Nidaamka baaritaanka ACM ee qaabka iyo qaabka ULTRA ECP app-p

Barnaamijka ULTRA ECP ee ACM Research waa nidaam dahaaran oo heer-god ah oo horumarsan, oo lagu kala saaro qiimahiisa asaasiga ah: buuxinta farqiga geedi socodka muhiimka ah ee warshadaha Baakadaha Heerka-Goobta ee Fan-Out (FOPLP).

Iyada oo ah nidaamkii ugu horreeyay ee ganacsi ahaan loo sameeyay, oo wax soo saar badan leh oo naxaas ah oo loogu talagalay suuqa ballaaran, waxay higsaneysaa inay fududeyso kala-guur aan kala go 'lahayn oo loogu talagalay baakadaha horumarsan laga bilaabo heerka wafer-ka 300mm ilaa heerka guddi-ka kharash-ool ah. Iyada oo ka faa'iideysaneysa tignoolajiyada dahaarka toosan ee shatiga leh, isku-midnimada gaarka ah, iyo maaraynta wax ku oolka ah ee guddiyada qalloocan, nidaamku wuxuu gaaraa waxqabadka habaynta oo la mid ah kan hababka wafer-ka wareegsan, sidaas darteedna wuxuu daboolayaa baahiyaha wax soo saarka ee adag ee aaladaha jiilka soo socda sida AI GPUs iyo HBM-yada cufnaanta sare leh.

Hoos waxaa ku qoran dulmar guud oo ku saabsan abka ULTRA ECP, oo lagu soo ururiyey macluumaadka dadweynaha laga heli karo:

**Qeybta Qalabka**

**Taxanaha Badeecada:** Qaabka heerka guddiga (app-p) ee ku jira madal ULTRA ECP (Electrochemical Plating).

**Aqoonsiga Warshadaha:** Qofka helay abaalmarinta "3D InCites Technology Enbling Award" ee 2025.

**Tiknoolajiyada Muhiimka ah iyo Astaamaha**

Waxyaabaha ugu muhiimsan ee farsamada ee barnaamijka ULTRA ECP waa sida soo socota:

**Naqshadeynta Dahaarka Jiifka ah:** Waxay isticmaashaa tignoolajiyada dahaarka jiifka ah ee shatiga leh ee ACM - taasoo ka duwan dahaarka toosan ee dhaqameed - taas oo hubinaysa isku midnimo heer sare ah oo ku saabsan dhumucda dahaarka ee guddiga oo dhan iyada oo loo marayo wareegga isku-dhafan ee shafka iyo goob koronto oo leydi ah oo wareegaysa. Habkani wuxuu sidoo kale si wax ku ool ah u yareynayaa wasakheynta kiimikada ee u dhaxaysa qolalka geeddi-socodka; intaa waxaa dheer, naqshadeynta qolka jiifku waxay sahlaysaa dayactirka fudud ee qolalka gaarka ah, taasoo kor u qaadaysa hufnaanta qalabka guud.

**Qalabka Saxnaanta ee La Hagaajiyay:** Waxay leedahay qalab afar geesood ah oo la shaabadeeyey oo taabasho qalalan leh, kaas oo kor u qaada isku halaynta iyo nadaafadda maaraynta wafer/looxa. Qolka dahaadhka naxaasta ah waxaa ku qalabaysan yihiin baaldiyo dahaadh oo xawaare sare leh oo si gaar ah loogu talagalay codsiyada garaaca sare, taasoo suurtogalinaysa sameynta kuusyo ka badan 300 microns dherer ahaan.

**Taageerada Birta Badan iyo Xakamaynta Wasakhowga Isgoysyada:** Waxay bixisaa dabacsanaan lagu farsameeyo noocyo kala duwan oo agab bir ah - oo ay ku jiraan naxaas, nikkel, tin-lacag, iyo dahab - iyadoo la adeegsanayo hawlaha nadiifinta qolka dhexdiisa si loo yareeyo wasakhda isgoysyada u dhaxaysa qubeyska birta ee kala duwan.

