ASM SIPLACE CA2 ଉନ୍ନତ ପ୍ୟାକେଜିଂ ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ ମେସିନ୍

ଆଧୁନିକ ସିଷ୍ଟମ୍-ଇନ୍-ପ୍ୟାକେଜ୍ ଏବଂ ଉନ୍ନତ ପ୍ୟାକେଜିଂ ଉତ୍ପାଦଗୁଡ଼ିକୁ ପ୍ରାୟତଃ ସମାନ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଉପରେ ଅନେକ ଭିନ୍ନ ପ୍ରକାରର ଉପାଦାନ ସଂଗ୍ରହ କରିବାକୁ ପଡ଼ିଥାଏ। ନିଷ୍କ୍ରିୟ ଉପାଦାନ ଏବଂ ପ୍ୟାକେଜ୍ ହୋଇଥିବା ICଗୁଡ଼ିକ ଟେପ୍-ଏଣ୍ଡ-ରିଲ୍ ଫିଡରରେ ଆସିପାରେ, ଯେତେବେଳେ ବେୟାର ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଡାଇଜ୍ ସିଧାସଳଖ ଏକ ସାନ୍ ୱାଫରରୁ ବାଛିବାକୁ, ଯାଞ୍ଚ କରିବାକୁ, ଦିଗନିର୍ଦ୍ଦେଶିତ କରିବାକୁ ଏବଂ ଅଧିକ କଠୋର ପ୍ରକ୍ରିୟା ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ସହିତ ରଖିବା ଆବଶ୍ୟକ।

TheASM SIPLACE CA2ଏହି ମିଶ୍ରିତ ଉତ୍ପାଦନ ପରିବେଶ ପାଇଁ ବିକଶିତ ହୋଇଥିଲା। ମାନକ SMT ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ ଏବଂ ଡାଇରେକ୍ଟ-ୱେଫର ଡାଇ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣକୁ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ସ୍ୱାଧୀନ ଉପକରଣ ପର୍ଯ୍ୟାୟରେ ପୃଥକ କରିବା ପରିବର୍ତ୍ତେ, CA2 ଗୋଟିଏ ଉନ୍ନତ ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ମଧ୍ୟରେ ଉଭୟ ସାମଗ୍ରୀ ପ୍ରବାହକୁ ମିଶ୍ରଣ କରେ। ଏହା ଫିଡର-ଯୋଗାଣିତ SMD ଗୁଡ଼ିକୁ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ କରିପାରିବ, ୱାଫରରୁ ଡାଇ ଆଟାଚ୍ କରିପାରିବ ଏବଂ କମ୍ପାକ୍ଟ, ଅତ୍ୟନ୍ତ ସମନ୍ୱିତ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ଆସେମ୍ବଲି ପାଇଁ ଫ୍ଲିପ୍-ଚିପ୍ ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ ପରିଚାଳନା କରିପାରିବ।

ଏହା SIPLACE CA2 କୁ ନିର୍ମାତାଙ୍କ ମୂଲ୍ୟାଙ୍କନ ପାଇଁ ବିଶେଷ ଭାବରେ ପ୍ରାସଙ୍ଗିକ କରିଥାଏଅର୍ଦ୍ଧପରିବାହୀ ଡାଏ ବଣ୍ଡର ଉପକରଣSiP ମଡ୍ୟୁଲ୍ସ, ପାୱାର ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସ, ଏମ୍ବେଡେଡ୍ କମ୍ପୋନେଣ୍ଟ, ୱାଫର-ଲେଭଲ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂ ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ପ୍ରୟୋଗ ପାଇଁ ଯେଉଁଠାରେ କେବଳ ପାରମ୍ପରିକ SMT କ୍ଷମତା ଯଥେଷ୍ଟ ନୁହେଁ।

ASM SIPLACE CA2 କେଉଁ ପ୍ରକାରର ମେସିନ୍?

SIPLACE CA2 କୁ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଏବଂ SMT ଆସେମ୍ବଲି ପାଇଁ ଏକ ହାଇ-ସ୍ପିଡ୍ ହାଇବ୍ରିଡ୍ ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ଭାବରେ ସର୍ବୋତ୍ତମ ଭାବରେ ବର୍ଣ୍ଣନା କରାଯାଇଛି। ଏହା ଗୋଟିଏ ସାମଗ୍ରୀ ଉତ୍ସ କିମ୍ବା ଗୋଟିଏ ପାରମ୍ପରିକ ପ୍ୟାକେଜିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ସୀମିତ ନୁହେଁ।

ସ୍ଥାପିତ ମେସିନ୍ ବିନ୍ୟାସ ଉପରେ ନିର୍ଭର କରି, CA2 ଅନେକ ଉତ୍ପାଦନ କାର୍ଯ୍ୟ ସମନ୍ୱୟ କରିପାରିବ:

• ଟେପ୍-ଏଣ୍ଡ-ରିଲ୍ ଫିଡରଗୁଡ଼ିକରୁ ମାନକ SMD ଉପାଦାନ ବାଛନ୍ତୁ।

• ଏକ ସାନ୍ ୱାଫରରୁ ସିଧାସଳଖ ଜଣାଶୁଣା ଡାଇ ବାହାର କରନ୍ତୁ।

• ଡାଏ-ଆଟାଚ୍ ଓରିଏଣ୍ଟେସନ୍‌ରେ ବେୟାର ଡାଏ ରଖନ୍ତୁ।

• ଫ୍ଲିପ୍-ଚିପ୍ ଆସେମ୍ବଲି ପାଇଁ ଡାଏ ବୁଲାନ୍ତୁ ଏବଂ ରଖନ୍ତୁ।

• ଟ୍ରେ କିମ୍ବା ସ୍ୱତନ୍ତ୍ର ବାହକ ମାଧ୍ୟମରେ ଯୋଗାଣ କରାଯାଇଥିବା ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକ।

• ରଖିବା ପୂର୍ବରୁ ଫ୍ଲକ୍ସ କିମ୍ବା ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ଡିପିଙ୍ଗ୍ ମିଡିଆ ପ୍ରୟୋଗ କରନ୍ତୁ।

• ସ୍ଥାପନ ପ୍ରକ୍ରିୟା ସମୟରେ ଡାଏ ଏବଂ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକର ଯାଞ୍ଚ କରନ୍ତୁ।

• ମୂଳ ୱାଫର ସ୍ଥିତି ଏବଂ ଅନ୍ତିମ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ସ୍ଥିତି ମଧ୍ୟରେ ସମ୍ପର୍କ ରେକର୍ଡ କରନ୍ତୁ।

ଫଳାଫଳ ହେଉଛି ଏକ ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ଯାହା ପାରମ୍ପରିକ ଭାବରେ ଏକ SMT ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ ମେସିନ୍ ଏବଂ ଏକ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଡାଇ ବଣ୍ଡର ସହିତ ଜଡିତ ପ୍ରକ୍ରିୟାଗୁଡ଼ିକୁ ସଂଯୋଗ କରିପାରିବ।

କାହିଁକି ଉନ୍ନତ ପ୍ୟାକେଜିଂ ଲାଇନ୍‌ଗୁଡ଼ିକୁ ଏକ ହାଇବ୍ରିଡ୍ ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ଆବଶ୍ୟକ

