ម៉ាស៊ីនសម្គាល់ឡាស៊ែរ ThinkLaser SigmaDSC Wafer

ទីតាំងស្នូលរបស់ ThinkLaser SigmaDSC គឺជាប្រព័ន្ធសម្គាល់ឡាស៊ែរ "Hard Marking" ដោយស្វ័យប្រវត្តិយ៉ាងពេញលេញ—ដែលត្រូវបានរចនាឡើងជាពិសេសសម្រាប់បន្ទះសៀគ្វីទំហំ 100mm ដល់ 200mm (4 ទៅ 8 អ៊ីញ)—ដែលអនុលោមតាមស្តង់ដារបន្ទប់ស្អាតថ្នាក់ទី 1 (ISO ថ្នាក់ទី 3) យ៉ាងពេញលេញ។

តម្លៃស្នូលរបស់វាស្ថិតនៅក្នុងការប្រើប្រាស់បច្ចេកវិទ្យាឡាស៊ែរជាមួយនឹងការគ្រប់គ្រងជម្រៅដែលអាចសរសេរកម្មវិធីបាន ដើម្បីបង្កើតលេខកូដកំណត់អត្តសញ្ញាណអចិន្ត្រៃយ៍ និងអាចអានបានខ្ពស់នៅលើបន្ទះសៀគ្វី។ លេខកូដទាំងនេះត្រូវបានរចនាឡើងដើម្បីទប់ទល់នឹងភាពលំបាកនៃដំណើរការផលិតដែលមានអាំងតង់ស៊ីតេខ្ពស់ជាបន្តបន្ទាប់ ដូចជាការស្តើងផ្នែកខាងក្រោយ ការព្យាបាលដោយសីតុណ្ហភាពខ្ពស់ និងការសម្អាតគីមី ដោយហេតុនេះធានាបាននូវភាពអាចតាមដានផលិតផលយ៉ាងតឹងរ៉ឹងពេញមួយវដ្តជីវិតរបស់វា។

**គោលការណ៍ស្នូល**

ស្នូលបច្ចេកវិទ្យារបស់ SigmaDSC ផ្តោតជុំវិញ "ការសម្គាល់រឹង"៖

**ការសម្គាល់កម្ដៅចំណុច-ម៉ាទ្រីស៖** បច្ចេកទេសនេះប្រើប្រាស់ធ្នឹមឡាស៊ែរដែលមានដង់ស៊ីតេថាមពលខ្ពស់ ដែលផ្តោតទៅលើទីតាំងជាក់លាក់នៅលើផ្ទៃបន្ទះសៀគ្វី។ នេះបណ្តាលឱ្យសម្ភារៈរលាយ ឬហួតភ្លាមៗ និងក្នុងតំបន់ ដោយបង្កើតជាស្នាមប្រេះរូបវន្ត (រណ្តៅ) ដែលមានជម្រៅជាក់លាក់ (រហូតដល់ 110 មីក្រូន)។

**ស្ថេរភាពជីពចរខ្លាំង៖** គន្លឹះក្នុងការសម្រេចបាននូវការសម្គាល់រឹងឯកសណ្ឋានស្ថិតនៅក្នុងស្ថេរភាពជីពចរទៅជីពចរដ៏ល្អឥតខ្ចោះរបស់ប្រភពឡាស៊ែរ។ ឡាស៊ែររឹងដែលមានប៉ាតង់ដោយឌីយ៉ូដរបស់ ThinkLaser គ្រប់គ្រងស្ថេរភាពជីពចរដល់កម្រិត <0.5% នៅប្រេកង់ 1 kHz។ នេះធានាបាននូវកម្រិតខ្ពស់នៃភាពស៊ីសង្វាក់គ្នានៅក្នុងជម្រៅ និងរង្វង់នៃចំណុចនីមួយៗ — ដែលបម្រើជាមូលដ្ឋានគ្រឹះសម្រាប់ធានាសមាមាត្រទិដ្ឋភាព (សមាមាត្រអ័ក្សធំទៅអ័ក្សតូច) <1.1 និងធានាបាននូវភាពងាយស្រួលអានខ្ពស់។

