BESI Datacon 2200EVO waa si toos ah otomaatig ah, ultra-sare-sax ah, nidaamka isku xidhka dhinta ee kala duwan oo loo isticmaalo habka baakooyinka dhamaadka-dhamaadka semiconductor. Hawsheeda udub-dhexaadka ah hadda ma ahan dicis, laakiin "isku-xidhid."
Shaqadeeda ugu muhiimsan waxaa ka mid ah:
Dhimashada Bonding (Die Attach): Waxay ka doorataa mid la jarjaray oo dhinta qaabka waferka oo si sax ah u dul dhiga substrate, jir-lead, ama mid kale oo dhinta.
Dusha sare (SMT): Dhimashada qaawan ka sokow, waxay sidoo kale xidhi kartaa qaybaha baakadaysan, laakiin tani maaha shaqadeeda aasaasiga ah.
Codsiyada Habraaca Badan: Kaliya ma qabato isku xidhka dhinta dhaqameed (iyadoo la isticmaalayo xabagyada sida resin epoxy) laakiin sidoo kale habab baakad heersare ah oo kala duwan.
Si fudud loo dhigo, waa aaladda isku dhafka ah ee mas'uul ka ah farsamaynta jilicsan ee dharka semiconductor, gaaritaanka saxnaanta heerka-yar.
II. Farsamooyinka Muhiimka ah, Tilmaamaha, iyo Macnaha "EVO"
"EVO" waxay caadi ahaan u taagan tahay "Evolution," taasoo muujinaysa in jiilkan aaladaha ay bixiyaan horumar la taaban karo xagga xawaaraha, saxnaanta, iyo dabacsanaanta marka loo eego jiilashii hore.
1. Saxnaanta Sare & Dabacsanaanta
Saxnaanta: Saxnaanta meelaynta waxay caadi ahaan gaadhaa ±15 μm @ 3σ ama ka sii wanaagsan. Tani waxay muhiim u tahay in la dhigo jajabyo yaryar oo sii kordheysa oo leh meelo biin ah oo wanaagsan.
Platform Kala Duwan: 2200EVO waa madal modular ah oo la qabsan karta codsiyo kala duwan, laga soo bilaabo meelaynta dhimashada dhaqameed ilaa hababka ugu qalafsan ee flip-chip, adoo bedelaya madax meeleyn kala duwan iyo qaabeyn.
2. Farsamada Meelaynta Sare
Isku-xidhka Thermocompression (TC): Tani waa mid ka mid ah tignoolajiyadeeda horumarsan. Inta lagu jiro habka meelaynta, kulaylka iyo cadaadiska ayaa isku mar lagu dabaqaa chip-ka, abuurista isku xirnaanta korantada iyo farsamada inta u dhaxaysa kuuskuuska chip iyo suufka substrate-ka. Tan waxaa si weyn loogu isticmaalaa hababka rogroga-chip, gaar ahaan cufnaanta sare, baakadaha 3D.
Isku-xidhka Laser-Assisted Bonding (LAB): Isticmaalka laysarka sida il kulayleed heer sare ah oo loogu talagalay kuleyliyaha, waxay ku guulaysataa heerarka sare u kaca waxayna yaraynaysaa diiqada kulaylka, taasoo ka dhigaysa mid ku habboon heerkul-xasaasi ah, jajabyo khafiif ah ama qaybaha.
Dib-u-soo-noqoshada Mass: Chips-yada waxaa la dhigayaa marka hore ka dibna waxaa lagu iibiyaa foornada dib u qulqulaya.
3. Aragti Awood leh iyo Nidaamka Isku-habaynta
Nidaamka kamaradaha badan: Waxaa lagu qalabeeyay kamarad sare u eeg (si loo ogaado meesha suufka substrate-ka ku yaal) iyo kamarad hoos u eeg (oo ku dhex jirta madaxa meelaynta si loo ogaado meesha kuuskuusku ku yaal chip).
Hagaajinta Sawirka-Waqtiga-dhabta ah: Isticmaalka algorithms-yada casriga ah, nidaamku wuxuu xisaabiyaa leexashada (X, Y, iyo θ) ee u dhexeeya kuuskuusyada jajabka iyo suufka substrate-ka wakhtiga dhabta ah wuxuuna magdhowaa ka hor meelaynta, hubinta isku-habboonaanta qumman.
