EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh
Pe placa base troquel bonder haꞌehína pe unidad de control núcleo pe troquel bonder rehegua, oguerekóva responsabilidad ombaꞌapo ha oñembojoaju hag̃ua pe dispositivo tuichakue. Hembiapo tenondegua apytépe oĩ:
Ojejoko opaichagua acción ojoajúva troquel rehe: ha'eháicha astilla ñemohenda, soldadura alambre de cobre, detección junta de soldadura, hamba'e.
Datokuéra ñemboguata ha ñembohasa: Oñemboguata marandu sensor ha interfaz de operación-gui, ha oñemongeta umi tembipuru okapegua ndive.
Sistema de posicionamiento visual: Ojeasegura exactitud pe enlace troquel rehegua sistema de posicionamiento visual doble rupive.
Umi especificación técnica ha indicador de rendimiento placa base bonder troquel ohypýi directamente estabilidad ha eficiencia producción equipo-pe. Umi especificación técnica principal apytépe oĩ:
Velocidad de soldadura: Pe velocidad de soldadura ohypýi directamente pe eficiencia producción rehegua ha ha e petet indicador desempeño iñimportánteva.
Calidad de soldadura: Pe calidad de soldadura odetermina pe ficha jeroviapy.
Tembipurukuéra jepytaso: Tembipurukuéra jepytaso ojoaju línea de producción jepytaso ha tembipuru rekove pukukue rehe.
