SAKI 3D SPI 3Si LS2

SAKI 3D SPI 3Si LS2 yra 3D litavimo pastos tikrinimo sistema, daugiausia naudojama litavimo pastos spausdinimo ant spausdintinių plokščių (PCB) kokybei nustatyti.

Pagrindinės funkcijos ir taikymo scenarijai

SAKI 3Si LS2 turi šias pagrindines savybes:

Didelis tikslumas: palaiko tris 7 μm, 12 μm ir 18 μm skiriamąsias gebas, tinkamas didelio tikslumo litavimo pastos aptikimo poreikiams.

Didelio formato palaikymas: palaiko iki 19,7 x 20,07 colio (500 x 510 mm) plokštę, tinka įvairiems taikymo scenarijams.

Z ašies sprendimas: naujoviška Z ašies optinio galvutės valdymo funkcija gali patikrinti aukštus komponentus, suspaustus komponentus ir PCBA armatūroje, užtikrinant tikslų aukštų komponentų aptikimą.

3D aptikimas: palaiko 2D ir 3D režimus, kurių maksimalus aukščio matavimo diapazonas yra iki 40 mm, tinka sudėtingiems paviršinio montavimo komponentams.

Techninės specifikacijos ir veikimo parametrai

SAKI 3Si LS2 techninės specifikacijos ir veikimo parametrai apima:

Rezoliucija: 7μm, 12μm ir 18μm

Lentos dydis: maksimalus 19,7 x 20,07 colio (500 x 510 mm)

Maksimalus aukščio matavimo diapazonas: 40 mm

Aptikimo greitis: 5700 kvadratinių milimetrų per sekundę

Rinkos pozicionavimas ir vartotojų vertinimas

SAKI 3Si LS2 yra rinkoje kaip didelio tikslumo 3D litavimo pastos tikrinimo sistema, skirta pramoninėms reikmėms, kurioms reikalingas didelio tikslumo aptikimas. Naudotojų vertinimai rodo, kad sistema gerai aptinka aptikimo tikslumą ir efektyvumą bei gali žymiai pagerinti gamybos efektyvumą ir produkto kokybę.