Mashiinka Calaamadaynta Laser-ka ee ThinkLaser HM300 wafer

Mashiinka calaamadaynta laysarka ee ThinkLaser HM300 waa mashiin calaamadaynta laysarka oo si buuxda otomaatig u ah, oo si gaar ah loogu talagalay inuu buuxiyo shuruudaha calaamadaynta qoto dheer ee adag - oo loo yaqaan "calaamadaynta adag" - oo laga helo habka wax soo saarka wafer-ka semiconductor-ka. Qiimaha asaasiga ah wuxuu ku jiraa awooddiisa uu ku xardho koodhadhka aqoonsiga joogtada ah wafers-ka iyada oo loo marayo shaqo xakameyn qoto dheer oo la barnaamijin karo; koodhadhkani waa kuwo ku filan oo u adkeysan kara cadaadiska xoqidda ee ka dhasha hababka wax soo saarka ee xoogga badan ee xiga, taasoo hubinaysa raad-raac dhammaystiran oo badeecadda ah inta lagu jiro wareegga nolosha oo dhan - laga bilaabo soo saarista jajabka iyo baakadaynta ilaa tijaabinta ugu dambeysa.

**Tiknoolajiyada Aasaasiga ah iyo Tilmaamaha Muhiimka ah**

Xudunta tiknoolajiyadda ee HM300 waxay ku wareegsan tahay saddex qaybood oo aasaasi ah: qoto dheer, saxnaan, iyo otomaatig. Tilmaamaha farsamo ee gaarka ah waa sidan soo socota:

**Shayga** | **Faahfaahinta / Sharaxaadda**

**Nooca Qalabka** | Nidaamka Calaamadaynta Laser-ka ee Si Buuxda Iswada

**Codsiga Bartilmaameedka** | Si gaar ah loogu talagalay calaamadaynta adag ee wafer semiconductor-ka, iyadoo la raacayo shuruudaha khuseeya ee heerarka SEMI

**Shaqada Aasaasiga ah** | Xakamaynta Qoto dheer ee Barnaamijaysan: Qoto dheer oo calaamadayn ah oo la hagaajin karo, oo gaaraya qoto dheer ugu badnaan 110 microns (µm), oo leh saxnaan qoto dheer oo ah ± 10%

**Tiknoolajiyadda Aasaasiga ah** | Dual-Spot Optics™: Waxay isticmaashaa naqshad laba-albaab ah oo u oggolaanaysa beddelka software-ka ee u dhexeeya laba cabbir oo kala duwan oo dhibco laysar ah (laga bilaabo 50 µm ilaa 110 µm) gudaha isla nidaamkaas.

**La socodka Nidaamka** | La socodka Nidaamka oo Dhamaystiran: Si sax ah ayuu u diiwaangeliyaa dhammaan xogta waxqabadka laysarka

**Isku-xirka otomaatiga ah** | Waxay taageertaa is-dhexgalka SECS II/GEM si loo fududeeyo maaraynta otomaatiga warshadda

**Iswaafajinta Wafer** | Waxay taageertaa cabbirrada wafer-ka 100mm ilaa 200mm (taageero ikhtiyaari ah oo loogu talagalay guddiyada 300mm/310mm ayaa la heli karaa; suurtogalnimada waxaa lagu xaqiijiyay xogta jirta)

**Hawlaha, Faa'iidooyinka, iyo Sifooyinka**

Iyada oo ka faa'iideysanaysa teknoolojiyad casri ah, HM300 si wax ku ool ah ayuu wax uga qabtaa qodobbada ugu muhiimsan ee xanuunka ee ku jira calaamadaynta wafer:

**Awoodda "Calaamaynta Adag" ee Hababka Adag:** Si ka duwan "Calaamaynta Jilicsan," awoodda "Calaamaynta Adag" ee HM300 waxay soo saartaa calaamado qoto dheer oo ku filan. Tani waxay hubineysaa in calaamaduhu ay ahaadaan kuwo aan dhammaanayn - iyada oo aan lahayn burbur ama xoqid - inta lagu jiro hababka xoojinta sare ee xiga (sida daaweynta heerkulka sare, nadiifinta kiimikada, iyo shiididda farsamada), taasoo ilaalinaysa raadraac dhammaystiran oo habka ah. **Saxnaanta Sare iyo Dabacsanaanta:**

**Qoto La Xakameyn Karo:** Shaqada xakamaynta qoto dheer ee la barnaamijin karo (oo bixisa saxnaan ilaa ± 10% iyo qoto dheer oo gaaraya 110 µm) waxay awood u siinaysaa macaamiisha inay si sax ah u hagaajiyaan qoto dheer ee calaamadaynta, iyagoo hubinaya inay si fiican ula jaanqaadayaan shuruudaha habka gaarka ah. **Cabbirka Barta La Hagaajin Karo:** Tiknoolajiyadeeda Dual-Spot Optics™ ee shatiga leh waxay awood u siineysaa beddelka software-ka ee u dhexeeya laba cabbir oo dhibco laysar ah (50 µm iyo 110 µm) iyada oo aan loo baahnayn wax ka beddel qalab ah, taasoo la jaanqaadaysa noocyo kala duwan oo agab calaamadayn ah iyo shuruudo bilic gaar ah.

