MIRTEC 2D AOI MV-6e rehegua

MIRTEC 2D AOI MV-6e ha'e peteî equipo de inspección óptica automática ipoderosa, ojeporúva heta opáichagua proceso de fabricación electrónica, especialmente inspección PCB ha componente electrónico.

Oguereko cámara resolución yvate: MV-6e oguereko peteĩ cámara 15 megapíxel resolución yvate, ikatúva omeꞌe taꞌãngamýi jesareko 2D precisión yvate. Inspección multidireccional: Pe tembipuru oadopta iluminación color seis segmento rehegua ome e hagua inspección hekopetevéva. Avei, oipytyvõ avei Side-Viewer inspección multidireccional (opcional). Defecto jehechakuaa: Ikatu ohechakuaa opaichagua defecto ha eháicha umi parte ofaltáva, desplazamiento, ita sepulcral, lado, hetaiterei lata, sa’ieterei lata, ijyvate, IC pin soldadura ro’ysã, parte deformado, BGA deformación, hamba’e Mando a distancia: Intellisys rupive sistema de conexión, mando a distancia ha prevención de defecto ikatu ojehupyty, omboguejývo pérdida de mano de obra ha omohenda porã eficiencia. Parámetro técnico rehegua

Tuichaha: 1080mm x 1470mm x 1560mm (ipukukue x ipekue x ijyvate)

PCB tuichakue: 50mm x 50mm ~ 480mm x 460mm

Componente ijyvatevéva: 5mm

Ijyvate precisión: ±3um

Umi mba’e inspección 2D rehegua: umi parte ofaltáva, desplazamiento, sesgo, monumento, lado gotyo, umi parte ojere, reverso, umi parte ojavýva, daño, lata, soldadura ro’ysã, vacíos, OCR

Umi mba'e ojehecha haguã 3D: umi pieza ho'áva, ijyvate, posición, hetaiterei lata, sa'ieterei lata, soldadura fuga, doble astilla, tamaño, IC pie soldadura ro'ysã, materia extranjera, piezas deformado, deformación BGA, inspección de lata arrastrante, etc.

Inspección velocidad: 2D inspección velocidad ha'e 0,30 segundos/FOV, 3D inspección velocidad ha'e 0,80 segundos/FOV

Umi escenario aplicación rehegua

MIRTEC 2D AOI MV-6e ojeporu heta inspección PCB ha componente electrónico, especialmente inspección de piezas ofaltáva, desplazamiento, piedra sepulcral, lado, lata excesiva, lata insuficiente, altura, IC pin soldadura ro'ysã, piezas deformado, BGA urdimbre ha ambue mba’e vai. Iprecisión yvate ha eficiencia yvate ojapo chugui peteî tembiporu inspección indispensable proceso de fabricación electrónica-pe.