en
id
sk
srp
swe
it
pt
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de
arm
aze
bos
bul
bur
cs
dan
div
el
est
fil
fin
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
kan
kin
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
mlt
nep
nor
nya
ori
orm
per
pl
rom
san
som
spa
swa
tam
tr
ukr
urd
wel
xho
Lumentum femtosekunnin mikrotyöstölasereilla on seuraavat toiminnot ja tehosteet:
Toiminto
Korkea energiateho: On olemassa useita tehovaihtoehtoja, infrapunavalon suuri teho voi saavuttaa 200 W, pieni teho on 45 W; vihreä valo korkea teho on 100W, pieni teho on 25W; Ultraviolettivalon suuri teho on 50W, pieni teho on 12W. Se voi tarjota sopivaa energiaa eri materiaalien ja käsittelyvaatimusten mukaan.
Laaja toistotaajuusalue: toistotaajuus vaihtelee yksittäisestä laukauksesta 16 MHz:iin. Pulssin lähetystaajuutta voidaan säätää joustavasti vastaamaan erilaisia käsittelynopeus- ja tarkkuusvaatimuksia.
Lyhyt pulssin leveys: Pulssin leveys on alle 500 femtosekuntia 1030 nanometrissä. Erittäin lyhyillä pulsseilla voidaan saavuttaa erittäin tarkka käsittely ja vähentää lämmön vaikutusalueita.
Useita aallonpituuksia: Tarjoa 1030nm (infrapuna), 515nm (vihreä valo), 343nm (ultraviolettivalo) ja muita aallonpituusvaihtoehtoja. Eri aallonpituudet sopivat erilaisille materiaaleille ja prosessointiskenaarioille.
Erikoisominaisuudet: FlexBurst-tekniikka voi jakaa yksittäisen pulssin energian ryhmään pulsseja, joilla on suurempi teho; AccuTrig-liipaisutoiminto tarjoaa tarkan liipaisun "dynaamista" käsittelyä varten; MegaBurst korkeaenerginen purske voi tuottaa korkeaenergisiä pulsseja lyhyessä ajassa; Nopeiden linjaskannerien SYNC voi saavuttaa tarkan ajoituksen hallinnan.
Toiminto
Materiaalinkäsittely: Sitä voidaan käyttää OLED-leikkaukseen, lasin leikkaamiseen, hitsaukseen, viivaukseen, safiirileikkaukseen, piirrokseen, nopeaan metallinkäsittelyyn, metallin poraamiseen, leikkaamiseen, valikoivaan ohutkalvon ablaatioon jne., Ja se voi käsitellä melkein mitä tahansa materiaalia korkealla laadulla ja suurella tuotolla.
Piirilevyjen tuotanto: Painettujen piirilevyjen valmistuksessa voidaan suorittaa hienoviivaleikkaus, mikroreikäkäsittely jne. tuotannon tehokkuuden ja tuotteiden laadun parantamiseksi.
Lääketieteellisten laitteiden valmistus: Sitä voidaan käyttää korkean tarkkuuden osien valmistukseen lääketieteellisissä laitteissa, kuten lääketieteellisten stenttien, kuten sydänstenttien, käsittelyssä ja muodostamisessa. Suuren tarkkuutensa ja alhaisen lämpövaikutuksensa ansiosta se voi varmistaa lääkinnällisten laitteiden turvallisuuden ja luotettavuuden
