en
id
sk
srp
swe
it
pt
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de
arm
aze
bos
bul
bur
cs
dan
div
el
est
fil
fin
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
kan
kin
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
mlt
nep
nor
nya
ori
orm
per
pl
rom
san
som
spa
swa
tam
tr
ukr
urd
wel
xho
Pagrindinės Mirtec 3D AOI MV-3 OMNI funkcijos apima SMT pleistrų suvirinimo kokybės nustatymą, SMT kaiščių litavimo aukščio matavimą, SMT komponentų slankiojo aukščio aptikimą, SMT komponentų pakeltų kojų aptikimą ir kt. Ši įranga gali teikti didelio tikslumo aptikimo rezultatus naudojant 3D optinio aptikimo technologiją ir tinka įvairiems SMT pleistrų suvirinimo kokybės aptikimo poreikiams.
Techniniai parametrai
Prekinis ženklas: Pietų Korėjos MIRTEC
Struktūra: portalinė konstrukcija
Dydis: 1005 (P) × 1200 (A) × 1520 (A)
Matymo laukas: 58*58 mm
Galia: 1,1 kW
Svoris: 350kg
Maitinimas: 220V
Šviesos šaltinis: 8 segmentų žiedinis bendraašis šviesos šaltinis
Triukšmas: 50db
Rezoliucija: 7,7, 10, 15 mikronų
Matavimo diapazonas: 50×50 – 450×390 mm
Taikymo scenarijai
Mirtec 3D AOI MV-3 OMNI plačiai naudojamas SMT gamybos linijose, ypač ten, kur reikalinga itin tiksli suvirinimo kokybės patikra. Jo didelio tikslumo aptikimo galimybės ir kelių kampų nuskaitymo galimybės suteikia didelių pranašumų puslaidininkių, elektronikos gamyboje ir kitose srityse. Naudodama 3D optinio tikrinimo technologiją, įranga gali užfiksuoti turtingesnę trimatę informaciją ir taip tiksliau aptikti įvairius suvirinimo defektus, tokius kaip nesutapimas, deformacija, deformacija ir kt.
