ASM E BY DEK ପେଷ୍ଟ ପ୍ରିଣ୍ଟର

DEK ଦ୍ୱାରା DEK E ହେଉଛି ASM ଆସେମ୍ବଲି ସିଷ୍ଟମ୍ସ (ପୂର୍ବରୁ DEK) ଦ୍ୱାରା ଲଞ୍ଚ କରାଯାଇଥିବା ଏକ ନୂତନ ପିଢ଼ିର ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ଉଚ୍ଚ-ପ୍ରିସିସନ୍ ସୋଲ୍ଡର୍ ପେଷ୍ଟ୍ ପ୍ରିଣ୍ଟର୍। ଏହା ଆଧୁନିକ SMT (ପୃଷ୍ଠ ମାଉଣ୍ଟ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା) ଉତ୍ପାଦନ ଲାଇନ୍ ପାଇଁ ଡିଜାଇନ୍ କରାଯାଇଛି ଏବଂ ଉଚ୍ଚ-ଘନତା PCBs (ଯେପରିକି ମୋବାଇଲ୍ ଫୋନ୍ ମଦରବୋର୍ଡ, ଅଟୋମୋଟିଭ୍ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସ ଏବଂ 5G ମଡ୍ୟୁଲ୍) ର ସଠିକ୍ ସୋଲ୍ଡର୍ ପେଷ୍ଟ ପ୍ରିଣ୍ଟିଂ ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ। ଏହି ମଡେଲ୍ DEK TQL ଆଧାରରେ ଆହୁରି ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ ହୋଇଛି, ଯାହା ଶିଳ୍ପ 4.0 ର ଆବଶ୍ୟକତା ପୂରଣ କରିବା ପାଇଁ ଉଚ୍ଚ ଗତି, ସଠିକତା ଏବଂ ବୁଦ୍ଧିମାନ କାର୍ଯ୍ୟ ପ୍ରଦାନ କରେ।

2. କାର୍ଯ୍ୟ ନୀତି

PCB ଟ୍ରାନ୍ସମିସନ୍ ଏବଂ ପୋଜିସନିଂ

PCB ଟ୍ରାନ୍ସମିସନ୍ ଟ୍ରାକ୍ ମାଧ୍ୟମରେ ପ୍ରିଣ୍ଟିଂ ପୋଜିସନ୍‌ରେ ପ୍ରବେଶ କରେ, କ୍ଲାମ୍ପିଂ ମେକାନିଜିମ୍ ଦ୍ୱାରା ସ୍ଥିର କରାଯାଏ, ଏବଂ ଉଚ୍ଚ-ରିଜୋଲ୍ୟୁସନ୍ CCD କ୍ୟାମେରା ସଠିକ୍ ଆଲାଇନ୍ମେଣ୍ଟ ପାଇଁ ମାର୍କ ପଏଣ୍ଟକୁ ଚିହ୍ନଟ କରେ।

ଷ୍ଟିଲ୍ ମେଶ୍ ବନ୍ଧନ

କୌଣସି ଫାଙ୍କ (ମୁଦ୍ରଣ ଗୁଣବତ୍ତା ପ୍ରଭାବିତ କରିବାର ଚାବି) ସୁନିଶ୍ଚିତ କରିବା ପାଇଁ ଷ୍ଟିଲ୍ ମେଶ୍ ଏବଂ PCB ଭାକ୍ୟୁମ୍ ଶୋଷଣ କିମ୍ବା ଯାନ୍ତ୍ରିକ କ୍ଲାମ୍ପିଂ ଦ୍ୱାରା ବନ୍ଧିତ ହୋଇଥାଏ।

ସୋଲଡର୍‌ ପେଷ୍ଟ୍‌ ପ୍ରିଣ୍ଟିଂ

ସ୍କ୍ରାପର୍ (ଧାତୁ କିମ୍ବା ପଲିୟୁରେଥାନ୍) ଏକ ସ୍ଥିର ଚାପ, କୋଣ ଏବଂ ଗତିରେ ସୋଲ୍ଡର୍ ପେଷ୍ଟକୁ ଠେଲିଥାଏ, ଏବଂ ଷ୍ଟିଲ୍ ମେଶ୍ ଖୋଲା ଦେଇ PCB ପ୍ୟାଡ୍ କୁ ଲିକ୍ ହୋଇଥାଏ।

