magna tat-tqegħid smt asm siplace sx2

ASM SIPLACE SX2 hija magna modulari ta' tqegħid b'veloċità ultra-għolja mnedija minn ASM Assembly Systems taħt il-Grupp ASMPT. Hija ddisinjata għall-manifattura elettronika ta' volum għoli u hija adattata għal oqsma li jeħtieġu kapaċità ta' produzzjoni estremament għolja, bħal smartphones, elettronika tal-karozzi, u tagħmir ta' komunikazzjoni 5G.

Pożizzjonament fis-suq: bejn il-firxa medja (bħas-serje D) u l-mudell ewlieni (bħas-serje X), b'fokus fuq tqegħid ta' veloċità għolja bi prezz għoli, bilanċjar tal-veloċità, il-preċiżjoni u l-flessibbiltà.

1.2 L-evoluzzjoni tat-teknoloġija

Wirt tat-teknoloġija SIPLACE: Wirt tat-teknoloġiji ewlenin ta' Siemens SIPLACE bħas-sewqan lineari tal-mutur u l-allinjament tal-viżjoni tat-titjira, u l-ottimizzazzjoni tal-algoritmi tal-kontroll tal-moviment.

Iterazzjoni tas-serje SX: SX2 hija verżjoni aġġornata ta' SX1, b'titjib ewlieni inkluż:

Żieda ta' 10% ~ 15% fil-veloċità tat-tqegħid (massimu teoretiku sa 126,000 CPH)

Kompatibilità mtejba tal-alimentatriċi (tappoġġja strixxi ta' materjal usa')

Effiċjenza ottimizzata tal-bidla tal-linja (funzjoni QuickChange)

2. Prinċipju ewlieni ta' ħidma u innovazzjoni teknoloġika

2.1 Il-proċess ta' kollokament

Trażmissjoni u pożizzjonament tal-PCB

Billi tadotta sistema ta' trasmissjoni b'żewġ binarji, tappoġġja daqsijiet ta' PCB ta' 50mm × 50mm ~ 510mm × 460mm.

Il-kamera Fiducial ta' preċiżjoni għolja (FCM) tidentifika awtomatikament il-punti ta' referenza tal-PCB u tikkumpensa għad-deformazzjoni jew l-iżball fil-pożizzjoni tal-PCB (preċiżjoni ±10μm).

L-għażla u l-kalibrazzjoni tal-komponenti

Ir-ras ta' tqegħid b'20 żennuna (MultiStar) tiġbor il-komponenti mill-alimentatriċi elettrika (eFeeder).

Fly Vision: Il-kamera tal-ICM tlesti l-kalibrazzjoni tal-komponenti (tidentifika l-ispostament taċ-ċentru, l-angolu tar-rotazzjoni, eċċ.) matul il-moviment tar-ras tat-tqegħid biex tnaqqas il-ħin tal-pawża.

Tqegħid dinamiku

Kontroll b'ċirkwit magħluq tas-sewqan tal-mutur lineari + riga tal-gradilja biex tinkiseb preċiżjoni tat-tqegħid ta' ±25μm @3σ.

Kontroll intelliġenti tal-pressjoni: Aġġusta awtomatikament il-forza tat-tqegħid għal komponenti differenti (bħal MLCC irqiq, BGA kbir).

2.2 Punti ewlenin tat-teknoloġija

Deskrizzjoni tat-Teknoloġija

Disinn ta' 20 żennuna tar-ras ta' tqegħid MultiStar, jappoġġja tqegħid sinkroniku ta' ġbir (Pick & Place Parallelism), itejjeb l-effiċjenza.

L-alimentatriċi elettrika eFeeder tikkalibra l-pożizzjoni awtomatikament, u l-bidla tal-materjal ma teħtieġx intervent manwali, u b'hekk tnaqqas il-ħin ta' waqfien.

Ottimizzazzjoni intelliġenti tal-mogħdija Is-softwer SIPLACE Pro jikkalkula b'mod dinamiku s-sekwenza ottimali ta' tqegħid biex inaqqas ir-ras u d-driegħ jiġru vojta.

Kontroll indipendenti b'żewġ binarji jista' jipproċessa żewġ PCBs fl-istess ħin, u b'hekk itejjeb il-kapaċità ġenerali tal-produzzjoni.

3. Konfigurazzjoni tal-ħardwer u s-softwer

3.1 Arkitettura tal-ħardwer

Speċifikazzjonijiet tal-Modulu

Ras ta' tqegħid MultiStar 20 żennuna, tappoġġja komponenti 0201~45mm×45mm

Sistema ta' viżjoni - ICM (kalibrazzjoni tal-komponent): 50μm@15ms

- FCM (pożizzjonament tal-PCB): ±10μm

Sistema ta' tmigħ Espansibbli għal sa 320 feeder (strixxa ta' 8mm ~ 104mm)

Kontroll tal-moviment Mutur lineari + riga tal-gradilja, aċċelerazzjoni massima 2.5m/s²

Sistema ta' trasmissjoni Trażmissjoni indipendenti b'żewġ binarji, tappoġġja ħxuna tal-bord 0.4 ~ 6mm

3.2 Sistema tas-softwer

Suite tas-Softwer SIPLACE:

Pro: Programmazzjoni u ottimizzazzjoni bażika (appoġġ għall-importazzjoni CAD).

