Mirtec 3D SPI MS-11e

Mae prif swyddogaethau ac effeithiau Mirtec SPI MS-11e yn cynnwys yr agweddau canlynol:

Canfod manwl uchel: Mae gan Mirtec SPI MS-11e gamera 15-megapixel, a all gyflawni canfod 3D manwl uchel. Mae ei gydraniad uchder yn cyrraedd 0.1μm, cywirdeb uchder yw 2μm, ac ailadroddedd uchder yw ±1%.

Swyddogaethau canfod lluosog: Gall y ddyfais ganfod cyfaint, arwynebedd, uchder, cyfesurynnau XY, a phontydd past solder. Yn ogystal, gall wneud iawn yn awtomatig am gyflwr plygu'r swbstrad i sicrhau canfod manwl gywir ar PCBs crwm.

Dyluniad optegol uwch: Mae Mirtec SPI MS-11e yn mabwysiadu rhagamcaniad deuol a dyluniad crychdonnau cysgodol, a all ddileu cysgod golau sengl a chyflawni effeithiau profi 3D manwl gywir a chywir. Mae ei ddyluniad lens cyfansawdd telecentric yn sicrhau chwyddo cyson a dim parallax.

Cyfnewid data amser real: Mae gan yr MS-11e system dolen gaeedig sy'n galluogi cyfathrebu amser real rhwng argraffwyr / gosodwyr, ac yn trosglwyddo gwybodaeth am leoliad past solder i'w gilydd, gan ddatrys y broblem o argraffu past solder gwael yn sylfaenol a gwella ansawdd cynhyrchu ac effeithlonrwydd.

Swyddogaeth rheoli o bell: Mae gan y ddyfais system gysylltu Intellisys adeiledig sy'n cefnogi rheolaeth bell, yn lleihau'r defnydd o weithlu ac yn gwella effeithlonrwydd. Pan fydd diffygion yn digwydd yn y llinell, gall y system eu hatal a'u rheoli ymlaen llaw.

Ystod eang o gymwysiadau: Mae Mirtec SPI MS-11e yn addas ar gyfer canfod diffygion past solder UDRh, yn enwedig ar gyfer y diwydiant gweithgynhyrchu electroneg sydd angen canfod manwl uchel