ASM E BY DEK pastos spausdintuvas

„DEK E by DEK“ – tai naujos kartos visiškai automatinis didelio tikslumo litavimo pastos spausdintuvas, kurį pristatė „ASM Assembly Systems“ (anksčiau „DEK“). Jis skirtas šiuolaikinėms SMT (paviršinio montavimo technologijos) gamybos linijoms ir tinka tiksliam didelio tankio spausdintinių plokščių (pvz., mobiliųjų telefonų pagrindinių plokščių, automobilių elektronikos ir 5G modulių) spausdinimui litavimo pastos pagalba. Šis modelis yra dar labiau optimizuotas remiantis DEK TQL, užtikrinant didesnį greitį, tikslumą ir išmanias funkcijas, kad būtų patenkinti 4.0 pramonės poreikiai.

2. Darbo principas

PCB perdavimas ir padėties nustatymas

PCB patenka į spausdinimo padėtį per perdavimo takelį, yra fiksuojama spaustuko mechanizmu, o didelės skiriamosios gebos CCD kamera atpažįsta žymėjimo tašką, kad būtų galima tiksliai sulygiuoti.

Plieninių tinklų klijavimas

Plieninis tinklelis ir PCB sujungiami vakuuminės adsorbcijos arba mechaninio spaudimo būdu, kad nebūtų tarpų (tai yra pagrindinis veiksnys, turintis įtakos spausdinimo kokybei).

Litavimo pastos spausdinimas

Grandiklis (metalinis arba poliuretaninis) stumia litavimo pastą nustatytu slėgiu, kampu ir greičiu ir pro plieninio tinklelio angą patenka į PCB padėklą.

Išardymas ir aptikimas

Plieninis tinklelis yra atskirtas nuo spausdintinės plokštės (išėmimo greitis yra reguliuojamas), o kai kuriuose modeliuose gali būti įrengta 3D SPI (litavimo pastos aptikimas), kad būtų galima stebėti spausdinimo kokybę realiuoju laiku.

III. Pagrindiniai privalumai

Privalumai Aprašymas

Itin didelis tikslumas – ±15 μm spausdinimo tikslumas (Cpk≥1,33), palaiko 01005 komponentus ir 0,3 mm žingsnio BGA.

Didelės spartos gamyba. Spausdinimo greitis iki 400 mm/s, linijos keitimo laikas <3 minutės, pagerina UPH (valandinį gamybos vienetą).

Pažangus uždaros grandinės valdymas. Grandiklio slėgio ir išėmimo greičio reguliavimas realiuoju laiku, siekiant užtikrinti nuoseklumą.

Modulinė konstrukcija. Grandiklius, vaizdo sistemas ir valymo modulius galima greitai pakeisti, kad sutrumpėtų prastova.

Suderinamas su „Industry 4.0“. Palaiko MES/ERP prijungimą, kad būtų užtikrintas duomenų atsekamumas ir nuotolinis stebėjimas.

4. Pagrindinės specifikacijos

Parametrai Specifikacijos

Didžiausias spausdintinės plokštės dydis 510 × 460 mm

Spausdinimo tikslumas ±15 μm (3D SPI modeliai gali pasiekti ±10 μm)

Spausdinimo greitis 50–400 mm/s (programuojamas)

Grandiklio slėgio diapazonas 5–30 kg (išmanus slėgio grįžtamasis ryšys)

Trafareto storio atrama 0,1–0,3 mm

Išardymo greitis 0,1–5 mm/s (reguliuojamas)

Maitinimo reikalavimai 220 V kintamoji srovė / 50–60 Hz, 2,0 kW

Oro šaltinio slėgis 0,5–0,7 MPa

5. Pagrindinės funkcijos

1. Pažangi grandiklio sistema

Adaptyvus slėgio valdymas: automatiškai reguliuoja grandiklio slėgį pagal plieno tinklelio įtempimą, kad būtų išvengta litavimo pastos nutekėjimo arba nepakankamo litavimo kiekio.

Dvigubo grandiklio konstrukcija: palaiko vienpusį / dvipusį spausdinimą, kad atitiktų skirtingus proceso reikalavimus.

2. Pažangus vaizdo lygiavimas

10 μm lygio CCD kamera: padeda tiksliai suderinti spausdintinę plokštę ir plieninį tinklelį, ją galima atpažinti net jei žymėjimo taškas yra šiek tiek užterštas.

3D SPI integracija (neprivaloma): litavimo pastos storio ir tūrio aptikimas realiuoju laiku, siekiant išvengti defektinių gaminių patekimo į lopymo procesą.

3. Visiškai automatinis plieninių tinklelių valymas

Kelių režimų valymas: sausas valymas, drėgnas valymas, vakuuminės adsorbcijos derinys, siekiant sumažinti litavimo pastos likučius (galima nustatyti automatinį valymą po kiekvienų N spausdinimų).

4. Patogus naudoti dizainas

Jutiklinis ekranas HMI: grafinė valdymo sąsaja, palaikanti receptų iškvietimą vienu spustelėjimu.

Greitas linijos keitimas: PCB dydžio perjungimas visiškai automatiškai prisitaiko, kad sumažėtų žmogiškųjų klaidų.

