Qalabka La Isticmaalay Nidaamka Elektroogga ee Semiconductor-ka Raider® Edge ECD

Nidaamka ECD ee Raider® Edge ee Qalabka La Adeegsaday wuxuu u taagan yahay halbeeg dhanka kaydinta elektiroonigga ah (ECD) ee wax soo saarka semiconductor-ka. Ka dhashay is-dhexgalka tignoolajiyada ka dib markii Maaddooyinka La Adeegsaday ay heleen Semitool, nidaamku si ballaaran ayaa loogu adeegsadaa hababka isku-xirka baakadaha horumarsan iyo heerka wafer-ka, oo lagu kala saaro dabacsanaantiisa sare, wax-soo-saarkeeda sare, iyo xakamaynta habka gaarka ah.

**Meelaynta Nidaamka**

**Shirkad:** Qalabka La Adeegsaday, Inc.

**Qaabka Badeecada:** Raider® Edge ECD

**Nooca Qalabka:** Nidaamka Kaydinta Elektrokiimikada Hal-Wafer ee Iswada ee Qolal Badan oo Iswada

**Muhiimadda Taariikhiga ah:** "Heerka Warshadaha" oo caan ku ah teknoolojiyadda dahaarka hal-wafer. Waxay matalaysaa jiilka afraad ee qalabka ECD-ga hal-wafer; kii ka horreeyay, nidaamka Raider GT, asal ahaan waxaa loogu talagalay inuu taageero horumarinta saddex jiil oo tignoolajiyada jajabka ah.

**Mabaadi'da Aasaasiga ah**

Kaydinta korontada ku shaqeysa waxay ku lug leedahay isticmaalka koronto koronto si loo yareeyo ion-yada birta ah ee dusha sare ee wafer, taasoo sameysa filim khafiif ah oo gaar ah. Nidaamka ECD ee Raider Edge wuxuu ka baxsan yahay dahaadhka fudud; iyada oo loo marayo nidaam xakameyn oo casri ah, wuxuu u suurtageliyaa habkan inuu gaaro saxnaanta heerka atomiga. Intaa waxaa dheer, nidaamku wuxuu taageeraa tallaabooyin kala duwan oo lagu farsameeyo qoyaanka, sida qodista wafer iyo nadiifinta.

**Tilmaamaha iyo Faa'iidooyinka**

Awooddeedu kuma koobna oo keliya awooddeeda ay ku maareyso hawlaha dahaadhka caadiga ah, laakiin si weyn ayay ugu jirtaa dabacsanaanteeda gaarka ah, xakamaynta habka saxda ah, iyo naqshad aad u otomaatig ah.

**Astaamaha/Faa'iidada** | **Sharaxaad Faahfaahsan**

**Dabacsanaanta Habka** | Awood u leh farsamaynta cabbirro kala duwan oo wafer ah, oo ay ku jiraan 150mm, 200mm, iyo 300mm; waxay taageertaa taxaneyaal badan oo qodis qoyan ah oo ku saabsan waferyada, oo ay ku jiraan dhigista birta, qodista, iyo nadiifinta.

**Taageerada Walxaha Ballaaran** | Waxay taageertaa dhigista noocyo badan oo biraha iyo birta ah, sida naxaasta, nikkelka, dahabka, tin-silver, birta birlabta ah, iyo birta dahabka ah ee birta ah. Waxay sidoo kale taageertaa xoqidda lakabyo badan oo loogu talagalay agabka gaarka ah sida CZT iyo AlN.

**Xakamaynta Habka Sare** | Waxay adeegsataa taxane anode ah oo aag badan leh si loo gaaro dahaadh isku mid ah, xitaa lakabyada abuurka aadka u khafiifsan ama iska caabbinta leh. 300mm wafers-ka, fal-galiyaha qolka ee la xoojiyay wuxuu si firfircoon u hagaajin karaa cufnaanta hadda si loo hubiyo isku mid ahaanshaha dhigaalka.

**Wax-soo-saar Sare & Qiimo Jaban** | Is-waafajinta saxda ah ee "Aan Waxbarasho lahayn" waxay meesha ka saartaa waqtiga shaqada ee la xiriira hagaajinta gacanta, halka tignoolajiyada xuubka ion ay kordhiso cimriga qubeyska kiimikada, taasoo keentay kharash aad u hooseeya. Intaa waxaa dheer, raadkeeda yar wuxuu si wax ku ool ah u kordhiyaa awoodda wax soo saarka guud. **Ballaarinta Tiknoolajiyadda Hantida:** Kahor, nidaamka Raider GT, wuxuu taageeray ilaa lix qol oo dahaaran wuxuuna bixiyay modules ikhtiyaari ah oo lagu dahaadho ama metrology, iyo sidoo kale qolal isku dhafan oo loogu talagalay nadiifinta geeska wafer, bevel, iyo gadaal.