ଯେତେବେଳେ ଅଧିକାଂଶ ସାମଗ୍ରୀ ମାନକୀକୃତ ଫିଡରରେ ଯୋଗାଣ କରାଯାଏ, ସେତେବେଳେ ଏକ ପାରମ୍ପରିକ SMT ଲାଇନ ଅତ୍ୟନ୍ତ ଦକ୍ଷ ହୋଇଥାଏ। ଉନ୍ନତ ପ୍ୟାକେଜିଂ ଏକ ଭିନ୍ନ ଚ୍ୟାଲେଞ୍ଜ ଆଣିଥାଏ କାରଣ ଚୂଡ଼ାନ୍ତ ଉତ୍ପାଦ ଗୋଟିଏ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟରେ ପ୍ୟାସିଭ୍, ପ୍ୟାକେଜ୍ ହୋଇଥିବା ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର, ସେନ୍ସର, ପାୱାର ଡାଇ ଏବଂ ଅନପ୍ୟାକେଜ୍ ହୋଇଥିବା IC ଗୁଡ଼ିକୁ ମିଶ୍ରଣ କରିପାରେ।

ଯେତେବେଳେ ଏହି ସାମଗ୍ରୀଗୁଡ଼ିକୁ ପୃଥକ ଉପକରଣରେ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ କରାଯାଏ, ଉତ୍ପାଦନ ପାଇଁ ଅତିରିକ୍ତ ସ୍ଥାନାନ୍ତର, ମଧ୍ୟବର୍ତ୍ତୀ ସଂରକ୍ଷଣ, ପୃଥକ ପ୍ରୋଗ୍ରାମିଂ ପରିବେଶ ଏବଂ ଅଧିକ ଜଟିଳ ଟ୍ରେସେବିଲିଟି ଆବଶ୍ୟକ ହୋଇପାରେ। ଏକ ପାରମ୍ପରିକ SMT ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ପ୍ରବେଶ କରିବା ପୂର୍ବରୁ ବେୟାର ଡାଇଗୁଡ଼ିକୁ ଟେପ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂରେ ରୂପାନ୍ତରିତ କରିବାକୁ ମଧ୍ୟ ପଡ଼ିପାରେ।

SIPLACE CA2 ଏକ SMT-ଆଧାରିତ ପ୍ଲାଟଫର୍ମରେ ପ୍ରତ୍ୟକ୍ଷ-ୱେଫର ହ୍ୟାଣ୍ଡଲିଂ ଆଣି ଏହି ଉତ୍ପାଦନ ବ୍ୟବଧାନକୁ ପୂରଣ କରେ। ୱେଫରରୁ ଡାଇଗୁଡ଼ିକୁ ନିଆଯାଇପାରିବ ଏବଂ ଫିଡର-ଯୋଗାଣିତ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକ ସହିତ ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ କ୍ରମରେ ପ୍ରବେଶ କରାଯାଇପାରିବ, ଯାହା ବିଚ୍ଛିନ୍ନ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପର୍ଯ୍ୟାୟ ସଂଖ୍ୟାକୁ ହ୍ରାସ କରିଥାଏ।

CA2 ଏକ ପାରମ୍ପରିକ ବିଭାଜିତ ଉତ୍ପାଦନ ମାର୍ଗ ସହିତ ତୁଳନା କରାଯାଇଛି

ସବୁଠାରୁ ଉପଯୁକ୍ତ ଉତ୍ପାଦନ ପଥ ଏପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ଉତ୍ପାଦ ପରିମାଣ, ଡାଇ ପରିସର, ପ୍ରକ୍ରିୟା ରସାୟନ, ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଡିଜାଇନ୍ ଏବଂ ବିଦ୍ୟମାନ କାରଖାନା ଭିତ୍ତିଭୂମି ଉପରେ ନିର୍ଭର କରେ। CA2 ବିଶେଷ ଭାବରେ ମୂଲ୍ୟବାନ ଯେତେବେଳେ SMT ଉପାଦାନ ଏବଂ ୱେଫର-ଯୋଗାଣିତ ଡାଇ ଉଭୟକୁ ସମାନ ଉତ୍ପାଦ ପରିବାର ମଧ୍ୟରେ ବାରମ୍ବାର ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ କରିବାକୁ ପଡିଥାଏ।

ASM SIPLACE CA2 ମୁଖ୍ୟ ବିଶେଷତା

ପ୍ରକାଶିତ ସର୍ବାଧିକ ମୂଲ୍ୟ ପ୍ଲାଟଫର୍ମ କ୍ଷମତାକୁ ବର୍ଣ୍ଣନା କରେ। ପ୍ରକୃତ ଉତ୍ପାଦନ ଆଉଟପୁଟ୍ ସ୍ଥାପିତ ମୁଣ୍ଡ, ଡାଇ ଡାଇମେନ୍ସନ, ୱାଫର ଅବସ୍ଥା, ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଡିଜାଇନ୍, ପ୍ରକ୍ରିୟା ବିକଳ୍ପ, ଯାଞ୍ଚ ଆବଶ୍ୟକତା ଏବଂ ଉପାଦାନ ମିଶ୍ରଣ ଉପରେ ନିର୍ଭର କରେ।

ପ୍ରତ୍ୟକ୍ଷ ୱେଫର ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ଏବଂ ସାମଗ୍ରୀ ପ୍ରବାହ

CA2 ର ସବୁଠାରୁ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ କ୍ଷମତା ମଧ୍ୟରୁ ଗୋଟିଏ ହେଉଛି ଏକ ସାନ୍ ୱାଫରରୁ ସିଧାସଳଖ ଡାଇ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ କରିବାର କ୍ଷମତା। ଏକ ପାରମ୍ପରିକ ଫିଡର-ଆଧାରିତ କାର୍ଯ୍ୟପ୍ରଣାଳୀରେ, ସ୍ଥାନିତ ହେବା ପୂର୍ବରୁ ବେୟାର ଡାଇକୁ ପ୍ରଥମେ ଟେପ୍ କିମ୍ବା ଅନ୍ୟ ଏକ ମାନକୀକୃତ ବାହକରେ ସ୍ଥାନାନ୍ତର କରିବାକୁ ପଡ଼ିପାରେ।

ସିଧାସଳଖ ୱେଫର ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ସେହି ମଧ୍ୟବର୍ତ୍ତୀ ରୂପାନ୍ତର ପଦକ୍ଷେପକୁ ହଟାଇ କିମ୍ବା ହ୍ରାସ କରିପାରିବ। ଏହା ଅନେକ କାର୍ଯ୍ୟକ୍ଷମ ଲାଭ ପ୍ରଦାନ କରିପାରେ:

• ଟେପ୍ ସମ୍ବନ୍ଧୀୟ ପ୍ରସ୍ତୁତି ଏବଂ ସାମଗ୍ରୀ ପରିଚାଳନା କାର୍ଯ୍ୟ କମ୍।

• ରୂପାନ୍ତରିତ ଡାଇ ସାମଗ୍ରୀ ପାଇଁ ସଂରକ୍ଷଣ ଆବଶ୍ୟକତା ହ୍ରାସ ପାଇଛି।

• ପୁନଃପ୍ୟାକେଜିଂ ସହିତ ଜଡିତ କମ ଟେପ୍ ଏବଂ ବାହକ ଅପଚୟ ନଷ୍ଟ ହୁଏ।

• ଡାଏ ସାମଗ୍ରୀ ପାଇଁ କମ୍ ପୁନଃପୂରଣ ଏବଂ ସ୍ପ୍ଲାଇସିଂ କାର୍ଯ୍ୟକଳାପ।

• ୱାଫର-ମ୍ୟାପ୍ ତଥ୍ୟ ଏବଂ ଅନ୍ତିମ ସ୍ଥାନ ନିୟୋଜନ ରେକର୍ଡ ମଧ୍ୟରେ ଉତ୍ତମ ସଂଯୋଗ।

• ଜଟିଳ SiP ଉତ୍ପାଦ ମଧ୍ୟରେ ମଲ୍ଟିପଲ୍ ଡାଇର ଅଧିକ ନମନୀୟ ବ୍ୟବହାର।

CA2 ସମୟ ସାପେକ୍ଷ ଡାଇ ପ୍ରସ୍ତୁତିକୁ ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ କ୍ରମରୁ ପୃଥକ କରିବା ପାଇଁ ୱେଫର-ହ୍ୟାଣ୍ଡଲିଂ ଏବଂ ଡାଇ-ବଫରିଂ ଫଙ୍କସନ୍ ବ୍ୟବହାର କରେ। ଡାଇଗୁଡ଼ିକୁ ପିକଅପ୍ ଏବଂ ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ ପାଇଁ ପ୍ରସ୍ତୁତ କରାଯାଉଥିବା ସମୟରେ ଏହି ସମାନ୍ତରାଳ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଉତ୍ପାଦନ ଆଉଟପୁଟ୍ ବଜାୟ ରଖିବାରେ ସାହାଯ୍ୟ କରେ।

