ASMPT die bonding magna sistema kompletament awtomatika AD8312 Plus

Huwa die bonder kompletament awtomatiku ddisinjat għal applikazzjonijiet ta 'ċirkwit integrat u komponenti diskreti. Tgħaqqad il-vantaġġi ta 'ultra-veloċi u ta' preċiżjoni għolja, u hija mgħammra b'sistema ta 'kontroll tat-taqtir tal-kolla, adattata għall-ipproċessar tat-twaħħil tad-die wejfer ta' 12-il pulzier.

Karatteristiċi ewlenin

Kapaċità ta 'produzzjoni għolja: Is-serje AD8312 die bonder tistabbilixxi standard ġdid għal kapaċità ta' produzzjoni għolja, bi produzzjoni fis-siegħa sa 17,000 biċċa.

Preċiżjoni għolja: L-eżattezza tal-pożizzjoni tal-issaldjar XY hija ±20 μm @ 3σ fil-modalità standard u ±12.5 μm @ 3σ fil-modalità ta 'preċiżjoni.

Disinn universali tal-mejda tal-biċċa tax-xogħol: Adattat għall-ipproċessar ta 'frejms taċ-ċomb ta' densità għolja, b'varjetà ta 'konfigurazzjonijiet biex jissodisfaw ħtiġijiet differenti tas-suq.

Sistema ta 'rikonoxximent tal-immaġni : Mgħammar b'sistema avvanzata ta' rikonoxximent tal-immaġni iFlash, ittejjeb l-eżattezza tat-twaħħil tad-die 1.

Oqsma ta' applikazzjoni

L-AD8312 Plus huwa adattat għal applikazzjonijiet f'ċirkwiti integrati u komponenti diskreti, speċjalment għall-ipproċessar ta 'frejms taċ-ċomb ta' densità għolja u rekwiżiti varji tal-ippakkjar.