**Iswaafajinta iyo Otomaatigga:** Waxay taageertaa labada walxood ee dabiiciga ah iyo kuwa galaaska. Nidaamkeeda otomaatiga ah waxaa si gaar ah loogu habeeyay guddiyo waaweyn - oo ay ku jiraan hawlgallada muhiimka ah sida rogrogmada guddiga - iyadoo la gaarayo heer xakameyn hab-raac oo hufan oo la barbar dhigi karo heerarka lagu dejiyay habaynta heerka wafer-ka. Faahfaahin faahfaahsan

Iyada oo ku saleysan macluumaadka dadweynaha laga heli karo, qeexitaannada ugu muhiimsan waa sida soo socota:

Cabbirka Gudbinta: Waxay taageertaa cabbirka caadiga ah ee 510mm x 515mm, iyadoo leh awood ballaarin ikhtiyaari ah ilaa 600mm x 600mm.

Iswaafajinta Habka: Waxay taageertaa tallaabooyinka electroplating ee hababka kala duwan, oo ay ku jiraan sameynta Tiirarka, Bump, iyo Lakabka Dib-u-qaybinta (RDL).

Qaabeynta Awoodda: La habeyn karo ilaa 16 qol oo dahaaran, oo ay ku jiraan 2 qol oo hore loo qooyay iyo 2 qol oo nadiifin ah si loo hubiyo wax soo saar wanaagsan.

Maareynta Warpage: Awood u leh inay si wax ku ool ah u farsameyso guddiyada leh heerarka warpage-ka ilaa 7mm (qiyaastii 10mm), awood muhiim u ah hababka baakadaha ee horumarsan.

Halbeegyada Waxqabadka:

Midnimada Guddaha Gudaha (WIWU): < 5% ((ugu badnaan-daqiiqo)/2Ave.)

Midnimada Gudaha-Dhimashada (WIDU): < 5% ((ugu badnaan-daqiiqo)/2Ave.)

Ku celcelinta: < 3%

Meelaha Muhiimka ah ee Codsiga

Waxay ugu horreyn bartilmaameedsataa codsiyada baakadaha semiconductor-ka ee horumarsan, oo ay ku jiraan laakiin aan ku xaddidnayn:

Baakadaha Heerka-Fiiqa-Dhexe (FOPLP)

Samaynta Tiirka iyo Kuuska, iyo sidoo kale sameynta Lakabka Dib-u-qaybinta (RDL)

Buuxinta Dhex-Silicon Via (TSV) iyo Gudbinta Dhex-Glass Via (TGV)

Badeecadaha Fan-Out-ka Cufnaanta Sare leh (HDFO)

Booska Suuqa iyo Tartanka

App-ka ULTRA ECP wuxuu leeyahay boos hoggaamineed oo muhiim ah suuqa soo koraya ee electroplating-ka heerka guddiga. Tartamayaasha ugu muhiimsan waa soo saarayaasha qalabka semiconductor-ka caalamiga ah ee waaweyn - sida Applied Materials iyo Lam Research - kuwaas oo sidoo kale horumarinaya xalalka electroplating-ka heerka guddiga (PLP). Faa'iidada ugu weyn ee ACM waxay ku jirtaa heerka ay ka joogto, iyadoo ahayd tii ugu horreysay ee si guul leh u keenta qalab ganacsi oo ku yaal goobtan.

Soo koobid

Marka la soo koobo, barnaamijka ULTRA ECP ee ACM Research wuxuu matalaa madal tignoolajiyadeed oo mustaqbalka fog. Ma aha oo kaliya inuu yahay awood-siiye muhiim ah oo ku jira kala-guurka muhiimka ah ee warshadaha baakadaha ee horumarsan ee ka imanaya "wafers wareegsan" una gudbaya "looxyo leydi ah," laakiin sidoo kale wuxuu bixiyaa xalal cusub oo lagu xoojinayo hufnaanta wax soo saarka iyo kharash-oolnimada aaladaha semiconductor-ka ee heerka sare ah, sida jajabyada AI.