ଡାଇ ଆଟାଚ୍ ଏବଂ ଫ୍ଲିପ୍-ଚିପ୍ ଉତ୍ପାଦନ

ଡାଇ-ଆଟାଚ୍ ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ

ଡାଇ-ଆଟାଚ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ, ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଡାଇକୁ ୱେଫରରୁ ବାହାର କରି ସବଷ୍ଟ୍ରେଟରେ ଆବଶ୍ୟକୀୟ ଦିଗନିର୍ଦ୍ଦେଶରେ ରଖାଯାଏ। ଉତ୍ପାଦ ଏବଂ ମେସିନ୍ ବିକଳ୍ପଗୁଡ଼ିକ ଉପରେ ନିର୍ଭର କରି, ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ସାମଗ୍ରୀ ଡିପିଂ, ଡାଇ ଯାଞ୍ଚ ଏବଂ ନିୟନ୍ତ୍ରିତ କମ୍-ଫୋର୍ସ ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ ହୋଇପାରେ।

ଫ୍ଲିପ୍-ଚିପ୍ ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ

ଫ୍ଲିପ୍-ଚିପ୍ ଆସେମ୍ବଲି ପାଇଁ ଡାଇକୁ ସଠିକ୍ ଭାବରେ ଦିଗନିର୍ଦ୍ଦେଶିତ ହେବା ଆବଶ୍ୟକ ଯାହା ଦ୍ଵାରା ଏହାର ସକ୍ରିୟ ପାର୍ଶ୍ୱ ଏବଂ ଆନ୍ତଃସଂଯୋଗ ଗଠନ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଆଡ଼କୁ ମୁହାଁଇଥାଏ। ବମ୍ପ ପରିମାପ ଏବଂ ଉପାଦାନ ବ୍ୟବଧାନ ଛୋଟ ହେଲେ ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ ସଠିକତା, ଡାଇ ଅବସ୍ଥା, ଫ୍ଲକ୍ସ ସ୍ଥାନାନ୍ତର ଏବଂ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ମ୍ୟାପିଂ ବିଶେଷ ଭାବରେ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ହୋଇଯାଏ।

ମିଶ୍ରିତ SMT ଏବଂ ଡାଇ ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ

CA2 ସୁସଙ୍ଗତରୁ ବଛାଯାଇଥିବା ପାରମ୍ପରିକ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକ ସହିତ ୱାଫର-ଯୋଗାଣିତ ଡାଇଗୁଡ଼ିକୁ ମିଶ୍ରଣ କରିପାରିବASM SMT ଫିଡରଗୁଡ଼ିକ। ଏହା ପ୍ରତ୍ୟେକ ସାମଗ୍ରୀ ଗୋଷ୍ଠୀକୁ ଏକ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ପୃଥକ ଆସେମ୍ବଲି ପ୍ରକଳ୍ପ ଭାବରେ ବିଚାର ନକରି ପ୍ରତିରୋଧକ, କ୍ୟାପାସିଟର, ପ୍ୟାକେଜ୍ ହୋଇଥିବା IC ଏବଂ ଅନେକ ବେୟାର ଡାଇ ପ୍ରକାରକୁ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ କରିବାକୁ ଗୋଟିଏ ଉତ୍ପାଦକୁ ଅନୁମତି ଦିଏ।

ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ ହେଡ୍ ଏବଂ ସଠିକତା ବିକଳ୍ପଗୁଡ଼ିକ

ହାଇ-ସ୍ପିଡ୍ ଏବଂ ଉଚ୍ଚ-ସଠିକତା ଉପାଦାନ ପରିଚାଳନା ପାଇଁ ମେସିନଟି CP20 ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ ହେଡ୍ ସହିତ ସଜ୍ଜିତ ହୋଇପାରିବ। CP20 ଛୋଟ ଏବଂ ସମ୍ବେଦନଶୀଳ ଉପାଦାନ ପାଇଁ ଉଦ୍ଦିଷ୍ଟ ଏବଂ ଟଚଲେସ୍ ପିକଅପ୍ ଏବଂ ଶୂନ୍ୟ-ଫୋର୍ସ ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ ଫଙ୍କସନକୁ ସମର୍ଥନ କରେ।

ପ୍ରକାଶିତ CP20 କ୍ଷମତାଗୁଡ଼ିକରେ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ:

• ଉପାଦାନ ପରିସର ୦୨୦୧ ମେଟ୍ରିକ୍ ରୁ ଆରମ୍ଭ।

• ସର୍ବାଧିକ ଉପାଦାନ ପରିମାଣ ପ୍ରାୟ 8.2 × 8.2 ମିମି ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ।

• ଉପାଦାନର ଉଚ୍ଚତା ପ୍ରାୟ 4 ମିମି ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ।

• ପ୍ରତି ପ୍ରଯୁଜ୍ୟ ହେଡ୍ ବିନ୍ୟାସ ପାଇଁ ପ୍ରତି ଘଣ୍ଟାରେ 38,000 ଉପାଦାନ ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ ଆଉଟପୁଟ୍।

• 3 ସିଗ୍ମାରେ ±10 µm ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ସଠିକତା କ୍ଷମତା।

ଡାଇ ଡାଇମେନ୍ସନ, ଇଣ୍ଟରକନେକ୍ସନ ପିଚ୍, ବଲ୍ କିମ୍ବା ବମ୍ପ ଆକାର, ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ସହନଶୀଳତା ଏବଂ ଉତ୍ପାଦ ଉତ୍ପାଦନ ଆବଶ୍ୟକତା ଅନୁସାରେ ଆବଶ୍ୟକୀୟ ସଠିକତା ଶ୍ରେଣୀ ଚୟନ କରାଯିବା ଉଚିତ। ମାନକ 20 µm ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ ପାଇଁ ବିନ୍ୟାସିତ ଏକ ମେସିନ୍ ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ଭାବରେ ଇଚ୍ଛାଧୀନ 10 µm ପ୍ରକ୍ରିୟା ଶ୍ରେଣୀ ପ୍ରଦାନ କରିବ ବୋଲି ଧରି ନିଆଯିବା ଉଚିତ୍ ନୁହେଁ।