ଡିମୋଲ୍ଡିଂ ଏବଂ ଚିହ୍ନଟକରଣ

ଷ୍ଟିଲ୍ ମେଶ୍‌କୁ PCB ଠାରୁ ପୃଥକ କରାଯାଇଛି (ଡିମୋଲ୍ଡିଂ ଗତି ଆଡଜଷ୍ଟଯୋଗ୍ୟ), ଏବଂ କିଛି ମଡେଲ୍‌ଗୁଡ଼ିକୁ ପ୍ରକୃତ ସମୟରେ ମୁଦ୍ରଣ ଗୁଣବତ୍ତା ନିରୀକ୍ଷଣ କରିବା ପାଇଁ 3D SPI (ସୋଲଡର୍‌ ପେଷ୍ଟ୍ ଚିହ୍ନଟକରଣ) ସହିତ ସଜ୍ଜିତ କରାଯାଇପାରିବ।

III. ମୁଖ୍ୟ ଲାଭ

ସୁବିଧା ବର୍ଣ୍ଣନା

ଅତ୍ୟଧିକ-ଉଚ୍ଚ ସଠିକତା ±15μm ମୁଦ୍ରଣ ସଠିକତା (Cpk≥1.33), 01005 ଉପାଦାନ ଏବଂ 0.3mm ପିଚ୍ BGA ସମର୍ଥନ କରେ।

ଉଚ୍ଚ-ଗତି ଉତ୍ପାଦନ 400mm/s ମୁଦ୍ରଣ ଗତି ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ, ଲାଇନ୍ ପରିବର୍ତ୍ତନ ସମୟ <3 ମିନିଟ୍, UPH (ୟୁନିଟ୍ ଘଣ୍ଟା ପ୍ରତି ଉତ୍ପାଦନ) ଉନ୍ନତ କରନ୍ତୁ।

ବୁଦ୍ଧିମାନ ବନ୍ଦ-ଲୁପ୍ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ସ୍ଥିରତା ସୁନିଶ୍ଚିତ କରିବା ପାଇଁ ସ୍କ୍ରାପର୍ ଚାପ ଏବଂ ଡିମୋଲ୍ଡିଂ ଗତିର ପ୍ରକୃତ-ସମୟ ସମାୟୋଜନ।

ମଡ୍ୟୁଲାର୍ ଡିଜାଇନ୍ - ଡାଉନଟାଇମ୍ କମ କରିବା ପାଇଁ ସ୍କ୍ରାପର୍, ଭିଜୁଆଲ୍ ସିଷ୍ଟମ୍ ଏବଂ ସଫା କରିବା ମଡ୍ୟୁଲ୍ ଶୀଘ୍ର ବଦଳାଯାଇପାରିବ।

ଇଣ୍ଡଷ୍ଟ୍ରି 4.0 ସୁସଙ୍ଗତ ଡାଟା ଟ୍ରେସେବିଲିଟି ଏବଂ ରିମୋଟ୍ ମନିଟରିଂ ହାସଲ କରିବା ପାଇଁ MES/ERP ଡକିଂକୁ ସମର୍ଥନ କରେ।

4. ମୁଖ୍ୟ ବିଶେଷତାଗୁଡ଼ିକ

ପାରାମିଟରଗୁଡ଼ିକର ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟକରଣ

ସର୍ବାଧିକ PCB ଆକାର 510 × 460 ମିମି

ମୁଦ୍ରଣ ସଠିକତା ±15μm (3D SPI ମଡେଲଗୁଡ଼ିକ ±10μm ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ପହଞ୍ଚିପାରିବ)

ମୁଦ୍ରଣ ଗତି 50–400 mm/s (ପ୍ରୋଗ୍ରାମେବଲ୍)

ସ୍କ୍ରାପର୍ ଚାପ ପରିସର 5-30 କିଲୋଗ୍ରାମ (ବୁଦ୍ଧିମାନ ଚାପ ମତାମତ)

ଷ୍ଟେନସିଲ୍ ଘନତା ସମର୍ଥନ 0.1–0.3 ମିମି

ଡିମୋଲ୍ଡିଂ ଗତି ୦.୧–୫ ମିମି/ସେ (ସମାୟୋଜନଯୋଗ୍ୟ)