**Dual-Spot Optics™៖** លក្ខណៈពិសេសរចនាដ៏សំខាន់មួយដែលផ្តល់នូវភាពបត់បែនកាន់តែប្រសើរ បច្ចេកវិទ្យានេះអនុញ្ញាតឱ្យអ្នកប្រើប្រាស់ប្តូររវាងទំហំចំណុចពីរផ្សេងគ្នា — ចាប់ពី 50µm ដល់ 110µm — តាមរយៈការគ្រប់គ្រងកម្មវិធីនៅក្នុងប្រព័ន្ធតែមួយ ដោយហេតុនេះអាចសម្របទៅនឹងសម្ភារៈសម្គាល់ និងតម្រូវការកម្មវិធីជាច្រើនប្រភេទ។

**គុណសម្បត្តិ និងលក្ខណៈបច្ចេកទេសស្នូល**

SigmaDSC ត្រូវបានរចនាឡើងដើម្បីដោះស្រាយសម្ភារៈស្រទាប់ខាងក្រោមជាច្រើនប្រភេទ (រួមទាំងស៊ីលីកុន ស៊ីលីកុនកាបៃ ហ្គាលីញ៉ូមអាសេនីត ហ្គាលីញ៉ូមនីទ្រីត កញ្ចក់ សេរ៉ាមិច។ល។) និងដើម្បីទប់ទល់នឹងបរិស្ថានដែលទាមទារខ្ពស់នៃការផលិតឧបករណ៍អេឡិចត្រូនិក។ ប៉ារ៉ាម៉ែត្រដំណើរការស្នូលរបស់វាត្រូវបានកំណត់យ៉ាងច្បាស់លាស់៖

**ប្រភេទលក្ខណៈពិសេស** | **ការពិពណ៌នាលម្អិត / លក្ខណៈបច្ចេកទេសជាក់លាក់**

**សមត្ថភាព​សម្គាល់​រឹង** | **ការគ្រប់គ្រងជម្រៅដែលអាចសរសេរកម្មវិធីបាន៖** កែតម្រូវជម្រៅសម្គាល់ដោយស្វ័យប្រវត្តិ រហូតដល់ 110 µm។

**ភាពត្រឹមត្រូវនៃជម្រៅ៖** ±១០%។

**ទិន្នផល៖** រហូតដល់ 250 បន្ទះក្នុងមួយម៉ោង។ ភាពជាក់លាក់ និងភាពឆបគ្នា | ភាពឆបគ្នា និងដំណើរការ៖ ឆបគ្នាជាមួយបន្ទះបន្ទះទំហំ 100mm ដល់ 200mm ក៏ដូចជាបន្ទះទំហំ 300mm/310mm។

ភាពត្រឹមត្រូវនៃការសម្គាល់៖ ក្នុង​ផ្ទៃ​ទំហំ 50x50 ម.ម បន្ទាប់​ពី​ការ​តម្រឹម​បន្ទះ​ស្តើង ភាពអាចធ្វើម្តងទៀតបានគឺ ±0.125 ម.ម។

ការអនុវត្តទូលំទូលាយ៖ សមស្របសម្រាប់សម្ភារៈជាច្រើនប្រភេទ រួមទាំងស៊ីលីកុន (Si), ស៊ីលីកុនកាបៃ (SiC), ហ្គាលីញ៉ូមអាសេនីត (GaAs), ហ្គាលីញ៉ូមនីទ្រីត (GaN) និងផ្សេងៗទៀត។

ស្វ័យប្រវត្តិកម្ម និង​ការ​ទំនាក់ទំនង | ប្រតិបត្តិការ​ស្វ័យប្រវត្តិ​ពេញលេញ៖ កាត់បន្ថយ​អន្តរាគមន៍​ដោយ​ដៃ និង​គាំទ្រ​ការ​គ្រប់គ្រង​កាសែត​បើកចំហ។