ୱେଫର ଏକ୍ସଚେଞ୍ଜ ଏବଂ ମଲ୍ଟି-ଡାଇ ଉତ୍ପାଦନ

ଜଟିଳ SiP ଉତ୍ପାଦଗୁଡ଼ିକରେ ଅନେକ ଭିନ୍ନ ଭିନ୍ନ ଡାଇ ରହିପାରେ। ପ୍ରତ୍ୟେକ ଡାଇ ପ୍ରକାର ପାଇଁ ୱାଫର ସାମଗ୍ରୀକୁ ହାତରେ ପରିବର୍ତ୍ତନ କରିବା ଏକ ପ୍ରମୁଖ ଉତ୍ପାଦନ ବାଧା ସୃଷ୍ଟି କରିବ। CA2 ୱାଫର ଏକ୍ସଚେଞ୍ଜ ସିଷ୍ଟମକୁ ଏକାଧିକ ୱାଫର ପ୍ରକାରକୁ ବଜାୟ ରଖିବା ଏବଂ ଉତ୍ପାଦନ କାର୍ଯ୍ୟକ୍ରମ ପରିବର୍ତ୍ତନ ହେବା ସହିତ ଆବଶ୍ୟକୀୟ ସାମଗ୍ରୀକୁ ସ୍ଥାନିତ କରିବା ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ଉପସ୍ଥାପନ କରିବା ପାଇଁ ଡିଜାଇନ୍ କରାଯାଇଛି।

ପ୍ରଯୁଜ୍ୟ ବିନ୍ୟାସ ସହିତ, ୱାଫର ସିଷ୍ଟମ 50 ଟି ଭିନ୍ନ ଭିନ୍ନ ୱାଫର ଧରିପାରିବ। ଏହି ମଲ୍ଟି-ଡାଇ କ୍ଷମତା ବିଶେଷ ଭାବରେ ସେହି ଉତ୍ପାଦଗୁଡ଼ିକ ପାଇଁ ଉପଯୋଗୀ ଯାହା ଗୋଟିଏ କମ୍ପାକ୍ଟ ପ୍ୟାକେଜରେ ପ୍ରୋସେସର୍, ମେମୋରୀ, ସେନ୍ସର, ଯୋଗାଯୋଗ ଡାଇ ଏବଂ ପାୱାର ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକୁ ମିଶ୍ରଣ କରେ।

ଉପଲବ୍ଧ ମେସିନ୍ ମୂଲ୍ୟାଙ୍କନ କରିବା ସମୟରେ, ନିଶ୍ଚିତ କରନ୍ତୁ:

1. ସ୍ଥାପିତ ୱାଫର ଏକ୍ସଚେଞ୍ଜ ସିଷ୍ଟମ ଏବଂ ସମର୍ଥିତ ୱାଫର ସ୍ଥିତିର ସଂଖ୍ୟା।

2. ସମର୍ଥିତ ୱାଫର ବ୍ୟାସ ଏବଂ ୱାଫର-ଫ୍ରେମ୍ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟକରଣ।

3. ୱେଫର ଇଜେକ୍ଟର, ଡାଇ-ଫ୍ଲିପ୍ ଏବଂ ବଫର-ମଡ୍ୟୁଲ୍ ବିନ୍ୟାସ।

4. ଆବଶ୍ୟକୀୟ ୱାଫର-ମ୍ୟାପ୍ ଫର୍ମାଟ୍ ସହିତ ସୁସଙ୍ଗତତା।

5. ସର୍ବାଧିକ ଏବଂ ସର୍ବନିମ୍ନ ଡାଇ ପରିମାପ।

6. ସମର୍ଥିତ ଡାଇ ଘନତା ଏବଂ ଡାଇ ଅବସ୍ଥା।

7. ଉପଲବ୍ଧ ଖରାପ-ମୃତ୍ୟୁ ଚିହ୍ନଟକରଣ ଏବଂ ଜଣାଶୁଣା-ଭଲ-ମୃତ୍ୟୁ ତଥ୍ୟ।

ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଏବଂ କନଭେୟର୍ ବିନ୍ୟାସଗୁଡ଼ିକ

CA2 କୁ ଗୋଟିଏ ପାରମ୍ପରିକ PCB ଫର୍ମାଟରେ ସୀମିତ ରଖିବା ପରିବର୍ତ୍ତେ ବିଭିନ୍ନ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ପ୍ରବାହ ପାଇଁ ବିନ୍ୟାସ କରାଯାଇପାରିବ।

ସିଙ୍ଗଲ୍-ଲେନ୍ କନଭେୟର୍

ଏକକ-ଲେନ୍ ବିନ୍ୟାସ ବଡ଼ ପ୍ୟାନେଲ୍, ଏମ୍ବେଡେଡ୍ PCB ଏବଂ ସ୍ୱତନ୍ତ୍ର ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ସମର୍ଥନ କରିପାରିବ। ପ୍ରକାଶିତ ଫର୍ମାଟ୍ ଚୟନିତ ସଠିକତା ଶ୍ରେଣୀ ଏବଂ ମେସିନ୍ ବ୍ୟବସ୍ଥା ପାଇଁ 620 × 700 ମିମି ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ପହଞ୍ଚିଥାଏ।

ଡୁଆଲ୍-ଲେନ୍ କନଭେୟର୍

ଡୁଆଲ୍-ଲେନ୍ ପରିବହନ ମାନକ PCB ଏବଂ SiP ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ ଯେଉଁଠାରେ ସମାନ୍ତରାଳ ବୋର୍ଡ ପରିଚାଳନା ଲାଇନ ବ୍ୟବହାରକୁ ଉନ୍ନତ କରିପାରିବ। ସମର୍ଥିତ ପରିମାପ ଚୟନିତ କନଭେୟର ମୋଡ୍ ଏବଂ ସଠିକତା ଆବଶ୍ୟକତା ସହିତ ଭିନ୍ନ ହୋଇଥାଏ।

ଚିପ୍-ଅନ୍-ୱେଫର ଏବଂ ସ୍ୱତନ୍ତ୍ର ବାହକ

ଉପଲବ୍ଧ ବିକଳ୍ପଗୁଡ଼ିକ ଚିପ୍-ଅନ୍-ୱେଫର ପ୍ରକ୍ରିୟା, JEDEC ଟ୍ରେ, J-ବୋଟ୍, ମୋଟା ବୋର୍ଡ ଏବଂ ୱାର୍ପ୍ଡ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍‌ଗୁଡ଼ିକୁ ମଧ୍ୟ ସମର୍ଥନ କରିପାରେ। ଏହି କାର୍ଯ୍ୟଗୁଡ଼ିକୁ ପ୍ରକୃତ ସ୍ଥାପିତ ମେସିନ୍ ବିନ୍ୟାସ ସହିତ ଯାଞ୍ଚ କରାଯିବା ଆବଶ୍ୟକ।

ଯାଞ୍ଚ, ବୁଡ଼ାଇବା ଏବଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ନିୟନ୍ତ୍ରଣ

ଉନ୍ନତ ପ୍ୟାକେଜିଂ ପାଇଁ କେବଳ ଉଚ୍ଚ ସ୍ଥାନିତ ଗତି ଯଥେଷ୍ଟ ନୁହେଁ। ଏହି ପ୍ରକ୍ରିୟା ଡାଇ ଅବସ୍ଥା, ପିକଅପ୍ ଗୁଣବତ୍ତା, ଦିଗ ଏବଂ ସାମଗ୍ରୀ ପ୍ରୟୋଗକୁ ମଧ୍ୟ ଯାଞ୍ଚ କରିବା ଆବଶ୍ୟକ।

ଚୟନିତ ବିକଳ୍ପଗୁଡ଼ିକ ଉପରେ ନିର୍ଭର କରି, CA2 ନିମ୍ନଲିଖିତଗୁଡ଼ିକୁ ସମର୍ଥନ କରିପାରିବ:

• ଉପାଦାନ ଉପସ୍ଥିତି ଏବଂ ପିକଅପ୍ ଚିହ୍ନଟ।

• ଡାଇ-କ୍ରାକ୍ ଏବଂ ଡାଇ-ଚିପିଂ ଯାଞ୍ଚ।

• ଫ୍ଲକ୍ସ କିମ୍ବା ଡିପିଙ୍ଗ୍-ମାଟେରିଆଲ୍ ଚିହ୍ନଟ।

• ସ୍ଥାପନ ପୂର୍ବରୁ କିମ୍ବା ପରେ ସୋଲଡର-ପେଷ୍ଟ ଯାଞ୍ଚ।

• ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ମ୍ୟାପିଂ ଏବଂ ସ୍ଥାନ-ସ୍ଥାନ ସଂଶୋଧନ।

• କାରଖାନା ସିଷ୍ଟମ ସହିତ ତଥ୍ୟ ବିନିମୟ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ।

• ସୁସଙ୍ଗତ ଯାଞ୍ଚ ଉପକରଣ ସ୍ଥାପନ ହେଲେ ବନ୍ଦ-ଲୁପ୍ ଉତ୍ପାଦନ କାର୍ଯ୍ୟ କରେ।

ଯେଉଁଠାରେ ଡାଇଜ୍ ସ୍ଥାପନ ପୂର୍ବରୁ ଫ୍ଲକ୍ସ କିମ୍ବା ଅନ୍ୟ ଏକ ସ୍ଥାନାନ୍ତର ମାଧ୍ୟମ ଆବଶ୍ୟକ ହୁଏ, ସେଠାରେ ଏକ ଲିନିୟର ଡିପିଂ ୟୁନିଟ୍ ବ୍ୟବହାର କରାଯାଇପାରେ। ଚୟନିତ ଡିପିଂ ପ୍ଲେଟ୍, ସାମଗ୍ରୀ ଗୁଣଧର୍ମ, ସ୍ଥାନାନ୍ତର ଉଚ୍ଚତା ଏବଂ ଯାଞ୍ଚ ସେଟିଂସ୍ ପ୍ରକୃତ ଡାଇ ଏବଂ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପାଇଁ ଯୋଗ୍ୟ ହେବା ଉଚିତ।

ସିଙ୍ଗଲ୍-ଡାଇ-ଲେଭଲ୍ ଟ୍ରେସେବିଲିଟି

ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଆସେମ୍ବଲି ପାଇଁ ପ୍ରାୟତଃ ପାରମ୍ପରିକ କମ୍ପୋନେଣ୍ଟ-ଲଟ୍ ଟ୍ରାକିଂ ଅପେକ୍ଷା ଅଧିକ ବିସ୍ତୃତ ସାମଗ୍ରୀ ରେକର୍ଡ ଆବଶ୍ୟକ ହୁଏ। CA2 ଏକ ବ୍ୟକ୍ତିଗତ ଡାଏକୁ ୱେଫରରେ ଏହାର ମୂଳ ସ୍ଥିତିରୁ ଏକତ୍ରିତ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟରେ ଏହାର ଶେଷ ସ୍ଥାନ ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ଟ୍ରାକିଂକୁ ସମର୍ଥନ କରେ।

ଏହା ପ୍ରଡକ୍ସନ ଦଳଗୁଡ଼ିକୁ ସଂଯୋଗ କରିବାରେ ସାହାଯ୍ୟ କରିପାରିବ:

• ୱାଫର ଚିହ୍ନଟକରଣ ଏବଂ ୱାଫର-ମ୍ୟାପ୍ ସୂଚନା।

• ଡାଏର ମୂଳ ଧାଡ଼ି ଏବଂ ସ୍ତମ୍ଭ ସ୍ଥିତି।

• ଡାଇ ପିକଅପ୍ ଏବଂ ଯାଞ୍ଚ ଫଳାଫଳ।

• ଅନ୍ତିମ ବୋର୍ଡ କିମ୍ବା ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ କ୍ରମିକ ସଂଖ୍ୟା।

• ସମାପ୍ତ ଉତ୍ପାଦରେ ସ୍ଥାନ ନିର୍ଣ୍ଣୟ।

• ସଂଯୋଗୀକରଣ ସମୟରେ ସଂଗୃହୀତ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଏବଂ ଉପକରଣ ତଥ୍ୟ।

ଅନ୍ତିମ ଟ୍ରେସେବିଲିଟି ପରିସର ସ୍ଥାପିତ ସଫ୍ଟୱେର୍, ଫ୍ୟାକ୍ଟ୍ରି ଇଣ୍ଟରଫେସ୍, ଗ୍ରାହକ ଡାଟାବେସ୍ ଏବଂ ଉତ୍ପାଦନ-ସିଷ୍ଟମ୍ ସମନ୍ୱୟ ଉପରେ ନିର୍ଭର କରେ।

ଏକ ଉନ୍ନତ ପ୍ୟାକେଜିଂ ଲାଇନ ସହିତ ସମନ୍ୱୟ

SIPLACE CA2 କୁ ଏକ କେନ୍ଦ୍ରୀୟ ହାଇବ୍ରିଡ୍ ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ ମେସିନ୍ ଭାବରେ ବ୍ୟବହାର କରାଯାଇପାରିବ କିମ୍ବା ଅତିରିକ୍ତ ଉଚ୍ଚ-ଗତି ଏବଂ ଉଚ୍ଚ-ସଠିକତା ଉପକରଣ ସହିତ ମିଶ୍ରିତ କରାଯାଇପାରିବ। ASMPT SIPLACE TX ମାଇକ୍ରୋନକୁ SiP ଉତ୍ପାଦନ ପାଇଁ ଏକ ପରିପୂରକ ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ଭାବରେ ଚିହ୍ନଟ କରେ ଯେଉଁଠାରେ ଉଭୟ ମେସିନ୍ ସମାନ ରେଖା ମଧ୍ୟରେ ବ୍ୟବସ୍ଥା କରାଯାଇଛି।

ଏକ ଧାଡି ବିନ୍ୟାସରେ ଏହା ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ ହୋଇପାରେ:

1. ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଲୋଡିଂ ଏବଂ ଚିହ୍ନଟକରଣ।

2. ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟ, ଆଡେସିଭ୍ କିମ୍ବା ଫ୍ଲକ୍ସ ପ୍ରୟୋଗ।

3. ମୁଦ୍ରିତ କିମ୍ବା ବଣ୍ଟନ କରାଯାଇଥିବା ସାମଗ୍ରୀର ଯାଞ୍ଚ।

4. ପାରମ୍ପରିକ SMD ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକର ଉଚ୍ଚ-ଗତି ସ୍ଥାପନ।

5. CA2 ରେ ଡାଇରେକ୍ଟ-ୱେଫର ଡାଇ ଆଟାଚ୍ କିମ୍ବା ଫ୍ଲିପ୍-ଚିପ୍ ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ।

6. ସ୍ଥାନ-ନିର୍ବାଚନ ପରବର୍ତ୍ତୀ ଯାଞ୍ଚ।

7. ପୁନଃପ୍ରବାହ, କ୍ୟୁରିଂ କିମ୍ବା ପରବର୍ତ୍ତୀ ପ୍ୟାକେଜିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା।

