EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhIs bonder dísle go hiomlán uathoibríoch é atá deartha le haghaidh feidhmeanna ciorcaid chomhtháite agus comhpháirteanna scoite. Comhcheanglaíonn sé na buntáistí a bhaineann le ultra-tapa agus ard-cruinneas, agus tá sé feistithe le córas rialaithe sileadh gliú, atá oiriúnach chun nascáil bás wafer 12-orlach a phróiseáil.
Príomhghnéithe
Cumas táirgthe ard: Leagann an bonder bás sraith AD8312 caighdeán nua le haghaidh cumas táirgthe ard, le haschur in aghaidh na huaire de suas le 17,000 píosaí.
Ard-chruinneas: Is é cruinneas suímh sádrála XY ná ±20 μm @ 3σ sa mhód caighdeánach agus ±12.5 μm @ 3σ i mód beachtas.
Dearadh tábla workpiece Uilíoch: Oiriúnach do phróiseáil frámaí luaidhe ard-dlúis, le héagsúlacht na cumraíochtaí chun freastal ar riachtanais an mhargaidh éagsúla.
Córas aitheantais íomhá: Feistithe le córas aitheantais íomhá chun cinn iFlash, feabhsaíonn sé cruinneas nascáil dísle 1.
Réimsí iarratais
Tá an AD8312 Plus oiriúnach d'iarratais i gciorcaid chomhtháite agus comhpháirteanna scoite, go háirithe le haghaidh frámaí luaidhe ard-dlúis agus riachtanais phacáistithe éagsúla a phróiseáil.
