Mirtec 3D SPI MS-11e

Οι κύριες λειτουργίες και τα αποτελέσματα του Mirtec SPI MS-11e περιλαμβάνουν τις ακόλουθες πτυχές:

Ανίχνευση υψηλής ακρίβειας: Το Mirtec SPI MS-11e είναι εξοπλισμένο με κάμερα 15 megapixel, η οποία μπορεί να επιτύχει ανίχνευση 3D υψηλής ακρίβειας. Η ανάλυση ύψους του φτάνει τα 0,1μm, η ακρίβεια ύψους είναι 2μm και η επαναληψιμότητα ύψους είναι ±1%.

Πολλαπλές λειτουργίες ανίχνευσης: Η συσκευή μπορεί να ανιχνεύσει τον όγκο, την περιοχή, το ύψος, τις συντεταγμένες XY και τις γέφυρες της πάστας συγκόλλησης. Επιπλέον, μπορεί να αντισταθμίσει αυτόματα την κατάσταση κάμψης του υποστρώματος για να διασφαλίσει την ακριβή ανίχνευση σε κυρτά PCB.

Προηγμένη οπτική σχεδίαση: Το Mirtec SPI MS-11e υιοθετεί σχεδιασμό διπλής προβολής και κυματισμού σκιάς, που μπορεί να εξαλείψει τη σκιά ενός μόνο φωτός και να επιτύχει ακριβή και ακριβή εφέ δοκιμής 3D. Ο τηλεκεντρικός σχεδιασμός του σύνθετου φακού του εξασφαλίζει σταθερή μεγέθυνση και χωρίς παράλλαξη.

Ανταλλαγή δεδομένων σε πραγματικό χρόνο: Το MS-11e διαθέτει ένα σύστημα κλειστού βρόχου που επιτρέπει την επικοινωνία σε πραγματικό χρόνο μεταξύ εκτυπωτών/μονταρισμάτων και μεταδίδει πληροφορίες σχετικά με τη θέση της πάστας συγκόλλησης μεταξύ τους, λύνοντας ουσιαστικά το πρόβλημα της κακής εκτύπωσης πάστας συγκόλλησης και βελτιώνοντας ποιότητα και αποτελεσματικότητα παραγωγής.

Λειτουργία τηλεχειρισμού: Η συσκευή διαθέτει ενσωματωμένο σύστημα σύνδεσης Intellisys που υποστηρίζει τηλεχειρισμό, μειώνει την κατανάλωση ανθρώπινου δυναμικού και βελτιώνει την απόδοση. Όταν εμφανίζονται ελαττώματα στη γραμμή, το σύστημα μπορεί να τα αποτρέψει και να τα ελέγξει εκ των προτέρων.

Ευρύ φάσμα εφαρμογών: Το Mirtec SPI MS-11e είναι κατάλληλο για ανίχνευση ελαττωμάτων πάστας συγκόλλησης SMT, ειδικά για τη βιομηχανία παραγωγής ηλεκτρονικών ειδών που απαιτεί ανίχνευση υψηλής ακρίβειας