συσκευών με μήκη σύρματος συγκόλλησης έως 110 mm.

Σύνοψη και Εφαρμογές: Συνοπτικά, το Towa CPM1080 είναι μια πλατφόρμα σχεδιασμένη για υψηλής ακρίβειας και οικονομικά αποδοτική προηγμένη συσκευασία. Το μοντέλο "HP" χρησιμεύει ως γέφυρα για τεχνολογίες συσκευασίας επόμενης γενιάς, ενώ το μοντέλο "Πλήρως Αυτοματοποιημένο" αντιπροσωπεύει μια οικονομικά αποδοτική επιλογή για μελλοντική παραγωγή μεγάλης κλίμακας. Αυτός ο εξοπλισμός μπορεί να συσκευάσει όχι μόνο συμβατικές συσκευές όπως ολοκληρωμένα κυκλώματα, μικροεπεξεργαστές και αισθητήρες, αλλά και ημιαγωγούς ισχύος (όπως MOSFET και IGBT) και οπτοηλεκτρονικές συσκευές (όπως LED).