ଶକ୍ତି ଆବଶ୍ୟକତା 220VAC/50-60Hz, 2.0kW

ବାୟୁ ଉତ୍ସର ଚାପ ୦.୫–୦.୭ MPa

୫. ମୁଖ୍ୟ ବୈଶିଷ୍ଟ୍ୟଗୁଡ଼ିକ

୧. ବୁଦ୍ଧିମାନ ସ୍କ୍ରାପର୍ ସିଷ୍ଟମ୍

ଅନୁକୂଳିତ ଚାପ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ: ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟ ଲିକେଜ୍ କିମ୍ବା ପର୍ଯ୍ୟାପ୍ତ ସୋଲଡରକୁ ଏଡାଇବା ପାଇଁ ଷ୍ଟିଲ୍ ଜାଲ ଟେନସନ୍ ଅନୁସାରେ ସ୍କ୍ରାପର୍ ଚାପକୁ ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ଭାବରେ ଆଡଜଷ୍ଟ କରନ୍ତୁ।

ଡୁଆଲ୍ ସ୍କ୍ରାପର୍ ଡିଜାଇନ୍: ବିଭିନ୍ନ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଆବଶ୍ୟକତା ପୂରଣ କରିବା ପାଇଁ ଏକ-ପାଖ/ଦ୍ୱି-ପାଖ ମୁଦ୍ରଣକୁ ସମର୍ଥନ କରେ।

2. ଉନ୍ନତ ଦୃଶ୍ୟ ସଂରଚନା

10μm-ସ୍ତରୀୟ CCD କ୍ୟାମେରା: PCB ଏବଂ ଷ୍ଟିଲ୍ ମେଶ୍‌ର ସଠିକ୍ ସଂରଚନାକୁ ସମର୍ଥନ କରେ, ଏବଂ ଚିହ୍ନ ବିନ୍ଦୁ ସାମାନ୍ୟ ଦୂଷିତ ହୋଇଥିଲେ ମଧ୍ୟ ଏହାକୁ ଚିହ୍ନଟ କରାଯାଇପାରିବ।

3D SPI ସମନ୍ୱୟ (ଇଚ୍ଛାଧୀନ): ପ୍ୟାଚ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ତ୍ରୁଟିପୂର୍ଣ୍ଣ ଉତ୍ପାଦଗୁଡ଼ିକୁ ପ୍ରବାହିତ ହେବାରୁ ରୋକିବା ପାଇଁ ସୋଲ୍ଡର ପେଷ୍ଟ ଘନତା ଏବଂ ଆୟତନର ପ୍ରକୃତ-ସମୟ ଚିହ୍ନଟ।

୩. ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ଷ୍ଟିଲ୍ ଜାଲ ସଫା କରିବା

ମଲ୍ଟି-ମୋଡ୍ ସଫା କରିବା: ଶୁଷ୍କ ପୋଛି, ଓଦା ପୋଛି, ଭାକ୍ୟୁମ୍ ଶୋଷଣ ମିଶ୍ରଣ ଯାହା ଦ୍ୱାରା ସୋଲ୍ଡର୍ ପେଷ୍ଟ ଅବଶିଷ୍ଟ୍ୟ ହ୍ରାସ କରାଯାଇପାରିବ (ପ୍ରତ୍ୟେକ N ପ୍ରିଣ୍ଟିଂ ପରେ ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ଭାବରେ ସଫା କରିବାକୁ ସେଟ୍ କରାଯାଇପାରିବ)।

୪. ଉପଯୋଗକର୍ତ୍ତା-ଅନୁକୂଳ ଡିଜାଇନ୍

ଟଚ୍ ସ୍କ୍ରିନ୍ HMI: ଗ୍ରାଫିକାଲ୍ ଅପରେସନ୍ ଇଣ୍ଟରଫେସ୍, ଗୋଟିଏ-କ୍ଲିକ୍ ରେସିପି କଲ୍ ସମର୍ଥନ କରେ।

ଦ୍ରୁତ ରେଖା ପରିବର୍ତ୍ତନ: ମାନବ ତ୍ରୁଟିକୁ ହ୍ରାସ କରିବା ପାଇଁ PCB ଆକାର ସୁଇଚିଂ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ଭାବରେ ଆଡଜଷ୍ଟ ହୁଏ।

VI. କାର୍ଯ୍ୟ ଏବଂ ଭୂମିକା

1. ମୁଖ୍ୟ କାର୍ଯ୍ୟଗୁଡ଼ିକ

ଉଚ୍ଚ-ସଠିକତା ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟ ପ୍ରିଣ୍ଟିଂ: ଫାଇନ୍-ପିଚ୍ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକର ୱେଲ୍ଡିଂ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟତା ସୁନିଶ୍ଚିତ କରନ୍ତୁ।