8. ଶେଷ ଯାଞ୍ଚ, ପରୀକ୍ଷା ଏବଂ ଟ୍ରେସେବିଲିଟି ରେକର୍ଡିଂ।

ସଠିକ୍ ଲାଇନ ଡିଜାଇନ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟା କ୍ରମ, କାର୍ଯ୍ୟ ସମୟ, ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ପରିଚାଳନା, କ୍ଲିନରୁମ୍ ଆବଶ୍ୟକତା ଏବଂ CA2 ସମସ୍ତ ସ୍ଥାନ ନିୟୋଜନ ପଦକ୍ଷେପ କରେ ନା କେବଳ ସ୍ୱତନ୍ତ୍ର ଡାଇ-ପ୍ରୋସେସିଂ କାର୍ଯ୍ୟ କରେ ତାହା ଉପରେ ନିର୍ଭର କରେ।

ସାଧାରଣ ଉତ୍ପାଦ ଏବଂ ପ୍ରୟୋଗ

• ସିଷ୍ଟମ୍-ଇନ୍-ପ୍ୟାକେଜ୍ ମଡ୍ୟୁଲ୍ସ:ଅନେକ ଖାଲି ଡାଇ, ପ୍ୟାକେଜ୍ ହୋଇଥିବା IC ଏବଂ ନିଷ୍କ୍ରିୟ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକୁ ମିଶ୍ରଣ କରୁଥିବା ଆସେମ୍ବଲି।

• ଯୋଗାଯୋଗ ମଡ୍ୟୁଲ୍ସ:କମ୍ପାକ୍ଟ RF, 5G, ନେଟୱାର୍କ ଏବଂ ତାରହୀନ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ପ୍ୟାକେଜଗୁଡ଼ିକ।

• ଅଟୋମୋଟିଭ୍ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସ:ସେନ୍ସର, ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ଏବଂ ଉଚ୍ଚ-ସଂଯୋଜନ ମଡ୍ୟୁଲଗୁଡ଼ିକ ଯାହା ପାଇଁ ବିସ୍ତୃତ ଟ୍ରେସେବିଲିଟି ଆବଶ୍ୟକ।

• ଶକ୍ତି ଅର୍ଦ୍ଧପରିବାହୀ ଉତ୍ପାଦଗୁଡ଼ିକ:ପାୱାର ଡାଇସ୍ ଏବଂ ସହାୟକ SMD ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକ ସ୍ୱତନ୍ତ୍ର ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଉପରେ ଏକତ୍ରିତ ହୁଏ।

• ୱେଫର-ସ୍ତରୀୟ ପ୍ୟାକେଜିଂ:ୱାଫର୍ସ କିମ୍ବା ୱାଫର୍-ଉତ୍ପନ୍ନ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଉପରେ ସ୍ଥାନିତ ପ୍ରକ୍ରିୟା।

• ପ୍ୟାନେଲ-ସ୍ତରୀୟ ପ୍ୟାକେଜିଂ:ବଡ଼ ଫର୍ମାଟ୍ ପ୍ୟାନେଲରେ ଉନ୍ନତ ପ୍ୟାକେଜିଂ।

• ଏମ୍ବେଡେଡ୍ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସ:ଏମ୍ବେଡେଡ୍ PCB ନିର୍ମାଣରେ କିମ୍ବା ତା’ ଉପରେ ଉପାଦାନ ଏବଂ ଡାଏ ରଖାଯାଇଥାଏ।

• ସେନ୍ସର ଏବଂ ଡାକ୍ତରୀ ମଡ୍ୟୁଲ୍:ସମ୍ବେଦନଶୀଳ ଖାଲି ଡାଇ ଏବଂ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସ ଧାରଣ କରୁଥିବା କମ୍ପାକ୍ଟ ଆସେମ୍ବଲି।

• କମ୍ପ୍ୟୁଟିଂ ଏବଂ ସ୍ମାର୍ଟ-ଡିଭାଇସ୍ ମଡ୍ୟୁଲ୍:ଉଚ୍ଚ-ଘନତା ଉତ୍ପାଦ ଯାହା ପାଇଁ ଏକାଧିକ ଉପାଦାନ ଫର୍ମାଟ୍ ଆବଶ୍ୟକ ହୁଏ।

SIPLACE CA2 କେବେ ଉପଯୁକ୍ତ ପସନ୍ଦ ହେବ?

ଯେତେବେଳେ ଉତ୍ପାଦନ ଆବଶ୍ୟକତାରେ ନିମ୍ନଲିଖିତ ଅନେକ ସର୍ତ୍ତ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ ହୁଏ, ସେତେବେଳେ CA2 ବିଚାର କରାଯିବା ଉଚିତ:

• ଏହି ଉତ୍ପାଦଟି ଫିଡର-ଯୋଗାଣିତ SMD ଏବଂ ବେୟାର ଡାଇକୁ ମିଶ୍ରଣ କରେ।

• ଡାଇଗୁଡ଼ିକୁ ଗୋଟିଏ କିମ୍ବା ଅଧିକ ୱେଫରରୁ ସିଧାସଳଖ ବାଛିବାକୁ ପଡିବ।

• ସମାନ ଉତ୍ପାଦ ପରିବାରରେ ଡାଇ ଆଟାଚ୍ ଏବଂ ଫ୍ଲିପ୍-ଚିପ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଆବଶ୍ୟକ।

• ଉତ୍ପାଦନ ପାଇଁ ବାରମ୍ବାର ସାମଗ୍ରୀ ପରିବର୍ତ୍ତନ ସହିତ ଅନେକ ପ୍ରକାରର ଡାଇ ଆବଶ୍ୟକ ହୁଏ।

• ସ୍ଥାନ ନିରୂପଣ ସଠିକତା 20 µm, 15 µm କିମ୍ବା 10 µm ପ୍ରକ୍ରିୟା ଶ୍ରେଣୀରେ ପହଞ୍ଚିବା ଆବଶ୍ୟକ।

• ସିଙ୍ଗଲ୍-ଡାଏ ଟ୍ରେସେବିଲିଟି ଆବଶ୍ୟକ।

• ନିର୍ମାତା ଡାଏ ଟେପିଂ ଏବଂ ମଧ୍ୟବର୍ତ୍ତୀ ସାମଗ୍ରୀ ପରିଚାଳନା ହ୍ରାସ କରିବାକୁ ଚାହୁଁଛନ୍ତି।

• ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକ SMT ଏବଂ ଅର୍ଦ୍ଧପରିବାହୀ କାରଖାନା ପ୍ରଣାଳୀ ଉଭୟ ସହିତ ଯୋଗାଯୋଗ କରିବା ଆବଶ୍ୟକ।

• ବଡ଼ ପ୍ୟାନେଲ, SiP ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ କିମ୍ବା ସ୍ୱତନ୍ତ୍ର ବାହକ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ କରାଯିବା ଆବଶ୍ୟକ।

ଯେତେବେଳେ ଉପଲବ୍ଧ CA2 ବିନ୍ୟାସ ବାହାରେ ସ୍ୱତନ୍ତ୍ର ବନ୍ଧନ ବଳ, ଗରମ, କ୍ୟୁରିଂ, ଡିସପେନ୍ସିଂ କିମ୍ବା ଡାଇ ଆକାର ଆବଶ୍ୟକ ହୁଏ, ସେତେବେଳେ ଏକ ସମର୍ପିତ ଡାଇ ବଣ୍ଡର ଅଧିକ ଉପଯୁକ୍ତ ହୋଇପାରେ। ତେଣୁ ମେସିନ୍ ଚୟନ କରିବା ପୂର୍ବରୁ ଏକ ପ୍ରକ୍ରିୟା ସମୀକ୍ଷା ସମାପ୍ତ ହେବା ଉଚିତ।

