Impresora pantalla ASM DEK rehegua 03I

DEK 03I ha'e peteî producto de referencia umi imprenta totalmente automática nivel de entrada-pe guarã, ojejapóva lote michî ha mediano ha montaje electrónico alta variedad-pe guarã. Oguerekóva rendimiento impresión estable ha rendimiento costo iporãitereíva, ojeporu hetaiterei electrónica de consumo, electrónica automotriz, iluminación LED ha ambue ámbito-pe, especialmente oñemohenda porãva:

Línea de producción SMT michî ha mediana

Centro de prueba I+D rehegua

Umi escenario conmutación pya’e heta variedad rehegua

II. Especificaciones núcleo ha parámetro técnico rehegua

Indicadores técnicos DEK 03I parámetro detallado rehegua

Área máxima impresión rehegua 584mm×584mm

Impresión precisión ±25μm @3σ

Velocidad de impresión 100-400mm/s (ojereguláva) .

Acero malla grueso adaptación 0,1-0,3mm

Sustrato grueso rango 0,4-6,0mm

Sistema de alineación 2MP CCD jehecha (oikehápe posicionamiento láser) .

Sistema raspador Raspador doble conmutación automática (presión máxima 15kg) .

Oñeikotevẽva fuente de alimentación rehegua AC mbohapy fase 380V/2.5kVA

III. Principio de trabajo núcleo rehegua

1. Proceso de impresión rehegua

PCB ñemohenda: adsorción vacío + fijación abrazadera borde rehegua (precisión ñemohenda ±0,01mm)

Alineación visual: CCD jehechakuaa punto MARK (FOV 20mm×20mm) .

Relleno pasta de soldadura rehegua: raspador oempuja pasta de soldadura petet ángulo 30-60°-pe

Control de demoldeo: omohenda iñaranduhápe velocidad de separación (0,1-3mm/s) .

2. Subsistema clave rehegua

Control de movimiento: servo motor + tornillo de plomo precisión rehegua (precisión posicionamiento rehegua ojejapo jey ±5μm)

Gestión de presión: control de bucle cerrado presión raspador rehegua (ajustable 50-500g/cm2) .

Compensación temperatura ha humedad rehegua: monitoreo tiempo real umi parámetro ambiental rehegua ha ajuste automático

Irundyha, po ventaja núcleo

Rendimiento costo yvate rehegua

Costo ojejoguáva 20% imbovyvéva umi modelo ojoajúvagui

Energía jeporu <2,5kW/h (modo ahorro energía rehegua ikatu omboguejy 30%)

Estabilidad iporãitereíva

Umi componente clave (tornillo de plomo, riel guía) oiporu marca THK/NSK

MTBF>10.000 aravo’i

Operación iñaranduva

Pantalla táctil gráfica (oipytyvõ interfaz chino ha inglés) .

Función memoria fórmula rehegua (ikatúva oñongatu 100+ programa) .

Adaptación flexible rehegua

Conversión modelo rehegua oñemohu’ã 15 minuto-pe

Oipytyvõ opáichagua pasta de soldadura ha'eháicha no-clean/y-washable

Impresión precisión rehegua

Mínimo imprimible 0402 almohadilla

Pasta de soldadura grueso desviación <±10% .

V. Umi escenario típico aplicación rehegua

Teléfono inteligente: impresión BGA 0,4mm tono rehegua

Electrónica automotriz: tablero conductor LED tuicháva

Control industrial: impresión chapa de cobre gruesa (6mm) rehegua

Tembiporu pohãnorã: impresión tablero micro sensor rehegua

VI. Plan de mantenimiento ciclo de vida completo rehegua

1. Especificaciones mantenimiento ára ha ára rehegua

Umi mba’e mantenimiento rehegua Ciclo Operación estándar

Raspador ñemopotî Opaite turno Eipuru paño ndorekóiva yvytimbo + IPA ñemopotî

Detección de tensión malla de acero rehegua Semanal medidor de tensión (≥35N/cm2) .

Lubricación riel guía Mensualmente Ojeporu grasa SKF LGHP2

Inspección generador de vacío rehegua Prueba trimestral Vacío rehegua (≥-80kPa) .

2. Lista de repuestos clave rehegua

Cuchilla raspador (DEK original recomendado, vida 500.000 veces rupi)

Boquilla de vacío (tamaño estándar/tuicha) .

Lente protección cámara CCD rehegua

Codificador motor servo rehegua

3. Cuadro ciclo calibración rehegua

Umi mba’e calibración rehegua Tembiporu Ciclo rehegua

Exactitud alineación visual rehegua 1 jasy Placa de calibración estándar (oikehápe línea 0,1mm) .

Paralelismo raspador rehegua 3 jasy Interferómetro láser rehegua

Nivel plataforma 6 jasy Nivel electrónico (0,01° precisión) .

