en
id
sk
srp
swe
it
pt
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de
arm
aze
bos
bul
bur
cs
dan
div
el
est
fil
fin
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
kan
kin
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
mlt
nep
nor
nya
ori
orm
per
pl
rom
san
som
spa
swa
tam
tr
ukr
urd
wel
xho
Is bonder dísle go hiomlán uathoibríoch é atá deartha le haghaidh feidhmeanna ciorcaid chomhtháite agus comhpháirteanna scoite. Comhcheanglaíonn sé na buntáistí a bhaineann le ultra-tapa agus ard-cruinneas, agus tá sé feistithe le córas rialaithe sileadh gliú, atá oiriúnach chun nascáil bás wafer 12-orlach a phróiseáil.
Príomhghnéithe
Cumas táirgthe ard: Leagann an bonder bás sraith AD8312 caighdeán nua le haghaidh cumas táirgthe ard, le haschur in aghaidh na huaire de suas le 17,000 píosaí.
Ard-chruinneas: Is é cruinneas suímh sádrála XY ná ±20 μm @ 3σ sa mhód caighdeánach agus ±12.5 μm @ 3σ i mód beachtas.
Dearadh tábla workpiece Uilíoch: Oiriúnach do phróiseáil frámaí luaidhe ard-dlúis, le héagsúlacht na cumraíochtaí chun freastal ar riachtanais an mhargaidh éagsúla.
Córas aitheantais íomhá: Feistithe le córas aitheantais íomhá chun cinn iFlash, feabhsaíonn sé cruinneas nascáil dísle 1.
Réimsí iarratais
Tá an AD8312 Plus oiriúnach d'iarratais i gciorcaid chomhtháite agus comhpháirteanna scoite, go háirithe le haghaidh frámaí luaidhe ard-dlúis agus riachtanais phacáistithe éagsúla a phróiseáil.