ចំណុចប្រទាក់ស្វ័យប្រវត្តិកម្មរោងចក្រ៖ គាំទ្រពិធីការ SECS II/GEM សម្រាប់ការរួមបញ្ចូលយ៉ាងរលូនទៅក្នុងប្រព័ន្ធ MES របស់រោងចក្រ។

ការត្រួតពិនិត្យប្រព័ន្ធដ៏ទូលំទូលាយ៖ កត់ត្រាទិន្នន័យដំណើរការឡាស៊ែរទាំងអស់យ៉ាងច្បាស់លាស់រហូតដល់កម្រិត SPC (ការគ្រប់គ្រងដំណើរការស្ថិតិ)។

លក្ខណៈបច្ចេកទេសផ្នែករឹង | ប្រភេទឡាស៊ែរ៖ ឡាស៊ែរសភាពរឹង Nd:YLF ដែលបូមដោយឌីយ៉ូដ។

រលកឡាស៊ែរ៖ ១០៥៣ nm។

ទីតាំងសម្គាល់៖ ក្នុងចម្ងាយ 25 ម.ម ពីគែមបន្ទះស្តើង ដែលអនុញ្ញាតឱ្យមានការដាក់ក្រុមសម្គាល់ច្រើនក្នុងទិសដៅណាមួយ។

ប្រព័ន្ធប្រតិបត្តិការ៖ Windows 7 Pro SP1 (32-bit)។

ស្តង់ដារឧស្សាហកម្ម | ស្តង់ដារ SEMI៖ អនុលោមតាមស្តង់ដារ SEMI យ៉ាងពេញលេញ ដោយគាំទ្រដល់លក្ខណៈបច្ចេកទេសសម្គាល់ដូចជា T7, M12 និង M13។

វិញ្ញាបនបត្រអន្តរជាតិ៖ អនុលោមតាមស្តង់ដារសុវត្ថិភាព និងបរិស្ថាន រួមទាំង CE, SEMI S2, S8 និង S14។

មុខងារ និងកម្មវិធីសំខាន់ៗ

SigmaDSC ត្រូវបានអនុវត្តជាចម្បងនៅក្នុងបរិយាកាសផលិតឧបករណ៍អេឡិចត្រូនិក ដែលការរក្សាបាននូវភាពអាចតាមដានបានខ្ពស់ពេញមួយវដ្តជីវិតផលិតផលទាំងមូលគឺមានសារៈសំខាន់៖

ការផលិតបន្ទះសៀគ្វីខាងមុខរបស់ឧបករណ៍អេឡិចត្រូនិក៖ ភ្លាមៗនៅពេលចូលទៅក្នុងបន្ទប់ស្អាត លេខសម្គាល់អចិន្ត្រៃយ៍តែមួយគត់ត្រូវបានចារឹកនៅលើបន្ទះសៀគ្វី — លេខសម្គាល់ដែលត្រូវបានរចនាឡើងដើម្បីទប់ទល់នឹងភាពម៉ត់ចត់នៃជំហានដំណើរការដ៏លំបាកជាបន្តបន្ទាប់ទាំងអស់ (ដូចជាការស្តើងផ្នែកខាងក្រោយ)។ នេះបម្រើជាខ្សែជីវិតសម្រាប់ការតាមដានគុណភាព និងទិន្នន័យត្រួតពិនិត្យដំណើរការស្ថិតិ (SPC) ពេញមួយលំហូរការងារផលិតកម្មទាំងមូល — ដែលគ្របដណ្តប់លើការផលិតបន្ទះសៀគ្វីស៊ីលីកុន រោងចក្រផលិត និងក្រុមហ៊ុនផលិតឧបករណ៍រួមបញ្ចូលគ្នា (IDM)។

ការវេចខ្ចប់កម្រិតខ្ពស់៖ ផ្តល់នូវការសម្គាល់អត្តសញ្ញាណដែលអាចទុកចិត្តបានសម្រាប់នំ Wafer ឬបន្ទះដែលបានកែច្នៃឡើងវិញនៅក្នុងដំណើរការវេចខ្ចប់កម្រិតនំ Wafer បែប Fan-out (Fan-out WLP)។

