Teradyne semiconductor probador TITAN rehegua

Teradyne Test TITAN ndahaꞌei peteĩ ATE (Equipo de Prueba Automática) yma guare, ha katu peteĩ plataforma Prueba de Nivel del Sistema (SLT) ojejapóva específicamente umi escenario chip jepuru rehegua mundo real-pe g̃uarã. Osimulá umi tekoha jepuru paha rehegua ojehechauka hag̃ua mbaꞌeichaitépa ombaꞌapo ha mbaꞌeichaitépa ombaꞌapo umi chip.

Modelos ha Especificaciones Núcleo rehegua

Pe plataforma TITAN oguereko heta modelo ojejapóva opaichagua escenario ha tekotevẽ aplicación rehegua. Pe plataforma Titan núcleo ojejapo umi escenario volumen yvate haꞌeháicha procesador móvil, ha katu pe insignia Titan HP oñemopuꞌa umi mbaꞌe ojejeruréva SLT de alto rendimiento AI ha chips cloud-pe g̃uarã. Umi joavy específico ikatu oñentende oñembojojávo cuadro iguýpe: Características Teradyne Titan Teradyne Titan HP Core Aplicaciones Chips SLT volumen yvate procesador aplicación móvil, AI ha infraestructura cloud-pe g̃uarã SLT Capacidad de prueba paralela 320 térã 424 tenda prueba rehegua Marandu ofaltáva Consumo de potencia de chip peteĩva 50W peve peteĩ dispositivo oñehaꞌãvape (enfriamiento de aire rupive) Koꞌág̃a oipytyvõ peve 2kW, orekóva planes futuros oipytyvõva 4kW Sistema de Rendimiento Arquitectura ranura asíncrono, oikuave'ëva ventaja de rendimiento 30% umi sistema lote tradicional rehe Información faltante Gestión térmica Sistema de enfriamiento aire 15°C Enfriamiento líquido placa fría multirama ha control térmico asíncrono PID Rendimiento eléctrico Ome'ë tasa de datos 20Gbps ha 100k peve enchufes de prueba confiable Datos Ofaltáva Interfaz Káda prueba tenda oguereko peteĩ puerto Ethernet 1Gbps, puerto serie, JTAG ha SPI interfaz Marandu ofaltáva Oipytyvõva Paquete PoP, BGA, PGA, LGA, ha mbaꞌe umi programa rehegua.

Pe modelo derivado, Titan-RF, omeꞌe SLT masivamente paralelo, automatizado umi dispositivo oikotevẽva conectividad radiofrecuencia (RF) rehegua, oipytyvõva 320 tenda prueba rehegua RF-pe g̃uarã.

Mba’épa oñeha’ã? Umi área aplicación rehegua núcleo: .

Plataforma TITAN ojeporu tenonderãite ko’ã área de punta ha okakuaa yvatevévape:

AI ha infraestructura cloud rehegua: Ojehecháta mbaꞌeichaitépa ombaꞌapo, mbaꞌeichaitépa ojepuru mbarete ha mbaꞌeichaitépa oĩ porã umi AI acelerador, GPU, CPU, ha mbaꞌe, carga yvate guýpe.

Procesador aplicación móvil rehegua: Solución SLT principal ramo umi procesador móvil-pe g̃uarã, oaseguráva hembiapo ha jeroviapy umi escenario mundo real-pe.

Electrónica automotriz: Ojepuru oñehaꞌã hag̃ua umi componente crítico seguridad rehegua haꞌeháicha ADAS ha sistema infotratamiento mbaꞌyrumýime.

Tembipuru RF rehegua: Modelo Titan-RF rupive, omeꞌe ñehaꞌarõ umi tembipuru oikotevẽva joaju RF rehegua.

Umi área de aplicación TITAN ojoavy tuicha Advantest T2000 ndive, ojesarekóva ATE (Equipo de Prueba Automática) rehe. T2000, sistema de prueba SoC ramo, tenonderãite oñemombaꞌe umi prueba funcional, parámetro ha nivel de oblea tradicional.

Ñembojojaha Horizontal: TITAN vs. Advantest T2000

Ojekuaa porãve hag̃ua mbaʼéichapa ojoavy mokõivéva, ehecha pe cuadro oĩva koʼápe oñembojoja hag̃ua:

Ñembojojaha Dimensiones: 1.1.

Teradyne rehegua

TITAN rehegua

Ventaja rehegua

T2000 rehegua

Tipo de prueba: 1.1.

Prueba Nivel Sistema rehegua (SLT) .

SoC (Sistema-peteĩ Chip-pe) .

OKARÚKURI

Tembiaporã Ñepyrũrã: .

Omoañete sistema tuichakue umi condición operativa mundo real-pe, omombaꞌeguasúvo sinergia hardware-software ha interoperabilidad interfaz rehegua;

Omoañete chip función lógica ha parámetro DC rehegua prueba vector ha parámetro DC rupive.

Objeto de prueba: 1.1.

DUT oñeñangareko peteĩ sistema hekoitépe, omombaꞌapóva umi aplicación software añeteguáva.

DUT oñeñangareko circuito ramo, ohupyty excitación señal electrónica.

Paralelismo katupyry: 1.1.

Ijyvateeterei (320/424 puntos)

Yvate (oipytyvõ 8192 canal digital peve)

Ñembojoaju: Ñembojoaju ATE Prueba Procedimientokuéra ndive

Pe plataforma Titan ikatu omonguꞌe umi programa prueba rehegua oñembosakoꞌivaꞌekue ymave ATE-pe, ojehupytývo integración sin costura umi procedimiento prueba ATE rehegua yma guaréva ndive.

Posición Mercado ha Ventaja rehegua

Liderazgo Tecnológico: Teradyne ha Advantest ojehecha "mokõi gigante" ámbito ATE (Equipo de Prueba Automática), oñondive oimehápe tuicha mayoría cuota de mercado global de gama alta.

Ventaja Competitiva Clave: Pe ventaja central plataforma Titan rehegua oĩ arquitectura asíncrona-pe. Káda tenda ojejapohápe prueba ikatu ojekarga, oñehaꞌã ha ojedeskarga ijehegui, ombohapéva mantenimiento intercambiable hakuhápe oityvyroꞌeỹre ambue tenda rembiapo, upéicha rupi oñemombaꞌeve sistema jepuru.