EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhPARMI Xceed 3D AOI:n tärkeimmät tekniset parametrit ovat:
Tarkastusnopeus: Alan korkein tarkastusnopeus on 65 cm²/s, joka sopii 14 x 14 um tarkastusalueelle.
Tarkastusaika: Tarkastusaika PCB 260mm(L) X 200mm(W) perusteella on 10 sekuntia.
Valonlähdetekniikka: Kaksoislaservalonlähteen projektiotekniikka, varustettu 4 megapikselin korkearesoluutioisella CMOS-objektiivilla, RGBW-LED-valonlähteellä ja telesentrisellä linssillä.
Suunnitteluominaisuudet: Ultrakevyt lasermuotoilu, kompakti muotoilu, joka tarjoaa kohinattomia aitoja 3D-kuvia.
Käyttöliittymä: Samanlainen kuin olemassa oleva SPI-tarkastusohjelman asettelu, helppo oppia ja käyttää.
Ohjelmointitoiminto: Ohjelmointitoiminto yhdellä napsautuksella, luo automaattisesti tarkastuskohteet ROI-perusasetusten kautta, tukee useiden vikatyyppien tarkastusta, mukaan lukien puuttuvat osat, tapin vääntyminen, komponentin koko, komponentin kallistus, kaatuminen, hautakivi, kääntöpuoli jne.
Viivakoodin ja virheellisen merkin tunnistus: Viivakoodin ja virheellisen merkin tunnistus suoritetaan samanaikaisesti tarkastusprosessin aikana tuotannon tehokkuuden parantamiseksi.
Nämä tekniset parametrit ja toiminnot tekevät PARMI Xceed 3D AOI:sta erinomaisen SMT:n (Surface Mount Technology) alalla, joka pystyy havaitsemaan tehokkaasti ja tarkasti erityyppiset viat, soveltuu erilaisiin piirilevymateriaaleihin ja pintakäsittelyihin.