**ការប្រៀបធៀបឧបករណ៍បំពេញបន្ថែម និងខ្សែផលិតផល**

SigmaDSC បង្កើតបានជាសមាសធាតុសំខាន់មួយនៅក្នុងដំណោះស្រាយកំណត់អត្តសញ្ញាណ wafer ដ៏ទូលំទូលាយរបស់ ThinkLaser។ ប្រព័ន្ធ SigmaClean ដែលអ្នកបានលើកឡើងបម្រើជាការបំពេញបន្ថែមដាច់ដោយឡែកមួយសម្រាប់វា៖

**លក្ខណៈពិសេស** | **SigmaDSC (ការសម្គាល់រឹង)** | **SigmaClean (ការសម្គាល់ទន់)**

**ដំណើរការស្នូល** | ការសម្គាល់រឹង | ការសម្គាល់ទន់

**គុណសម្បត្តិសំខាន់ៗ** | ស្លាកស្នាមមានជម្រៅរូបវន្ត; មានសមត្ថភាពទប់ទល់នឹងជំហានកែច្នៃក្រោយការកែច្នៃដ៏តឹងរ៉ឹងបំផុត ដូចជាការកិនមេកានិចជាដើម។ | គ្មានកំទេចកំទី ជាមួយនឹងអនាម័យខ្ពស់បំផុត; បំពេញតាមតម្រូវការបន្ទប់ស្អាតដ៏តឹងរ៉ឹងបំផុត។

**សេណារីយ៉ូការអនុវត្តធម្មតា** | ប្រើសម្រាប់បន្ទះសៀគ្វីដែលឆ្លងកាត់ដំណើរការ "រឹង" ដូចជាការស្តើងផ្នែកខាងក្រោយ ដើម្បីផ្តល់នូវភាពអាចតាមដានបានជាអចិន្ត្រៃយ៍។ | ប្រើក្នុងបរិយាកាសផលិតបន្ទះសៀគ្វីផ្នែកខាងមុខ ដែលការខូចខាតផ្ទៃសូន្យ និងអនាម័យខ្ពស់បំផុតគឺមានសារៈសំខាន់បំផុត។

**សេចក្តីសង្ខេប**

ThinkLaser SigmaDSC គឺជាប្រព័ន្ធសម្គាល់ឡាស៊ែរដោយស្វ័យប្រវត្តិពេញលេញ ដែលឧទ្ទិសដល់ការផ្តល់ "ការសម្គាល់រឹង" ដ៏ប្រើប្រាស់បានយូរបំផុតសម្រាប់បន្ទះសៀគ្វី 200 មីលីម៉ែត្រ។ គុណសម្បត្តិបច្ចេកវិទ្យាស្នូលរបស់វាស្ថិតនៅក្នុងការគ្រប់គ្រងជម្រៅដែលអាចសរសេរកម្មវិធីបាន បច្ចេកវិទ្យា Dual-Spot Optics™ និងចំណុចប្រទាក់ SECS/GEM សម្រាប់ស្វ័យប្រវត្តិកម្មពេញលេញ។ ដោយទាញយកអត្ថប្រយោជន៍ពីប្រព័ន្ធឡាស៊ែរដែលមានស្ថេរភាព ការគ្រប់គ្រងរង្វិលជុំបិទជិត និងលក្ខណៈពិសេសស្វ័យប្រវត្តិកម្មកម្រិតខ្ពស់ វាធានានូវឯកសណ្ឋានជម្រៅសម្គាល់ និងរង្វង់ដ៏ល្អឥតខ្ចោះនៅទូទាំងសម្ភារៈស្រទាប់ខាងក្រោមជាច្រើន។ ជំនួសឱ្យការអនុវត្តភារកិច្ចសម្អាត ឬផ្គុំ វាបម្រើមុខងារសំខាន់នៃការផ្តល់ការផ្ទៀងផ្ទាត់អត្តសញ្ញាណសកលសម្រាប់បន្ទះសៀគ្វី។