**Meelaha Codsiga**

**Baakad Horumarsan & Isku-xirnaan:** Waxaa loo isticmaalaa buuxinta isku-xirnaanta naxaasta ee wax-soo-saarka jajabka, hubinta buuxinta aan waxba ka jirin; sidoo kale waxaa loo isticmaalaa dhigista tiirarka naxaasta, kuusaska alxanka (oo ay ku jiraan alxanka aan rasaasta lahayn), iyo lakabka dib-u-qaybinta (RDL) ee baakadka heerka wafer-ka.

**Soo saarista Qalabka Gaarka ah:** Waxaa loo isticmaalaa kaydinta biraha lakabka badan leh ee aaladaha sida MEMS iyo dareemayaasha; waxay bixisaa buuxinta naxaasta oo tayo sare leh oo loogu talagalay TSV-yada (Through-Silicon Vias) iyo TGV-yada (Through-Glass Vias).

**Konduktarrada Korontada & Isku-dhafka ah:** Waxaa loo isticmaalaa kaydinta naxaasta qaro weyn ee aaladaha korontada, iyo sidoo kale biraha gadaale ee cadaadiska yar leh ee ku yaal waferada khafiifka ah.

**Habab kale oo Takhasus leh:** Awood u leh in dahabka lagu shubo dahaarka ama lagu nadiifiyo galaaska iyadoo la adeegsanayo iskudhisyo ku salaysan ozone; waxay samayn kartaa qallajin badan oo lakab ah - iyadoo ka baxsan awoodaha qallajinta ee UBM (Under Bump Metallization).

**Faahfaahinta Farsamada**

**Taageerada Cabbirka Wafer:** 150mm, 200mm, 300mm

**Tirada Module-yada Dahaadhka:** Moodooyinka saldhiggu waxay taageeraan modules badan; moodellada heerka sare ah waxay qaadi karaan ilaa 6.

**Midnimada Dahaadhka:** Hoggaanka warshadaha (xog gaar ah lama bixin).

**Alaabta la Taageero:** Cu (Naxaas), Au (Dahab), SnAg (Tin-Silver), Ni (Nickel), biraha birlabta, AuSn (Dahab-Tin Eutectic), iwm.

**Awoodaha Habka:** Waxay taageertaa dhigista naxaasta qaro weyn ilaa 100µm, buuxinta qaab-dhismeedka Saamiga Aragtida Sare (HAR), iyo buuxinta qanjidhada leh Cabbirrada Muhiimka ah (CD) oo ka yar 22nm.

**Heerka Iswada:** Qaab-dhismeedka qolal badan oo si buuxda isu-gudbiya, oo ku salaysan koox; wuxuu taageeraa hab-raacyada iswada-waafajinta warshadaha sida SECS/GEM; oo la jaan qaadaya SMIF iyo FOUP wafer transfer pods.

Isbarbardhigga abka ACM ULTRA ECP

Maadaama uu yahay ciyaaryahan muhiim ah oo ku jira qalabka dahaadhka semiconductor-ka, nidaamkani wuxuu si aad ah uga duwan yahay barnaamijka ACM Research ULTRA ECP - qaabka aad hore u weydiisay. Doorashada labada ugu dambeyntii waxay ku xiran tahay shuruudahaaga gaarka ah ee habka.

**Cabbirka Isbarbardhigga** | **Qalabka La Isticmaalay ee Raider Edge ECD** | **ACM Research ULTRA ECP app-p**

**Tiknoolajiyadda Aasaasiga ah** | Waxay diiradda saareysaa dahaarka saxda ah ee sare ee wafer-yada hal-abuurka ah | Tiknoolajiyadda dahaarka toosan ee horumarsan ee substrate-ka heerka guddiga

**Dhex-dhigga Bartilmaameedka** | 150mm – 300mm wafers | 510mm x 515mm guddiyo

**Faa'iidooyinka Muhiimka ah** | Halbeegga warshadaha; bisaylka tiknoolajiyadda sare; daaqadda geeddi-socodka ballaaran | Waxay buuxisaa farqiga warshadaha; waxay suurtogal ka dhigaysaa wax soo saarka tirada badan ee kharash-ool ah heerka guddiga

**Diiradda Geedi socodka** | Waxay xoogga saartaa is-dhexgalka aan kala go 'lahayn ee hababka isku-xirka hore-dhammaadka | Si gaar ah loogu talagalay Baakadaha Heerka-Fiilooyinka ee Guddiyada (FOPLP)

Xoogga dhabta ah ee Raider Edge ECD wuxuu ku jiraa horumarkiisa: asal ahaan tiknoolajiyad loo isticmaalo isku xirka naxaasta ee 22nm, waxay isu beddeshay goob aad u kala duwan oo awood u leh inay taageerto habab kala duwan oo gaar ah - laga bilaabo walxaha birlabta ilaa baakadaha horumarsan - taasoo muujinaysa baaxaddeeda qoto dheer.