SAKI 3D SPI 3Si LS2

SAKI 3D SPI 3Si LS2 on 3D-juotepastan tarkastusjärjestelmä, jota käytetään pääasiassa piirilevyjen (PCB) juotospastatulostuksen laadun havaitsemiseen.

Tärkeimmät ominaisuudet ja sovellusskenaariot

SAKI 3Si LS2:ssa on seuraavat pääominaisuudet:

Suuri tarkkuus: Tukee kolmea resoluutiota 7 μm, 12 μm ja 18 μm, jotka sopivat korkean tarkkuuden juotospastan tunnistustarpeisiin.

Suurikokoisen muodon tuki: Tukee piirilevykokoja 19,7 x 20,07 tuumaan (500 x 510 mm) asti, mikä sopii useisiin eri käyttöskenaarioihin.

Z-akselin ratkaisu: Innovatiivinen Z-akselin optinen pään ohjaustoiminto voi tarkastaa korkeat komponentit, puristetut komponentit ja PCBA:t valaisimessa varmistaen korkean komponenttien tarkan havaitsemisen.

3D-tunnistus: Tukee 2D- ja 3D-tiloja, joiden korkeusmittausalue on enintään 40 mm, sopii monimutkaisille pinta-asennuskomponenteille.

Tekniset tiedot ja suorituskykyparametrit

SAKI 3Si LS2:n tekniset tiedot ja suorituskykyparametrit sisältävät:

Resoluutio: 7μm, 12μm ja 18μm

Levyn koko: Enintään 19,7 x 20,07 tuumaa (500 x 510 mm)

Suurin korkeusmittausalue: 40 mm

Tunnistusnopeus: 5700 neliömillimetriä sekunnissa

Markkina-asemointi ja käyttäjien arviointi

SAKI 3Si LS2 on sijoittunut markkinoille erittäin tarkaksi 3D-juotepastan tarkastusjärjestelmäksi teollisiin sovelluksiin, jotka vaativat korkean tarkkuuden havaitsemista. Käyttäjien arvioinnit osoittavat, että järjestelmä toimii hyvin tunnistustarkkuuden ja -tehokkuuden suhteen ja voi merkittävästi parantaa tuotannon tehokkuutta ja tuotteiden laatua.