ଉପଲବ୍ଧ ASM SIPLACE CA2 ଉପକରଣ

ବ୍ୟବହୃତ କିମ୍ବା ପୂର୍ବ-ମାଲିକାନାରେ ଥିବା SIPLACE CA2 ମେସିନଗୁଡ଼ିକ ବାହ୍ୟ ମଡେଲ ନାମକରଣ ସମାନ ଥିଲେ ମଧ୍ୟ ଯଥେଷ୍ଟ ଭିନ୍ନ ହୋଇପାରେ। ସ୍ଥାପିତ ୱାଫର ସିଷ୍ଟମ, ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ ହେଡ୍, କନଭେୟର, ସଠିକତା ଶ୍ରେଣୀ, ଯାଞ୍ଚ ବିକଳ୍ପ ଏବଂ ସଫ୍ଟୱେର୍ ବ୍ୟକ୍ତିଗତ ୟୁନିଟ୍ କ’ଣ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ କରିପାରିବ ତାହା ନିର୍ଣ୍ଣୟ କରେ।

କୋଟେସନ୍ ପୂର୍ବରୁ, ନିମ୍ନଲିଖିତ ଉପକରଣ ସୂଚନା ନିଶ୍ଚିତ କରାଯିବା ଉଚିତ:

ମେସିନ୍, ଫିଡର୍ ଏବଂ ସ୍ପେୟାର-ପାର୍ଟସ୍ ସମର୍ଥନ

ଆବଶ୍ୟକୀୟ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଆକାର, ୱାଫର ଫର୍ମାଟ୍, ଉପାଦାନ ପରିସର, ସଠିକତା ସ୍ତର ଏବଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପ୍ରୟୋଗ ସହିତ ଉପକରଣ ଯୋଗାଣ ମେଳ କରାଯାଇପାରିବ। ଉପଲବ୍ଧତା ଉପରେ ନିର୍ଭର କରି, ସମର୍ଥନ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ ହୋଇପାରେ:

• ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ASM SIPLACE CA2 ମେସିନ୍।

• ସୁସଙ୍ଗତ ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ ହେଡ୍ ଏବଂ ହେଡ୍ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକ।

• ୱାଫର ଏକ୍ସଚେଞ୍ଜ ଏବଂ ୱାଫର-ହ୍ୟାଣ୍ଡଲିଂ ଅଂଶ।

• ASM SIPLACE ଫିଡର ଏବଂ ଫିଡର ସ୍ପେୟାର ପାର୍ଟସ୍।

• ମାନକ ଏବଂ ପ୍ରୟୋଗ-ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ନୋଜଲ୍।

• କ୍ୟାମେରା, ସେନ୍ସର ଏବଂ ଯାଞ୍ଚ ଉପାଦାନ।

• ମୋଟର, ଡ୍ରାଇଭ, ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ବୋର୍ଡ ଏବଂ କେବୁଲ।

• କନଭେୟର ଏବଂ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍-ହ୍ୟାଣ୍ଡଲିଂ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକ।

• ସଂସ୍ଥାପନ, ​​ପ୍ୟାକିଂ ଏବଂ ଆନ୍ତର୍ଜାତୀୟ ପରିବହନ ସହାୟତା।

ଉପକରଣ ମେଳ ପାଇଁ ଆବଶ୍ୟକୀୟ ସୂଚନା

ଅଧିକ ସଠିକ୍ ମେସିନ୍ ସୁପାରିଶ ପାଇଁ, ପ୍ରଦାନ କରନ୍ତୁ:

1. ଉତ୍ପାଦ ଏବଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ବର୍ଣ୍ଣନା।

2. ଆବଶ୍ୟକୀୟ ଡାଇ-ଆଟାଚ୍, ଫ୍ଲିପ୍-ଚିପ୍ କିମ୍ବା ମିଶ୍ରିତ ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ ପ୍ରକ୍ରିୟା।

3. ଡାଏର ପରିମାପ, ଘନତା ଏବଂ ୱାଫର ବ୍ୟାସ।

4. ପ୍ରତି ଉତ୍ପାଦରେ ବିଭିନ୍ନ ପ୍ରକାରର ଡାଏ ସଂଖ୍ୟା।

5. ସବୁଠାରୁ ଛୋଟ ଏବଂ ବୃହତ SMD ପ୍ୟାକେଜ୍।

6. ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ପରିମାପ, ଘନତା ଏବଂ ସାମଗ୍ରୀ।

7. ଆବଶ୍ୟକୀୟ ସ୍ଥାନ ନିର୍ଣ୍ଣୟ ସଠିକତା।

8. ପ୍ରତି ଘଣ୍ଟା କିମ୍ବା ବାର୍ଷିକ ଉତ୍ପାଦନ ପରିମାଣ ଆଶା କରାଯାଉଛି।

9. ଆବଶ୍ୟକୀୟ ଫିଡର, ଟ୍ରେ ଏବଂ ୱେଫର କ୍ଷମତା।

10. କାରଖାନା ଇଣ୍ଟରଫେସ୍ ଏବଂ ଟ୍ରେସେବିଲିଟି ଆବଶ୍ୟକତା।

11. ପସନ୍ଦିତ ଉପକରଣ ଅବସ୍ଥା ଏବଂ ଗନ୍ତବ୍ୟ ଦେଶ।

ASM SIPLACE CA2 ବିଷୟରେ ପ୍ରାୟତଃ ପଚରାଯାଉଥିବା ପ୍ରଶ୍ନଗୁଡ଼ିକ

SIPLACE CA2 କେଉଁ ଉତ୍ପାଦନ ସମସ୍ୟାର ସମାଧାନ କରେ?

ଏହା ଏପରି ଉତ୍ପାଦଗୁଡ଼ିକୁ ସମ୍ବୋଧିତ କରେ ଯେଉଁଗୁଡ଼ିକରେ ପାରମ୍ପରିକ SMT ଉପାଦାନ ଏବଂ ଖାଲି ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଡାଇ ଉଭୟ ଆବଶ୍ୟକ ହୁଏ। CA2 ଫିଡର-ଆଧାରିତ ଉପାଦାନ ସ୍ଥାନ ଏବଂ ସିଧାସଳଖ-ୱେଫର ଡାଇ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣକୁ ଏକ ସମନ୍ୱିତ ମେସିନ୍ ପ୍ଲାଟଫର୍ମରେ ଆଣେ।

CA2 କ’ଣ ପ୍ରତ୍ୟେକ ପାରମ୍ପରିକ ଡାଇ ବଣ୍ଡରକୁ ବଦଳାଇପାରିବ?

ପ୍ରତ୍ୟେକ ଅର୍ଦ୍ଧପରିବାହୀ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପାଇଁ କୌଣସି ଗୋଟିଏ ମେସିନ୍ ଉପଯୁକ୍ତ ନୁହେଁ। CA2 ହାଇ-ସ୍ପିଡ୍ ହାଇବ୍ରିଡ୍ ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ୍, ଡାଇ ଆଟାଚ୍ ଏବଂ ଫ୍ଲିପ୍-ଚିପ୍ ପ୍ରୟୋଗ ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ। ସ୍ୱତନ୍ତ୍ର ଗରମ, ବନ୍ଧନ ଶକ୍ତି, କ୍ୟୁରିଂ କିମ୍ବା ଅସାଧାରଣ ଡାଇ ଫର୍ମାଟ୍ ଆବଶ୍ୟକ କରୁଥିବା ପ୍ରକ୍ରିୟାଗୁଡ଼ିକୁ ପୃଥକ ଭାବରେ ମୂଲ୍ୟାଙ୍କନ କରାଯିବା ଆବଶ୍ୟକ।

ମେସିନକୁ କ’ଣ ଡାଇ ଟେପ୍‌ରେ ଯୋଗାଇବା ଆବଶ୍ୟକ?