Xpert: Analiżi avvanzata tad-dejta (CPK, mappa tas-sħana tal-offset tal-pożizzjoni).

Monitor: Monitoraġġ f'ħin reali tal-OEE (effiċjenza ġenerali tat-tagħmir), allarm ta' ħsara.

Funzjoni intelliġenti:

QuickChange: Identifika awtomatikament il-bidliet fl-istazzjon tal-materjal meta tbiddel il-linji, u kompli l-bdil fi żmien 5 minuti.

Bilanċjar Dinamiku: Allokazzjoni dinamika ta' kompiti għal diversi kapijiet ta' tqegħid biex jiġu evitati konġestjonijiet.

4. Parametri ewlenin tal-prestazzjoni

Indikaturi tal-parametri tas-SIPLACE SX2

Veloċità massima ta' tqegħid 126,000 CPH (valur teoretiku)

Preċiżjoni tat-tqegħid ±25μm @3σ (komponenti taċ-ċippa)

Firxa tal-komponenti 0201 ~ 45mm × 45mm, ħxuna 0.2 ~ 12mm

Kapaċità tal-alimentatur Massimu ta' 320 (tejp ta' 8mm)

Ħin tal-bidla tal-linja <5 minuti (modalità QuickChange)

Konsum tal-enerġija Medju 5.5kW, il-modalità li tiffranka l-enerġija tista' tnaqqas 30%

5. Xenarji ta' applikazzjoni fl-industrija

Elettronika għall-konsumatur: motherboard tal-ismartphone (tqegħid ta' CSP/BGA b'densità għolja).

Elettronika tal-karozzi: Modulu ta' kontroll ADAS (komponenti reżistenti għal temperatura għolja).

Tagħmir ta' komunikazzjoni: Amplifikatur tal-qawwa RF tal-istazzjon bażi 5G (QFN ta' daqs kbir).

Elettronika industrijali: bord ta' kontroll industrijali ta' affidabbiltà għolja (appoġġ għal ċiklu ta' ħajja twil).

6. Issolvi l-problemi u l-manutenzjoni fil-fond

6.1 Ħsarat komuni u soluzzjonijiet

Ħsara 1: Spostament tal-immuntar (direzzjoni X/Y)

Kawżi possibbli:

Il-pożizzjonament tal-PCB mhux preċiż (Żball fir-rikonoxximent fidikali).

Devjazzjoni tal-issettjar tal-għoli tal-assi Z taż-żennuna.

Soluzzjoni:

Naddaf il-kamera tal-FCM u erġa' kkalibra l-punt ta' referenza.

Uża gauge tal-għoli bil-lejżer biex tivverifika l-parametri tal-assi Z taż-żennuna.

Ħsara 2: Ħsara fil-ġbir tal-vakwu

Kawżi possibbli:

Imblukkar taż-żennuna jew tnixxija tal-linja tal-vakwu.

Nuqqas ta' qbil bejn il-ħxuna tal-komponent u t-tip ta' żennuna.

Soluzzjoni:

Naddaf iż-żennuna b'tindif ultrasoniku (rakkomandat darba fil-ġimgħa).

Iċċekkja l-pressjoni tal-ġeneratur tal-vakwu (valur standard: -85±5kPa).

Ħsara 3: Allarm tas-sewqan (ERR-4102)

Kawżi possibbli: Tagħbija żejda ta' mutur lineari jew kontaminazzjoni tal-ġebla tal-gradilja.

Soluzzjoni:

Naddaf l-iskala tal-gradilja b'ċarruta ħielsa mit-trab.

Ikkuntattja l-appoġġ tekniku tal-ASM biex tissostitwixxi l-modulu tas-sewqan.

6.2 Pjan ta' manutenzjoni preventiva

Kontenut tal-Manutenzjoni taċ-Ċiklu

Kuljum - Naddaf iż-żennuni

- Iċċekkja l-pressjoni tal-vakwu

Kull ġimgħa - Illubrika l-gwidi lineari

- Ikkalibra l-kameras tal-ICM/FCM

Kull xahar - Ikkalibra kompletament is-sistema tal-moviment

- Parametri tat-tagħmir ta' backup

7. Analiżi komparattiva ta' prodotti kompetittivi

Mudell ASM SIPLACE SX2 FUJI NXT III Panasonic NPM-D3

Veloċità (CPH) 126,000 75,000 110,000

Preċiżjoni (μm) ±25 ±25 ±30

Ħin tal-bidla tal-linja <5 minuti 10 minuti 8 minuti

Vantaġġi ewlenin Soluzzjoni kosteffettiva b'veloċità għolja Stabbiltà għolja Kompatibilità ma' bordijiet kbar

8. Sommarju

Bir-ras ta' tqegħid MultiStar b'20 żennuna tagħha, is-sistema ta' tmigħ intelliġenti eFeeder u l-veloċità ultra-għolja ta' 126,000 CPH, l-ASM SIPLACE SX2 hija għażla ideali għall-manifattura ta' elettronika ta' volum għoli, speċjalment għall-elettronika tal-konsumatur u l-elettronika tal-karozzi.

Rakkomandazzjonijiet:

Żomm il-gwidi lineari u s-sistemi tal-vakwu regolarment biex tinżamm l-eżattezza.

Uża s-softwer SIPLACE Xpert biex tanalizza d-dejta tal-produzzjoni u tottimizza l-effiċjenza tat-tqegħid.