ទឹកសម្អាតបន្ទះ TEL CELLESTA™ -i MD

ឧបករណ៍ TEL CELLESTA™ -i MD គឺជាប្រព័ន្ធសម្អាតបន្ទះសៀគ្វីតែមួយទំហំ 300 មីលីម៉ែត្រ លំដាប់កំពូលរបស់ Tokyo Electron (TEL) សម្រាប់ណូតដំណើរការ 10nm និងកម្រិតខ្ពស់ជាងនេះ។ វាត្រូវបានរចនាឡើងជាពិសេសដើម្បីដោះស្រាយបញ្ហាប្រឈមនៃដំណើរការស្នូលដូចជាភាពងាយរងគ្រោះនៃរចនាសម្ព័ន្ធដែលមានលំនាំតូចៗចំពោះការខូចខាតក្នុងអំឡុងពេលសម្អាត និងសម្ងួតក្នុងដំណើរការកម្រិតខ្ពស់ ហើយវាគឺជាឧបករណ៍សំខាន់ដែលគាំទ្រដល់ទិន្នផលប្រសើរឡើងសម្រាប់បន្ទះឈីបលំដាប់ខ្ពស់។

ការអនុវត្តស្នូល៖ ការបំបែកបច្ចេកវិទ្យា និងការគាំទ្រទិន្នន័យ

ដើម្បីផ្តល់នូវការយល់ដឹងកាន់តែស៊ីជម្រៅ លក្ខណៈបច្ចេកទេសសំខាន់ៗរបស់វាត្រូវបានសង្ខេបដូចខាងក្រោម៖

លក្ខណៈពិសេសសំខាន់ៗ សូចនាករការអនុវត្ត និងព័ត៌មានលម្អិតបច្ចេកទេស

ការកំណត់ទីតាំងដំណើរការ ការកំណត់គោលដៅណូតដំណើរការ 10nm និងកម្រិតខ្ពស់ជាងនេះ ដែលមានជំនាញក្នុងការសម្អាតមិនបំផ្លាញ និងការដកយកភាគល្អិតចេញនៃផ្ទៃបន្ទះសៀគ្វីដែលមានលំនាំ។

បច្ចេកវិទ្យាស្នូល៖ ការសម្អាត និងការសម្ងួត សម្រេចបាននូវការសម្ងួតដោយគ្មានលំនាំបាក់បែកតាមរយៈការគ្រប់គ្រងបរិយាកាសបន្ទប់ និងការបង្កើនប្រសិទ្ធភាពដំណើរការក្បាលបាញ់ IPA (អាល់កុលអ៊ីសូប្រូភីល)។ អាចប្រើប្រាស់ដំណោះស្រាយគីមីដូចជា SC-1 និង DHF សម្រាប់ការឆ្លាក់សើម។ និងអាចរួមបញ្ចូលមុខងារសម្អាតរូបវន្តដូចជាការដុសខាត់ និងការបាញ់ថ្នាំសារធាតុរាវពីរ។

ទិន្នផល​ដែលមានប្រសិទ្ធភាពខ្ពស់ និងម៉ូឌុល៖ អាចកំណត់រចនាសម្ព័ន្ធបានជាមួយនឹងបន្ទប់សម្អាតរហូតដល់ 20 ដែលសម្រេចបានសមត្ថភាពរហូតដល់ 1000 បន្ទះក្នុងមួយម៉ោង (WPH) និងគាំទ្រដល់ការពង្រីកអង្គភាពសម្អាតរាងជ្រុងដែលអាចបត់បែនបាន។

ប្រតិបត្តិការតម្លៃទាប៖ ប្រព័ន្ធកែច្នៃគីមីដែលភ្ជាប់មកជាមួយកាត់បន្ថយថ្លៃដើមប្រតិបត្តិការ (CoO) យ៉ាងសំខាន់ និងសន្សំសំចៃការប្រើប្រាស់អាស៊ីតស៊ុលហ្វួរិកប្រកបដោយប្រសិទ្ធភាព។

ភាពជឿជាក់៖ ប្រព័ន្ធដឹកជញ្ជូនរបស់វាបានឆ្លងកាត់វដ្តគ្រប់គ្រងបន្ទះសៀគ្វីចំនួន 750 លានដោយគ្មានការផ្ទៀងផ្ទាត់កំហុស ដែលធានាបាននូវស្ថេរភាពផលិតកម្មទ្រង់ទ្រាយធំខ្ពស់បំផុត។

កម្មវិធី៖ អរគុណចំពោះបច្ចេកវិទ្យាឈានមុខគេ និងដំណើរការប្រកបដោយស្ថេរភាពរបស់វា CELLESTA™ -i MD ត្រូវបានគេប្រើប្រាស់យ៉ាងទូលំទូលាយក្នុងការផលិតឧបករណ៍ semiconductor កម្រិតខ្ពស់ ដោយដើរតួនាទីយ៉ាងសំខាន់នៅក្នុងវិស័យដូចខាងក្រោម៖

បន្ទះឈីបឡូជីខល៖ ផ្តល់នូវផ្ទៃ wafer ស្អាតសម្រាប់ការផលិតបន្ទះឈីបឡូជីខលដែលមានដំណើរការខ្ពស់ដូចជា CPU, GPU និងប្រព័ន្ធដំណើរការ AI។

បន្ទះឈីបអង្គចងចាំ៖ ត្រូវបានប្រើក្នុងការផលិតបន្ទះឈីបអង្គចងចាំដូចជា DRAM និង 3D NAND Flash ដែលធានាបាននូវភាពត្រឹមត្រូវ និងភាពជឿជាក់នៃក្រឡាអង្គចងចាំ។

ការវេចខ្ចប់កម្រិតខ្ពស់៖ ប្រើប្រាស់យ៉ាងទូលំទូលាយនៅក្នុងជំហានសម្អាតនៃដំណើរការវេចខ្ចប់កម្រិតខ្ពស់ដូចជា BSI (បំភ្លឺខាងក្រោយ) ការដាក់ជង់ 3D ថាមពលខាងក្រោយ និង SoIC (ប្រព័ន្ធនៅលើបន្ទះឈីប)។

ការវាយតម្លៃឧស្សាហកម្ម និងជំហរទីផ្សារ

ក្នុងនាមជាម៉ូដែលកម្រិតខ្ពស់នៅក្នុងស៊េរី CELLESTA ឧបករណ៍ -i MD តំណាងឱ្យកម្រិតកំពូលរបស់ TEL ក្នុងការសម្អាតបន្ទះសៀគ្វីតែមួយ។ ជាមួយនឹងដំណើរការសម្អាតដ៏ល្អឥតខ្ចោះ និងភាពជឿជាក់ខ្ពស់ដែលត្រូវបានទទួលស្គាល់ ស៊េរីវេទិកានេះ រួមជាមួយនឹង SCREEN កាន់កាប់តំណែងឈានមុខគេយ៉ាងរឹងមាំនៅក្នុងទីផ្សារឧបករណ៍សម្អាតស៊ីមីកុងដុកទ័រសកល ដែលធ្វើឱ្យវាក្លាយជាឧបករណ៍ដែលមិនអាចខ្វះបានដែលគាំទ្រដល់ការផលិតបន្ទះឈីបទំនើបៗយ៉ាងច្រើន។