VII. Guía pypuku diagnóstico de falla rehegua

1. Análisis yvyra falla rehegua (ojegueraha techapyrãramo desplazamiento impresión rehegua) .

Umi mba’e ikatúva omoñepyrũ:

Alineación visual rehegua mba’e’apo’ỹ (45%) .

PCB posicionamiento suelto (30%) .

Tensión malla de acero insuficiente (15%) .

Ambuekuéra (10%) .

Proceso de diagnóstico rehegua: 1.1.

Ojesareko tasa ojehechakuaa haguã punto MARK (ha'eva'erã ≥99,5%) .

Ojejapo hagua prueba fuerza adsorción vacío rehegua (estándar ≥-65kPa) .

Ojemedi tensión malla de acero (punto centro ≥30N/cm2) .

2. Pokõi falla jeporu jepivegua

Falta 1: Alarma E205 (falla alineación visual rehegua) .

Umi mba’e ojejapóva ojeporu haguã: .

Oñemopotî lente CCD (eipuru varilla especial de limpieza) .

Oñemohenda mbarete fuente de luz (oñemoñe’ẽva 70-80%) .

Embopyahu umi parámetro punto MARK rehegua (embotuichave 10% jeheka rango) .

Falta 2: Punta de tirón pasta de soldadura rehegua

Mba’érepa hapo: .

Velocidad de desmoldeo hetaiterei (oguerekóva 60%) .

Viscosidad pasta de soldadura anormal (oguerekóva 30%) .

Myatyrõ:

Parámetro ñemboheko

1. Ñamboguejy velocidad desmoldeo rehegua 0,5mm/s peve

2. Ñambohetave presión raspador rehegua (oñemoñe’ẽva +10%) .

3. Jahecha pe pasta de soldadura recalentamiento tiempo (tekotevẽ ≥4h) .

Falta 3: Presión raspador rehegua anormal

Apañuãi pya’e ñemyatyrõ:

Ojesareko cableado sensor de presión rehe

Ojecalibra punto cero presión rehegua (tekotevẽ ojejapo estado descargado-pe) .

Prueba corriente servo motor rehegua (estándar 1,5A±0,2) .

Falta 4: Fuga de vacío rehegua

Umi mba’e ojejapóva ojehapejoko haguã: 1.1.

Ojesareko sello boquilla rehegua semanal

Emyengovia filtro de vacío mensualmente

Falta 5: Sistema oñecongelar

Tratamiento emergencia rehegua: .

Ejapo copia de seguridad programa ko’áĝagua rehegua

Emomba’apo mandu’a jesareko oñepyrũ jey rire (ñe’ẽmondo: *#MEMTEST) .

Embopyahu firmware sistema rehegua (tekotevẽ oñeñe’ẽ venta rire) .

VIII. Tecnología ñembopyahu rape

1. Hardware ñembopyahu jeporavorã

Paquete de actualización visual: cámara 2MP→5MP (precisión oñembohetave ±15μm peve)

Sistema raspador arandu: Oñemoĩve función retroalimentación presión rehegua tiempo real-pe

2. Software ñembopyahu rape

Versión básica→Versión avanzada:

Oñemoĩve función detección pega de soldadura 3D rehegua

Oipytyvõ análisis de datos SPC rehegua

3. Solución integración línea de producción rehegua

Configuración ojoajúva:

DEK 03I + SIPLACE SX2 → ojapo peteĩ línea de producción compacta

(UPH ikatu ohupyty 45.000 punto)

IX. Oipytyvõ decisión contratación rehegua

1. Análisis costo-beneficio rehegua

Proyecto DEK 03I Producto competitivo A Ventaja ñembojoja

Peteĩ impresión peteĩva ojehepyme’ẽ ¥0,15 ¥0,22 32% imbovyvéva

Línea ñemoambue aravo 8min 15min 47% pya’eve

Rendimiento impresión rehegua 99,2% 98,5% 0,7% yvateve

2. Ñe’ẽmondo jeporavo rehegua

Versión estándar: oĩporã umi puruhára orekóva presupuesto limitado (haimete ¥350.000)

Versión de gama alta: oñemboheko umi cliente electrónica automotriz-pe g̃uarã (haimete ¥480.000)

X. Ñembohysýi ha jesareko

DEK 03I omantene posición de liderazgo mercado nivel de entrada-pe diseño modular ha control inteligente de presión rupive. Iprecisión impresión ±25μm ha impresión 400mm/s velocidad yvate ombojoja porãiterei eficiencia ha calidad. Oñemoherakuãvo plataforma Photon generación pyahu DEK, umi oiporúva 03I ikatu oñembopyahu sin costura solución impresión inteligente-pe.