ម៉ាស៊ីនសម្គាល់ឡាស៊ែរ ThinkLaser Semiconductor SC300

ThinkLaser SC300 គឺជាប្រព័ន្ធសម្គាល់ឡាស៊ែរ "Soft Marking" ស្វ័យប្រវត្តិពេញលេញកម្រិតខ្ពស់ ដែលត្រូវបានរចនាឡើងជាពិសេសសម្រាប់បន្ទះសៀគ្វីទំហំ 300 មីលីម៉ែត្រ។ តម្លៃស្នូលរបស់វាស្ថិតនៅក្នុងសមត្ថភាពរបស់វាក្នុងការអនុវត្តការសម្គាល់ដែលប្រើប្រាស់បានយូរ និងអាចអានបានខ្ពស់ដោយមិនបង្កការខូចខាតដល់បន្ទះសៀគ្វី ឬបង្កើតកំទេចកំទីឡើយ — ដោយហេតុនេះបំពេញតាមតម្រូវការដ៏តឹងរ៉ឹងបំផុតសម្រាប់ទិន្នផល និងការតាមដានក្នុងដំណើរការស៊ីមីកុងដុកទ័រផ្នែកខាងមុខ។

វាត្រូវបានបង្កើតឡើងដំបូងដើម្បីបំពេញតម្រូវការយ៉ាងម៉ត់ចត់សម្រាប់ការសម្គាល់បន្ទះសៀគ្វីដែលគ្មានការបំពុល នៅពេលដែលពួកវាបានចូលទៅក្នុងបរិយាកាសបន្ទប់ស្អាត។

**គោលការណ៍ប្រតិបត្តិការ និងបច្ចេកវិទ្យាស្នូល**

អត្ថប្រយោជន៍​ប្រតិបត្តិការ និង​បច្ចេកទេស​របស់ SC300 អាច​យល់​បាន​ល្អ​បំផុត​តាម​រយៈ​ការ​ប្រៀបធៀប​ដូច​ខាង​ក្រោម៖

**បច្ចេកវិទ្យាស្នូល** | **គោលការណ៍ប្រតិបត្តិការ** | **គុណសម្បត្តិសំខាន់ៗ**

**ការសម្គាល់ SuperSoftMark™** | ប្រើប្រាស់ឡាស៊ែរ Diode-Pumped Solid-State (DPSS) ដែលមានប៉ាតង់។ ដោយការគ្រប់គ្រងថាមពលឡាស៊ែរយ៉ាងច្បាស់លាស់ វាបង្កើតស្នាមរាក់ៗរហូតដល់ 2.5µm នៅលើផ្ទៃបន្ទះសៀគ្វី ដោយផ្លាស់ប្តូរតែការឆ្លុះបញ្ចាំងរបស់សម្ភារៈដោយមិនបង្កការខូចខាតរូបវន្ត។ | គ្មានកំទេចកំទី អនាម័យខ្ពស់ ស្នាមច្បាស់លាស់ និងគ្មានការខូចខាតដល់បន្ទះសៀគ្វី។

**បច្ចេកវិទ្យាឡាស៊ែរដែលមានប៉ាតង់** | ប្រើប្រាស់ឡាស៊ែរ Nd:YLF ទំហំ 1053 nm ជាមួយនឹងស្ថេរភាពជីពចរពិសេស (<0.5%) ដែលធានាថាជម្រៅនៃចំណុចដែលបានសម្គាល់នីមួយៗគឺស៊ីសង្វាក់គ្នា និងមានទម្រង់ល្អ។ | គុណភាពសម្គាល់ដែលមានស្ថេរភាពជាមួយនឹងរង្វង់ចំណុចខ្ពស់ (សមាមាត្រអ័ក្សធំទៅអ័ក្សតូច <1.1) ដែលបំពេញតាមស្តង់ដារគុណភាពយ៉ាងតឹងរ៉ឹង។

**ប្រព័ន្ធត្រួតពិនិត្យកម្រិតខ្ពស់** | រួមបញ្ចូលការគ្រប់គ្រងរង្វិលជុំបិទជិតកម្រិតប្រព័ន្ធ និងចំណុចប្រទាក់ SECS/GEM ដែលអាចឱ្យមានការកត់ត្រាទិន្នន័យដំណើរការឡាស៊ែរទាំងអស់បានយ៉ាងច្បាស់លាស់រហូតដល់កម្រិតត្រួតពិនិត្យដំណើរការស្ថិតិ (SPC)។ | ដំណើរការដែលអាចគ្រប់គ្រង និងតាមដានបានខ្ពស់ ដែលមានសមត្ថភាពធ្វើសមាហរណកម្មយ៉ាងរលូនទៅក្នុងប្រព័ន្ធស្វ័យប្រវត្តិកម្មរោងចក្រ។

**លក្ខណៈបច្ចេកទេស**

ដោយផ្អែកលើបច្ចេកវិទ្យាស្នូលរបស់វា SC300 មានលក្ខណៈពិសេសបច្ចេកទេសសំខាន់ៗដូចខាងក្រោម៖

**ទំហំ​បន្ទះ​ស្តើង​ដែល​គាំទ្រ៖** ស្តង់ដារ 300mm (12 អ៊ីញ) ជាមួយនឹង​ភាពឆបគ្នា​ចុះក្រោម​សម្រាប់​បន្ទះ​ស្តើង​ទំហំ 200mm (8 អ៊ីញ)។