ନା। ଏହାର ମୁଖ୍ୟ କ୍ଷମତା ମଧ୍ୟରୁ ଗୋଟିଏ ହେଉଛି ଏକ ସାନ୍ ୱାଫରରୁ ସିଧାସଳଖ ଡାଏ ବାଛିବା। ଏହା ସୁସଙ୍ଗତ ଟେପ୍-ଏଣ୍ଡ-ରିଲ୍ ଫିଡର ମାଧ୍ୟମରେ ଯୋଗାଇ ଦିଆଯାଇଥିବା ମାନକ SMD ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକୁ ମଧ୍ୟ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ କରିପାରିବ।

ଗୋଟିଏ ଉତ୍ପାଦନ ସେଟଅପରେ ଅନେକ ଭିନ୍ନ ୱେଫର ବ୍ୟବହାର କରାଯାଇପାରିବ କି?

ହଁ। ପ୍ରଯୁଜ୍ୟ ୱାଫର ଏକ୍ସଚେଞ୍ଜ ସିଷ୍ଟମ ସହିତ, ମେସିନ୍ 50 ଟି ଭିନ୍ନ ଭିନ୍ନ ୱାଫରକୁ ଧାରଣ କରିପାରିବ, ଯାହା ଏହାକୁ ମଲ୍ଟି-ଡାଇ ଉତ୍ପାଦ ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ କରିଥାଏ।

CA2 ରେ ଡାଇ ଆଟାଚ୍ ଏବଂ ଫ୍ଲିପ୍-ଚିପ୍ ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ ମଧ୍ୟରେ କ'ଣ ପାର୍ଥକ୍ୟ ଅଛି?

ଡାଇ ଆଟାଚ୍ ଡାଇକୁ ଆବଶ୍ୟକୀୟ ମୁହଁ-ଅପ୍ ଓରିଏଣ୍ଟେସନ୍ ରେ ରଖେ, ଯେତେବେଳେ ଫ୍ଲିପ୍-ଚିପ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ଘୂରାଇ ଡାଇକୁ ଏହାର ଇଣ୍ଟରକନେକ୍ସନ୍ ପାର୍ଶ୍ୱ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଆଡ଼କୁ ମୁହଁ କରି ରଖେ। ସଠିକ୍ କ୍ରମ ସ୍ଥାପିତ ମଡ୍ୟୁଲ୍ ଏବଂ ଉତ୍ପାଦ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଉପରେ ନିର୍ଭର କରେ।

CA2 କ’ଣ SIPLACE TX ମାଇକ୍ରୋନ ପରି ସମାନ ଧାଡିରେ କାମ କରିପାରିବ?

ହଁ। ଦୁଇଟି ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ଉନ୍ନତ ପ୍ୟାକେଜିଂ ଏବଂ SiP ଲାଇନରେ ପରସ୍ପରର ପରିପୂରକ ହୋଇପାରିବେ, TX ମାଇକ୍ରୋନ୍ ଉଚ୍ଚ-ଗତି, ଉଚ୍ଚ-ସଠିକତା ସ୍ଥାନ ନିୟୋଜନକୁ ସମର୍ଥନ କରେ ଏବଂ CA2 ସିଧାସଳଖ-ୱେଫର ଏବଂ ହାଇବ୍ରିଡ୍ ସ୍ଥାନ ନିୟୋଜନ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପରିଚାଳନା କରେ।

CA2 କ୍ଲିନରୁମ୍ ଉତ୍ପାଦନକୁ ସମର୍ଥନ କରେ କି?

ଏହି ପ୍ଲାଟଫର୍ମଟି କ୍ଲିନ୍‌ରୁମ୍‌-ସୁସଙ୍ଗତ ଏବଂ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର୍‌-ମାନକ ବିନ୍ୟାସ ସହିତ ଉପଲବ୍ଧ। କ୍ରୟ କରିବା ପୂର୍ବରୁ ବ୍ୟବହୃତ ଏକ ବ୍ୟକ୍ତିଗତ ମେସିନ୍‌ର ପ୍ରମାଣପତ୍ର ଏବଂ ଅବସ୍ଥା ନିଶ୍ଚିତ କରାଯିବା ଉଚିତ।

ବ୍ୟବହୃତ SIPLACE CA2 କୁ କିପରି ମୂଲ୍ୟାୟନ କରାଯିବା ଉଚିତ?

ମେସିନ୍ ଚିହ୍ନଟକରଣ, ସ୍ଥାନିତ ମୁଣ୍ଡ, ସଠିକତା ଶ୍ରେଣୀ, ୱାଫର ମଡ୍ୟୁଲ୍ସ, କନଭେୟର, ସଫ୍ଟୱେର୍, ଯାଞ୍ଚ କାର୍ଯ୍ୟ, କାର୍ଯ୍ୟ ଅବସ୍ଥା ଏବଂ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ ଆନୁଷଙ୍ଗିକ ଜିନିଷଗୁଡ଼ିକର ସମୀକ୍ଷା କରନ୍ତୁ। କେବଳ ମଡେଲ୍ ନାମ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ପ୍ରକ୍ରିୟା କ୍ଷମତାକୁ ପରିଭାଷିତ କରେ ନାହିଁ।

ଫିଡର ଏବଂ ୱାଫର ଆସେସୋରିଜ୍ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ କି?

ଯୋଗାଣ ପରିସର ମେସିନ୍ ଏବଂ କୋଟେସନ୍ ଅନୁସାରେ ଭିନ୍ନ ହୋଇଥାଏ। ଫିଡର୍, ନୋଜଲ୍, ୱେଫର ଫ୍ରେମ୍, ହ୍ୟାଣ୍ଡେଲିଂ ଆସେସୋରିଜ୍ ଏବଂ ସ୍ପେୟାର ପାର୍ଟସ୍ଗୁଡ଼ିକୁ ଚୂଡ଼ାନ୍ତ ଉପକରଣ ପ୍ରସ୍ତାବରେ ପୃଥକ ଭାବରେ ତାଲିକାଭୁକ୍ତ କରାଯିବା ଉଚିତ।

ତଦନ୍ତ ସହିତ କେଉଁ ସୂଚନା ପଠାଇବା ଉଚିତ?

ଡାଇ ଏବଂ ୱାଫର ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟକରଣ, ଉପାଦାନ ପରିସର, ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ପରିମାପ, ଆବଶ୍ୟକୀୟ ପ୍ରକ୍ରିୟା, ସଠିକତା ଲକ୍ଷ୍ୟ, ଉତ୍ପାଦନ ଆଉଟପୁଟ୍, ପସନ୍ଦିତ ମେସିନ୍ ଅବସ୍ଥା ଏବଂ ବିତରଣ ଗନ୍ତବ୍ୟସ୍ଥଳ ପ୍ରଦାନ କରନ୍ତୁ।

ଉପଲବ୍ଧ ASM SIPLACE CA2 ବିନ୍ୟାସ ଏବଂ ଯୋଗାଣ ବିକଳ୍ପ ଯାଞ୍ଚ କରିବା ପାଇଁ ଆପଣଙ୍କର ୱାଫର ଫର୍ମାଟ୍, ଡାଇ ପରିସର, ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଆକାର ଏବଂ ଆବଶ୍ୟକୀୟ ଆସେମ୍ବଲି ପ୍ରକ୍ରିୟା ସହିତ ଆମ ସହିତ ଯୋଗାଯୋଗ କରନ୍ତୁ।