VI. Funkcijos ir vaidmenys

1. Pagrindinės funkcijos

Didelio tikslumo litavimo pastos spausdinimas: užtikrina smulkiagrūdžių komponentų suvirinimo patikimumą.

Pažangus procesų optimizavimas: automatiškai įrašykite spausdinimo parametrus ir rekomenduojate geriausius nustatymus naudodami dirbtinio intelekto algoritmus.

Defektų prevencija: 3D SPI grįžtamasis ryšys realiuoju laiku, siekiant sumažinti pakartotinio darbo dažnį.

2. Vaidmuo SMT gamybos linijoje

Pagerinkite išeigą: sumažinkite suvirinimo defektus, tokius kaip šaltasis litavimas ir tiltelių susidarymas.

Sumažinkite išlaidas: sumažinkite litavimo pastos atliekas ir rankinio įsikišimo poreikį.

Lanksti gamyba: prisitaikyti prie įvairių rūšių, mažų partijų užsakymų (pvz., pritaikytų automobilių elektronikos poreikiams).

VII. Atsargumo priemonės naudojant

1. Aplinka ir įrengimas

Temperatūros ir drėgmės kontrolė: 23 ± 3 ℃, 40–60 % santykinis oro drėgnumas, kad litavimo pasta neišdžiūtų.

Oro šaltinio stabilumas: oro slėgis turi būti stabilus – 0,5–0,7 MPa, o svyravimai sukels netolygų spausdinimą.

2. Veikimo specifikacijos

Litavimo pastos tvarkymas: Pakartotinai kaitinkite 4 valandas + maišykite 3 minutes, kad nesusidarytų gumulėlių.

Plieninio tinklo priežiūra: Kasdien tikrinkite įtempimą (≥35 N/cm²) ir reguliariai valykite angas.

Grandiklių priežiūra: metaliniai grandikliai keičiami kas 3 mėnesius, o poliuretano grandikliai – kiekvieną savaitę dėl susidėvėjimo.

3. Procesų optimizavimas

Išėmimo greitis: rekomenduojamas 0,3–1 mm/s, per greitas ir lengvas galiuko ištraukimas.

Grandiklio kampas: paprastai 45–60°, per mažas kampas paveikia skardą.

8. Dažniausios klaidos ir sprendimai

1. Klaida: nepavyko suderinti vaizdo

Galimos priežastys:

Pažymėkite tašką užterštu arba nepakankamai atspindėtu.

Fotoaparato objektyvas nešvarus arba šviesos šaltinis nenormalus.

Sprendimas:

Nuvalykite PCB žymėjimo tašką ir sureguliuokite šviesos šaltinio ryškumą.

Iš naujo kalibruokite fotoaparato fokusavimą.

2. Klaida: Valytuvo slėgio klaida

Galimos priežastys:

Valytuvo jutiklio gedimas arba grandiklio deformacija.

Nepakankamas oro slėgis sukelia slėgio svyravimus.

Sprendimas:

Kalibruokite slėgio jutiklį.

Patikrinkite oro kanalą ir pakeiskite susidėvėjusį grandiklį.

3. Klaida: trafareto prispaudimo klaida

Galimos priežastys:

Trafaretas netinkamai padėtas arba sugedęs prispaudimo cilindras.

Sprendimas:

Įdėkite trafaretą iš naujo ir patikrinkite prispaudimo mechanizmą.

Išvalykite ir sutepkite cilindrų bėgelius.

4. Klaida: Pneumatinės sistemos klaida (pneumatinės sistemos gedimas)

Galimos priežastys:

Nepakankamas oro šaltinio slėgis arba oro vamzdžio nuotėkis.

Sprendimas:

Patikrinkite oro kompresoriaus išėjimo slėgį (≥0,5 MPa).

Patikrinkite, ar nėra nuotėkio oro vamzdžio sąsajoje.

IX. Priežiūros rekomendacijos

Techninės priežiūros elementai Dažnis Veikimo turinys

Bėgių valymas Kasdien Nuvalykite bėgelius nedulkėta šluoste, kad neliktų litavimo pastos likučių.

Trafareto įtempimo aptikimas Kas savaitę. Naudokite įtempimo matuoklį, kad išmatuotumėte ir įsitikintumėte, jog įtempis yra ≥35 N/cm².

Grandiklio patikra Kas mėnesį Patikrinkite, ar nėra susidėvėjimo, ir prireikus pakeiskite.

Vizualinės sistemos kalibravimas Kas ketvirtį. Norėdami sureguliuoti kameros parametrus, naudokite standartinę kalibravimo plokštę.

Oro filtro išleidimas Kas mėnesį Neleiskite drėgmei patekti į pneumatinius komponentus.

X. Santrauka

„DEK E“ – idealus pasirinkimas aukščiausios klasės SMT gamybos linijoms, pasižyminčioms itin dideliu tikslumu, išmaniu valdymu ir suderinamumu su „Industry 4.0“. Standartizuotas veikimas, prevencinė priežiūra ir greitas trikčių šalinimas leidžia maksimaliai padidinti įrangos efektyvumą ir spausdinimo našumą. Sudėtingų gedimų (pvz., servo sistemos klaidų) atveju rekomenduojama susisiekti su oficialia ASM technine pagalba arba remontui naudoti originalias atsargines dalis.