ବୁଦ୍ଧିମାନ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଅପ୍ଟିମାଇଜେସନ୍: ପ୍ରିଣ୍ଟିଂ ପାରାମିଟରଗୁଡ଼ିକୁ ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ଭାବରେ ରେକର୍ଡ କରେ ଏବଂ AI ଆଲଗୋରିଦମ ମାଧ୍ୟମରେ ସର୍ବୋତ୍ତମ ସେଟିଂସ୍ ସୁପାରିଶ କରେ।

ତ୍ରୁଟି ନିବାରଣ: ପୁନଃକାର୍ଯ୍ୟ ହାର ହ୍ରାସ କରିବା ପାଇଁ 3D SPI ପ୍ରକୃତ-ସମୟ ମତାମତ।

2. SMT ଉତ୍ପାଦନ ଲାଇନରେ ଭୂମିକା

ଅମଳ ବୃଦ୍ଧି କରନ୍ତୁ: କୋଲ୍ଡ ସୋଲଡରିଂ ଏବଂ ବ୍ରିଜିଂ ଭଳି ୱେଲ୍ଡିଂ ତ୍ରୁଟିକୁ ହ୍ରାସ କରନ୍ତୁ।

ଖର୍ଚ୍ଚ ହ୍ରାସ କରନ୍ତୁ: ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟ ଅପଚୟ ହ୍ରାସ କରନ୍ତୁ ଏବଂ ମାନୁଆଲ୍ ହସ୍ତକ୍ଷେପର ଆବଶ୍ୟକତା ହ୍ରାସ କରନ୍ତୁ।

ନମନୀୟ ଉତ୍ପାଦନ: ବହୁବିଧ, ଛୋଟ ବ୍ୟାଚ୍ ଅର୍ଡର (ଯେପରିକି କଷ୍ଟମାଇଜ୍ଡ ଅଟୋମୋଟିଭ୍ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସ ଆବଶ୍ୟକତା) ସହିତ ଖାପ ଖୁଆଇବା।

VII. ବ୍ୟବହାର ପାଇଁ ସତର୍କତା

1. ପରିବେଶ ଏବଂ ସଂସ୍ଥାପନ

ତାପମାତ୍ରା ଏବଂ ଆର୍ଦ୍ରତା ନିୟନ୍ତ୍ରଣ: 23±3℃, 40-60%RH, ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟକୁ ଶୁଖିବାରୁ ରୋକିବା ପାଇଁ।

ବାୟୁ ଉତ୍ସ ସ୍ଥିରତା: ବାୟୁ ଚାପ 0.5-0.7MPa ସ୍ଥିର ରହିବା ଆବଶ୍ୟକ, ଏବଂ ହ୍ରାସ-ବୃଦ୍ଧି ଅସମାନ ମୁଦ୍ରଣର କାରଣ ହେବ।

2. କାର୍ଯ୍ୟ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟକରଣ

ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟ ପରିଚାଳନା: ଜମା ନ ହେବା ପାଇଁ 4 ଘଣ୍ଟା ପୁଣି ଗରମ କରନ୍ତୁ + 3 ମିନିଟ୍ ପାଇଁ ଘାଣ୍ଟନ୍ତୁ।

ଷ୍ଟିଲ୍ ଜାଲର ରକ୍ଷଣାବେକ୍ଷଣ: ପ୍ରତିଦିନ ଟେନସନ୍ ଯାଞ୍ଚ କରନ୍ତୁ (≥35N/cm²) ଏବଂ ନିୟମିତ ଭାବରେ ଖୋଲା ସ୍ଥାନଗୁଡ଼ିକୁ ସଫା କରନ୍ତୁ।

ସ୍କ୍ରାପର୍ ରକ୍ଷଣାବେକ୍ଷଣ: ପ୍ରତି 3 ମାସରେ ଧାତୁ ସ୍କ୍ରାପର୍ ବଦଳାଯାଏ, ଏବଂ ପ୍ରତି ସପ୍ତାହରେ ପଲିୟୁରେଥାନ୍ ସ୍କ୍ରାପର୍ ଗୁଡ଼ିକର ଘଷା ଯାଞ୍ଚ କରାଯାଏ।