Isku dhufashada Chip: Nidaamkeeda aragga ayaa ka dhex arki kara dhinta (qalabka qaarkood) oo si toos ah u eegi kara xayndaabka gunta hoose, taas oo fure u ah helitaanka meelaynta jajabka ee saxda ah ee saxda ah.
4. Habboon iyo Habayn
Isticmaalayaashu waxay dooran karaan kuwa soo socda iyagoo ku saleysan baahiyaha wax soo saarka:
Madax Meelayn Kala Duwan: Madax meelayn u go'ay ee cabbirro iyo habab kala duwan (sida TC iyo LAB).
Nidaamka Quudinta: Waxay taageertaa rarida wafer-on-frame iyo noocyada kala duwan ee hababka gaadiidka substrate (xadiidka, miisaska shaqada, iwm.).
Nidaamka Qaybinta (Ikhtiyaarka): Isku-dhafka saxda ah ee qaybinta alwaaxyada ayaa awood u siinaya codsiga saxda ah ee qulqulka ama buuxinta substrates ka hor meelaynta.
5. Wax soo saarka iyo isku halaynta
Wax-soo-saarka sare: Xakamaynta dhaqdhaqaaqa la hagaajiyay iyo madaxda meelaynta xawaaraha sare waxay ku gaadhaan wareegyada wax soo saarka sare (UPH) iyadoo la ilaalinayo saxnaanta aadka u sarreeya.
Kalsoonida Sare (Waqtiga Sare): Loogu talagalay jawiga adag ee 24 / 7 wax soo saarka warshadaha joogtada ah, waxay bixisaa waqti dhexdhexaad ah oo u dhexeeya guuldarrooyinka (MTBF) iyo waqti dhexdhexaad ah oo hooseeya (MTTR).
III. Codsiyada caadiga ah
BESI Datacon 2200EVO waxaa ugu horayn loo adeegsadaa codsiyada baakadaha sare iyo kuwa sare:
Chip Flip: Kani waa codsigeedii ugu qadiimiga ahaa, oo si weyn loogu isticmaalo baakooyinka chips-ka sida CPU-yada, GPU-yada, iyo ASIC-yada-sare.
2.5D/3D Baakadaha Isku-dhafka ah: Waxaa loo isticmaalaa in lagu dhejiyo jajabyada isku-xidhayaasha silikoon ama samaynta isku-kordhinta chip-on-chip.
Isdhexgalka Heterogeneous: Isku-dubarid chips leh qanjidhada habraaca iyo hawlo kala duwan (sida chips-ka macquulka ah, chips-ka xusuusta, iyo chips-yada RF) oo isku xidha hal xidhmo.
Baakadaha Dareemaha: Waxaa loo isticmaalaa isu-ururinta saxda ah ee alaabta sida CIS (dareemaha sawirka) iyo dareemayaasha MEMS.
Xirmooyinka Optoelectronics: Codsiyada sida isu-ururinta laysarka iyo modules-yada indhaha.
IV. Booska Suuqa iyo Kooban
BESI Datacon waa hogaamiye caalami ah oo ku takhasusay flip chip iyo teknoolajiyada horumarsan ee dhimista
Hoggaaminta Tignoolajiyada: BESI Datacon waxay haysaa faa'iidooyin farsamo oo xooggan iyo saamiga suuqa, gaar ahaan geeddi-socod horumarsan sida isku-xidhka kulaylka (TCB) iyo isku xidhka-caawinta laser-ka (LAB).
Bartilmaameedka Dhamaadka Sare: Qalabka 2200EVO wuxuu bartilmaameedsadaa codsiyada dhamaadka-sare ee u baahan saxnaanta ugu sareysa, kalsoonida, iyo awoodaha habka, oo la tartamaya shirkadaha sida ASM Pacific Technology.
Hal-abuurka Wadista: Qalabkeedu waa qalab wax-soo-saar lagama maarmaan u ah dhismooyin badan oo baakadaha horumarsan, sida 2.5D/3D ICs.
Marka la soo koobo, BESI Datacon 2200EVO waa nidaam ku xidhidh si toos ah oo otomaatig ah u leh baakadaha semiconductor-ka horumarsan, oo muujinaya saxnaanta aad u saraysa iyo awoodaha geedi socodka, gaar ahaan isku xidhka kulaylka. Waxay ka dhigan tahay casriga casriga ah ee tignoolajiyada dhimista, waana qayb muhiim ah oo ka mid ah alaabooyinka wax soo saarka sida processor-yada dhamaadka-sare, chips sirdoonka macmal ah, iyo chips-ka isgaarsiinta xawaaraha sare leh.
