Nitto Semiconductor Montaje oblea rehegua DR8500III

Nitto DR8500III haꞌehína peteĩ tembipuru aplicación cinta protectora automatizado completamente oĩva serie Nitto NEL SYSTEMTM-pe, ojejapóva específicamente umi oblea 200mm (8 pulgadas)-pe g̃uarã. Sencillamente, ifunción núcleo ha’e omoĩ peteĩ capa de cinta protectora completamente lado delantero oblea-pe (pe lado orekóva umi patrones de circuito) pe proceso crítico adelgazamiento lado trasero (ojekuaáva avei molienda lado trasero ramo) mboyve, ohapejokóvo daño ojejapo jave molienda de alta velocidad upe rire.

DR8500III vs. DR3000III Ñembojojaha Parámetro Núcleo rehegua

Ikatu hag̃uáicha reikuaa pyaꞌe pe DR8500III ñemohenda, rombojoja ojoykére DR3000III ndive, oipytyvõva avei oblea 300mm, ha upéicha ojekuaa pyaꞌete umi joavy.

Mba’e oñembojojáva: DR8500III (Ñepyrũrã tenondegua) DR3000III

Posicionamiento Principal: Aplicador de cinta protectora completamente automática umi oblea 200mm-pe guarã; Aplicador de cinta protectora totalmente automática umi oblea 300mm-pe guarã

Oblea Tamaños Aplicables: 8/6/5/4 pulgadas (200/150/125/100mm); 300/200mm (12 pulgada/8 pulgada) .

Rendimiento: Estándar: 77 oblea/aravo

Versión RF: 68 oblea/aravo; 68 oblea/aravo rehegua

Oblea grueso compatible: Oblea ndorekóiva molienda lado trasero; 400μm térã ijyvatevéva

Mba’e tenondegua ha mba’ekuaarã técnico rehegua:

DR8500III mba’ekuaarã técnico ohesa’ỹijopaite compatibilidad, proceso rendimiento ha funcionamiento ndahasýiva.

Compatibilidad Extensa Oblea rehegua: Soporte estándar umi oblea 8/6/5 pulgada-pe g̃uarã, oguerekóva soporte opcional umi oblea 4 pulgada-pe g̃uarã. Avei, ikatu oñembojoapy mandril/rollos hakuáva opción ramo ombohovái haguã iñambuéva proceso requisito.

Tecnología aplicación película de baja tensión: Iversión RF oipuru tecnología de aplicación baja tensión, tuicha omboguejy estrés oblea rehe proceso de aplicación película aja ha omboguejy riesgo de warpage térã rotura oblea rehegua.

Automatización de alta eficiencia estándar industria-pegua: Ko tembipuru oheja umi operador-pe oike pyaꞌe hag̃ua umi parámetro producción preestablecido-pe peteĩ panel táctil ha funcionalidad receta rupive, omeꞌeva operación intuitiva. Avei omoañete umi norma de seguridad CE ha oikuave'ë protocolo opcional comunicación SECS/GEM, ombohapéva integración sin costura umi sistema de automatización fábrica semiconductor moderna-pe.

Área de aplicación: DR8500III mercado principal oime fabricación semiconductor oblea 200mm (8 pulgadas), particularmente crucial ko'ã proceso clave:

Backgrinding: Kóva haꞌehína ijeporu tenondegua. Pe proceso de molienda trasera mboyve, ome e protección mecánica pe oblea renonde gotyo, ojokóva umi rueda de molienda ojeréva velocidad yvate-pe ani hag̃ua oikytĩ pe circuito; avei ome'ê protección química, ohapejokóvo contaminación superficie oblea reheguáva pulido líquido ha escombro.

Dado/Sierra de oblea: Ojejapo mboyve dado pe oblea astilla individual-pe, ojejapo cinta de dado oñemyatyrõ hagua oblea, ojeasegura estabilidad ha precisión proceso de dado aja.

Tembiapo Joaju ha Ecosistema

Peteĩ línea de producción envasado semiconductor completo-pe, DR8500III típicamente nomba'apói ha'eño, sino omba'apo ambue tembiporu ndive omoheñói haguã proceso de producción bucle cerrado "aplicación de película - proceso - remoción de película".

Ñepytyvõ Máquina ojeipeꞌa hag̃ua película ndive: Ojejapo rire umi proceso haꞌeháicha adelgazamiento lado trasero ha recocido láser, tekotevẽ ojeipeꞌa pe cinta protectora, oñeikotevẽva peteĩ máquina ojeipeꞌa hag̃ua película. Techapyrã, Nitto HR8500III máquina ojeipeꞌa hag̃ua cinta automáticamente haꞌehína peteĩ jeporavo jepivegua oñembojoaju hag̃ua DR8500III ndive.

Colaboración Equipo de Molienda/Dicing ndive: Proceso de aplicación película DR8500III ha'e peteî eslabón crucial ome'ëvo "pretratamiento material" umi equipo proceso núcleo ha'eháicha molino ha sierra de dado.

Mombyky

En resumen, Nitto DR8500III ha’e peteĩ máquina aplicación película de oblea 200mm totalmente automática, madura, estable ha eficiente. Ivalor central oime ome'ëvo protección confiable oblea-pe guarã umi proceso crítico mboyve ha'eháicha adelgazamiento lado trasero tecnología de aplicación película precisa, baja tensión rupive, ha'éva crucial oasegura haguã rendimiento ha rendimiento chip paha.