3. ପ୍ରକ୍ରିୟା ଅପ୍ଟିମାଇଜେସନ୍

ଡିମୋଲ୍ଡିଂ ଗତି: ୦.୩–୧ମିମି/ସେକେଣ୍ଡ ସୁପାରିଶ କରାଯାଇଛି, ଏହା ଅତ୍ୟଧିକ ଦ୍ରୁତ ଏବଂ ଟିପ୍ ଟାଣିବା ସହଜ।

ସ୍କ୍ରାପର୍ କୋଣ: ସାଧାରଣତଃ 45–60°, ଅତ୍ୟଧିକ ଛୋଟ କୋଣ ଟିନ୍ ଉପରେ ପ୍ରଭାବ ପକାଇଥାଏ।

୮. ସାଧାରଣ ତ୍ରୁଟି ଏବଂ ସମାଧାନ

୧. ତ୍ରୁଟି: ଦୃଷ୍ଟି ସଂରଚନା ବିଫଳ ହେଲା

ସମ୍ଭାବ୍ୟ କାରଣଗୁଡ଼ିକ:

ବିନ୍ଦୁ ପ୍ରଦୂଷଣ କିମ୍ବା ପର୍ଯ୍ୟାପ୍ତ ପ୍ରତିଫଳନ ଚିହ୍ନଟ କରନ୍ତୁ।

କ୍ୟାମେରା ଲେନ୍ସ ମଇଳା କିମ୍ବା ଆଲୋକ ଉତ୍ସ ଅସ୍ୱାଭାବିକ।

ସମାଧାନ:

PCB ମାର୍କ ପଏଣ୍ଟକୁ ସଫା କରନ୍ତୁ ଏବଂ ଆଲୋକ ଉତ୍ସ ଉଜ୍ଜ୍ୱଳତାକୁ ସଜାଡ଼ନ୍ତୁ।

କ୍ୟାମେରା ଫୋକସକୁ ପୁନଃକାଲିବ୍ରେଟ୍ କରନ୍ତୁ।

୨. ତ୍ରୁଟି: ସ୍କ୍ୱିଜି ଚାପ ତ୍ରୁଟି

ସମ୍ଭାବ୍ୟ କାରଣଗୁଡ଼ିକ:

ସ୍କ୍ୱିଜି ସେନ୍ସର ବିଫଳତା କିମ୍ବା ସ୍କ୍ରାପର ବିକୃତି।

ପର୍ଯ୍ୟାପ୍ତ ବାୟୁଚାପ ଚାପରେ ହ୍ରାସ ଘଟେ।

ସମାଧାନ:

ଚାପ ସେନ୍ସରକୁ କାଲିବ୍ରେଟ୍ କରନ୍ତୁ।

ବାୟୁପଥ ଯାଞ୍ଚ କରନ୍ତୁ ଏବଂ ପୁରୁଣା ସ୍କ୍ରାପର୍ ବଦଳାନ୍ତୁ।

3. ତ୍ରୁଟି: ଷ୍ଟେନସିଲ୍ କ୍ଲାମ୍ପିଂ ତ୍ରୁଟି

ସମ୍ଭାବ୍ୟ କାରଣଗୁଡ଼ିକ:

ଷ୍ଟେନସିଲଟି ସଠିକ୍ ଭାବରେ ରଖାଯାଇନାହିଁ କିମ୍ବା କ୍ଲାମ୍ପିଂ ସିଲିଣ୍ଡରଟି ତ୍ରୁଟିପୂର୍ଣ୍ଣ।

ସମାଧାନ:

ଷ୍ଟାନସିଲକୁ ପୁନଃଲୋଡ୍ କରନ୍ତୁ ଏବଂ କ୍ଲାମ୍ପିଂ ଯନ୍ତ୍ରପାତି ଯାଞ୍ଚ କରନ୍ତୁ।

ସିଲିଣ୍ଡର ରେଲ୍‌ଗୁଡ଼ିକୁ ସଫା ଏବଂ ଲୁବ୍ରିକେଟ କରନ୍ତୁ।

୪. ତ୍ରୁଟି: ବାୟୁଗତ ସିଷ୍ଟମ ତ୍ରୁଟି (ବାୟୁଗତ ସିଷ୍ଟମ ବିଫଳତା)

ସମ୍ଭାବ୍ୟ କାରଣଗୁଡ଼ିକ:

ପର୍ଯ୍ୟାପ୍ତ ବାୟୁ ଉତ୍ସ ଚାପ କିମ୍ବା ବାୟୁ ପାଇପ୍ ଲିକେଜ୍।

ସମାଧାନ:

ଏୟାର କମ୍ପ୍ରେସରର ଆଉଟପୁଟ୍ ଚାପ (≥0.5MPa) ଯାଞ୍ଚ କରନ୍ତୁ।

ଏୟାର ପାଇପ୍ ଇଣ୍ଟରଫେସ୍ ଲିକ୍ ହେଉଛି କି ନାହିଁ ଯାଞ୍ଚ କରନ୍ତୁ।

ନବମ। ରକ୍ଷଣାବେକ୍ଷଣ ସୁପାରିଶଗୁଡ଼ିକ

ରକ୍ଷଣାବେକ୍ଷଣ ଆଇଟମ୍ ଆବୃତ୍ତି କାର୍ଯ୍ୟ ବିଷୟବସ୍ତୁ

ଟ୍ରାକ୍ ସଫା କରିବା ପ୍ରତିଦିନ ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟର ଅବଶିଷ୍ଟାଂଶକୁ ଏଡାଇବା ପାଇଁ ଟ୍ରାକ୍‌କୁ ଧୂଳିମୁକ୍ତ କପଡ଼ାରେ ପୋଛି ଦିଅନ୍ତୁ।

ସପ୍ତାହରେ ଷ୍ଟେନସିଲ୍ ଟେନସନ୍ ଚିହ୍ନଟ ≥35N/cm² ମାପ ଏବଂ ନିଶ୍ଚିତ କରିବା ପାଇଁ ଏକ ଟେନସନ୍ ମିଟର ବ୍ୟବହାର କରନ୍ତୁ।

ମାସିକ ସ୍କ୍ରାପର୍ ଯାଞ୍ଚ। ଜୀର୍ଣ୍ଣ ହୋଇଛି କି ନାହିଁ ଯାଞ୍ଚ କରନ୍ତୁ ଏବଂ ଆବଶ୍ୟକ ହେଲେ ବଦଳାନ୍ତୁ।

ଦୃଶ୍ୟ ସିଷ୍ଟମ୍ କାଲିବ୍ରେସନ୍ ତ୍ରୈମାସିକ କ୍ୟାମେରା ପାରାମିଟରଗୁଡ଼ିକୁ ସଜାଡ଼ିବା ପାଇଁ ଏକ ମାନକ କାଲିବ୍ରେସନ୍ ବୋର୍ଡ ବ୍ୟବହାର କରନ୍ତୁ।

ମାସିକ ବାୟୁ ଫିଲ୍ଟର ନିଷ୍କାସନ ବାୟୁଗତ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକରେ ଆର୍ଦ୍ରତା ପ୍ରବେଶ କରିବାକୁ ରୋକିଥାଏ।

X. ସାରାଂଶ

DEK ଦ୍ୱାରା DEK E ହେଉଛି ଅତ୍ୟଧିକ ଉଚ୍ଚ ସଠିକତା, ବୁଦ୍ଧିମାନ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ଏବଂ ଶିଳ୍ପ 4.0 ସୁସଙ୍ଗତତା ସହିତ ଉଚ୍ଚ-ସମ୍ପନ୍ନ SMT ଉତ୍ପାଦନ ଲାଇନ୍ ପାଇଁ ଏକ ଆଦର୍ଶ ପସନ୍ଦ। ମାନକୀକୃତ କାର୍ଯ୍ୟ, ପ୍ରତିରୋଧକ ରକ୍ଷଣାବେକ୍ଷଣ ଏବଂ ଦ୍ରୁତ ସମସ୍ୟା ନିବାରଣ ମାଧ୍ୟମରେ, ଉପକରଣ ଦକ୍ଷତା ଏବଂ ମୁଦ୍ରଣ ଉପଜକୁ ସର୍ବାଧିକ କରାଯାଇପାରିବ। ଜଟିଳ ତ୍ରୁଟି (ଯେପରିକି ସର୍ଭୋ ସିଷ୍ଟମ ତ୍ରୁଟି) ପାଇଁ, ASM ଆଧିକାରିକ ବୈଷୟିକ ସହାୟତା ସହିତ ଯୋଗାଯୋଗ କରିବାକୁ କିମ୍ବା ମରାମତି ପାଇଁ ମୂଳ ସ୍ପେୟାର ପାର୍ଟସ୍ ବ୍ୟବହାର କରିବାକୁ ସୁପାରିଶ କରାଯାଇଛି।