**Otomaatiga iyo Maareynta Caqliga leh:**

**Hawlgal Si Buuxda Loogu Shaqeeyo:** Waxay bixisaa awoodo si buuxda otomaatig ah loogu shaqeeyo qalabka, iyadoo yareyneysa faragelinta aadanaha iyo yareynta suurtagalnimada khaladaadka.

**Taageerada Hab-maamuuska SECS/GEM:** Waxay taageertaa hab-maamuuska otomaatiga ah ee heerka warshadaha (SECS II/GEM), taasoo u oggolaanaysa is-dhexgal aan kala go 'lahayn oo lagu sameeyo Nidaamyada Fulinta Wax-soo-saarka (MES) ee warshadaha casriga ah ee semiconductor-ka si loo suurtogeliyo la socodka xaaladda qalabka waqtiga-dhabta ah iyo maaraynta fog ee xuduudaha habka.

**Diiwaangelinta Xogta oo Dhamaystiran:** Nidaamku si sax ah ayuu u diiwaangeliyaa dhammaan xogta waxqabadka laysarka, isagoo siinaya aasaas adag oo loogu talagalay falanqaynta habka iyo raadraaca tayada.

**Iswaafajinta Agabka Ballaaran iyo Habka:**

Nidaamkani wuxuu si gaar ah ugu talagalay macaamiisha ka shaqeeya qaybaha semiconductors-ka isku dhafan, qanjidhada habka horumarsan, iyo baakadaha horumarsan, nidaamkani wuxuu si wax ku ool ah wax uga qabtaa caqabadaha calaamadaynta ee la xiriira agabka semiconductors-ka jiilka soo socda sida SiC, GaN, iyo GaAs.

Falsafaddeeda naqshadeed waxay ka fog tahay hawlaha calaamadaynta aasaasiga ah; waxaa loo meeleeyay sidii "xal calaamadaynta wafer-ka oo dhammaystiran," oo awood u leh inay marto qiimeyn iyo casriyeyn gaar ah - oo loogu talagalay walxaha wafer-ka gaarka ah iyo cabbirrada - si loo daboolo shuruudaha gaarka ah.

**Meelaha Codsiga**

HM300 waa qalab muhiim u ah wax soo saarka semiconductor-ka iyo baakadaha horumarsan, oo inta badan lagu dabaqo meelaha soo socda:

**Waxsoosaarka Semiconductor (Hore iyo Dambe):** Waxay bixisaa aqoonsiyo joogto ah oo heer sare ah oo loogu talagalay wafers-ka substrate-ka—oo ay ku jiraan silicon, SiC, iyo GaN—sidaas darteed waxay taageertaa maaraynta khadadka otomaatiga ah iyo raadinta tayada gudaha warshadaha wax soo saarka (Fabs) iyo xarumaha isku-dubaridka/tijaabada.

**Baakad Horumarsan:** Waxay bixisaa calaamadayn lagu kalsoonaan karo oo loogu talagalay buskudka dib loo dhisay ama guddiyada ku jira hababka Baakadaha Heerka Wafer (WLP) iyo Baakadaha Heerka Guddi (PLP).

**Iskaashiga lala yeesho Alaabooyinka kale ee ThinkLaser**

ThinkLaser wuxuu bixiyaa xalal dhammaystiran oo calaamadaynta wafer ah, kaas oo HM300 uu door muhiim ah ka ciyaaro:

**Isku-dubaridka Qalabka Calaamadaynta Jilicsan:** Isla khadka wax soo saarka, HM300 wuxuu ku shaqeyn karaa iyadoo la adeegsanayo ThinkLaser's SC300 (nidaam calaamadayn jilicsan oo loogu talagalay wafers 300mm ah) ama SigmaClean (nidaam calaamadayn jilicsan oo loogu talagalay wafers 100-200mm ah). Soo-saarayaashu waxay si dabacsan u dooran karaan tignoolajiyada calaamadaynta ugu habboon iyadoo lagu saleynayo qanjidhada habka gaarka ah ama shuruudaha macaamiisha.

**Soo Koobid**

Marka la soo koobo, ThinkLaser HM300 waa nidaam gaar ah oo heer warshadeed ah oo aasaasi ahaan loogu talagalay inuu bixiyo calaamadaynta qoto dheer ee wafer-ka, oo joogto ah oo buuxisa heerarka warshadaha ugu adag. Iyada oo loo marayo xakamaynta qoto dheer ee la barnaamijin karo, tignoolajiyada laba-geesoodka ah, iyo awoodaha otomaatiga ee horumarsan, waxay si wax ku ool ah u xallisaa caqabadda muhiimka ah ee warshadaha semiconductor-ka ee ilaalinta raad-raaca badeecadaha silsiladaha habka ee xoogga sare leh; waxay u taagan tahay qalab muhiim ah oo ku jira khadadka wax soo saarka wafer-ka ee heerka sare ah iyo baakadaha. Horumariyaha ThinkLaser, wuxuu ku faanaa in ka badan 80 sano oo waayo-aragnimo kooxeed ah oo ku saabsan goobtan wuxuuna haystaa qiyaastii 80% saami suuqeed gudaha Mareykanka.