Mirtec 3D SPI MS-11e

Áirítear na gnéithe seo a leanas ar phríomhfheidhmeanna agus éifeachtaí Mirtec SPI MS-11e:

Brath ardchruinneas: Tá ceamara 15-megapixel feistithe ag Mirtec SPI MS-11e, ar féidir leis braite 3D ard-chruinneas a bhaint amach. Sroicheann a réiteach airde 0.1μm, tá cruinneas airde 2μm, agus tá atrialltacht airde ±1%.

Ilfheidhmeanna braite: Is féidir leis an bhfeiste toirt, achar, airde, comhordanáidí XY, agus droichid ghreamú sádrála a bhrath. Ina theannta sin, is féidir leis cúiteamh a dhéanamh go huathoibríoch as staid lúbtha an tsubstráit chun braiteadh cruinn a chinntiú ar PCBanna cuartha.

Dearadh optúil ardteicneolaíochta: Glacann Mirtec SPI MS-11e dearadh teilgean dúbailte agus tonnchrith scátha, rud a fhéadann scáth solais aonair a dhíchur agus éifeachtaí tástála 3D beachta agus cruinne a bhaint amach. Cinntíonn a dhearadh lionsa cumaisc teilealárnach formhéadú tairiseach agus gan aon pharallacs.

Malartú sonraí fíor-ama: Tá córas lúb dúnta ag an MS-11e a chuireann ar chumas cumarsáid fíor-ama idir printéirí/gléastóirí, agus a tharchuireann faisnéis faoi shuíomh an ghreamú sádrála chuig a chéile, rud a réitíonn fadhb an phriontála greamú sádrála bocht go bunúsach agus a fheabhsaíonn cáilíocht agus éifeachtúlacht táirgthe.

Feidhm rialaithe cianda: Tá córas nasctha Intellisys ionsuite sa fheiste a thacaíonn le rialú cianda, a laghdaíonn tomhaltas cumhachta saothair agus a fheabhsaíonn éifeachtúlacht. Nuair a tharlaíonn lochtanna sa líne, is féidir leis an gcóras iad a chosc agus a rialú roimh ré.

Raon leathan feidhmchlár: Tá Mirtec SPI MS-11e oiriúnach chun lochtanna greamaigh sádrála SMT a bhrath, go háirithe don tionscal déantúsaíochta leictreonaice a éilíonn braiteadh ardchruinnis.