**ដំណើរការសម្គាល់៖** ល្បឿនសម្គាល់តួអក្សរតែមួយរហូតដល់ 125 បន្ទះក្នុងមួយម៉ោង (WPH)។ ក្រុមសម្គាល់នីមួយៗគាំទ្រតួអក្សរអតិបរមា 80។

**ភាពត្រឹមត្រូវនៃការសម្គាល់៖** សមត្ថភាពធ្វើឡើងវិញខ្ពស់ក្នុងការដាក់ទីតាំង សម្រេចបាន ±0.125mm ក្នុងទំហំ 50×50mm។ លក្ខណៈរូបវន្ត៖ មានការរចនាប្រព័ន្ធត្រជាក់ខ្យល់ និងអនុលោមតាមស្តង់ដារសុវត្ថិភាព និងបរិស្ថានអន្តរជាតិជាច្រើន រួមទាំង CE, SEMI S2, S8 និង S14។

តំបន់ដាក់ពាក្យ

SC300 បម្រើជាឧបករណ៍តាមដានស្នូលនៅក្នុងខ្សែសង្វាក់ផលិតកម្មស៊ីមីកុងដុកទ័រទ្រង់ទ្រាយធំ ដែលភាគច្រើនត្រូវបានប្រើប្រាស់សម្រាប់៖

ការផលិតបន្ទះសៀគ្វីខាងមុខ៖ សម្គាល់បន្ទះសៀគ្វីជាមួយនឹងលេខសម្គាល់តែមួយគត់ ដើម្បីសម្រួលដល់ការវិភាគទិន្នផល ការបង្កើនប្រសិទ្ធភាពដំណើរការ និងការតាមដានបន្ទះសៀគ្វី។

ការវេចខ្ចប់កម្រិតខ្ពស់៖ ការផ្តល់ "ស្នាមទន់" លើបន្ទះបន្ទះ ឬបន្ទះដែលបានសាងសង់ឡើងវិញក្នុងអំឡុងពេលដំណើរការវេចខ្ចប់កម្រិតបន្ទះ (WLP) ដោយហេតុនេះធានាបាននូវភាពងាយស្រួលក្នុងការតាមដានដំណើរការពីដើមដល់ចប់។

ឧបករណ៍​អេឡិចត្រូនិក​ផ្សំ៖ អាច​ដំណើរការ​សម្ភារៈ​អេឡិចត្រូនិក​ជំនាន់​ក្រោយ​បាន​យ៉ាង​មាន​សមត្ថភាព — ដូចជា SiC, GaN និង GaAs — ដើម្បី​បំពេញ​តាម​តម្រូវការ​ជាក់លាក់​នៃ​ដំណើរការ​ផលិត​ឯកទេស។

ផលិតផលបន្ថែម

ThinkLaser ផ្តល់ជូននូវដំណោះស្រាយកំណត់អត្តសញ្ញាណ wafer ដ៏ទូលំទូលាយ ដែលក្នុងនោះ SC300 ដើរតួនាទីយ៉ាងសំខាន់៖

បំពេញបន្ថែម​ដល់ HM300៖ SC300 មានជំនាញ​ក្នុង​ការ​សម្គាល់​បែប​ទន់ — បច្ចេកទេស​ដែល​មិន​តម្រូវ​ឲ្យ​មាន​ការ​ខូចខាត​លើ​ផ្ទៃ ឬ​ការ​ចម្លង​រោគ — ចំណែក​ឯ HM300 ត្រូវ​បាន​រចនា​ឡើង​សម្រាប់​កម្មវិធី «សម្គាល់​រឹង» ដែល​ទាមទារ​ភាព​ធន់​ខ្ពស់។

ផ្នែកមួយនៃខ្សែផលិតផល SigmaClean/SigmaDSC៖ ខណៈពេលដែល SC300 ផ្តោតលើទីផ្សារ 300 មីលីម៉ែត្រ ប្រព័ន្ធ SigmaClean និង SigmaDSC បម្រើជាដំណោះស្រាយសម្គាល់ទន់ដោយស្វ័យប្រវត្តិសម្រាប់បន្ទះសៀគ្វីទំហំ 200 មីលីម៉ែត្រ និងតូចជាង។ ប្រព័ន្ធទាំងនេះរួមគ្នាបង្កើតជាម៉ាទ្រីសផលិតផលពេញលេញសម្រាប់ដំណោះស្រាយសម្គាល់បន្ទះសៀគ្វី។

សង្ខេប

សរុបមក ThinkLaser SC300 គឺជាប្រព័ន្ធសម្គាល់ទន់ដែលមានបច្ចេកវិទ្យាជឿនលឿន ដែលត្រូវបានរចនាឡើងជាពិសេសសម្រាប់ការផលិតបន្ទះសៀគ្វីទំហំ 300 មីលីម៉ែត្រ។ តម្លៃស្នូលរបស់វាស្ថិតនៅក្នុងបច្ចេកវិទ្យា SuperSoftMark™ ដែលមានកម្មសិទ្ធិ ដែលអាចឱ្យមានការសម្គាល់ប្រកបដោយប្រសិទ្ធភាព គ្មានធូលី និងភាពជាក់លាក់ខ្ពស់ដោយមិនបង្កការខូចខាតដល់ផ្ទៃបន្ទះសៀគ្វីឡើយ — ដែលធ្វើឱ្យវាក្លាយជាឧបករណ៍ដែលមិនអាចខ្វះបានសម្រាប់ធានាបាននូវការតាមដានដំណើរការពីដើមដល់ចប់នៅក្នុងការផលិតបន្ទះសៀគ្វីអេឡិចត្រូនិចទំនើប។