EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhIs córas iniúchta greamaigh solder 3D é SAKI 3D SPI 3Si LS2, a úsáidtear go príomha chun cáilíocht priontála greamaigh solder a bhrath ar chláir chiorcad priontáilte (PCBanna).
Príomhghnéithe agus cásanna iarratais
Tá na príomhghnéithe seo a leanas ag SAKI 3Si LS2:
Ard-chruinneas: Tacaíonn sé le trí rún de 7μm, 12μm agus 18μm, atá oiriúnach do riachtanais braite greamaigh solder ard-chruinneas.
Tacaíocht formáid mhór: Tacaíonn sé le méideanna boird chiorcaid suas le 19.7 x 20.07 orlach (500 x 510 mm), oiriúnach le haghaidh cásanna éagsúla iarratais.
Réiteach Z-ais: Is féidir leis an bhfeidhm rialaithe ceann optúil Z-ais nuálaíoch iniúchadh a dhéanamh ar chomhpháirteanna arda, comhpháirteanna crimped agus PCBAnna sa daingneán, ag cinntiú go ndéantar comhpháirteanna ard a bhrath go cruinn.
Brath 3D: Tacaíonn sé le modhanna 2D agus 3D, le raon tomhais airde uasta de suas le 40 mm, oiriúnach le haghaidh comhpháirteanna casta dromchla.
Sonraíochtaí teicniúla agus paraiméadair feidhmíochta
Áirítear ar shonraíochtaí teicniúla agus paraiméadair feidhmíochta SAKI 3Si LS2:
Taifeach: 7μm, 12μm agus 18μm
Méid an Bhoird: Uasmhéid 19.7 x 20.07 orlach (500 x 510 mm)
Raon tomhais airde uasta: 40 mm
Luas braite: 5700 milliméadar cearnach in aghaidh an tsoicind
Suíomh margaidh agus meastóireacht úsáideora
Tá SAKI 3Si LS2 suite sa mhargadh mar chóras iniúchta greamaigh sádrála 3D ard-chruinneas d'fheidhmeanna tionsclaíocha a dteastaíonn braite ard-chruinneas uathu. Léiríonn meastóireachtaí úsáideoirí go bhfeidhmíonn an córas go maith maidir le cruinneas agus éifeachtúlacht braite, agus is féidir leis an éifeachtúlacht táirgthe agus cáilíocht an táirge a fheabhsú go suntasach.
