ULTRALUX™ PLUS yw platfform bondio pêl pen uchel K&S ar gyfer cynhyrchu màs LEDs a Mini-LEDs ar raddfa fawr a chost-effeithiol. Wedi'i leoli uwchben OptoLux™ Plus, mae'n cynnwys trwybwn UPH uwch, cywirdeb bondio 2.5μm@3σ, a galluoedd bondio gwifren aloi copr/arian gwell, gyda'r nod o helpu gweithfeydd pecynnu i leihau costau cynhyrchu cyffredinol o fwy na 10%. Mae wedi'i gynllunio'n benodol ar gyfer cynhyrchu cyfaint uchel 24/7 o LEDs goleuo, Mini-LEDs, a dyfeisiau optoelectronig is-goch.
Peiriant Cyflawn ULTRALUX™ PLUS
I. Lleoli Offer
ULTRALUX™ PLUS yw bondiwr pêl blaenllaw K&S ar gyfer pecynnu optoelectronig, gan ganolbwyntio ar gysylltiadau bondio pêl uwchsonig ar gyfer LEDs SMD, LEDs pŵer uchel, Mini-LEDs, dyfeisiau allyrru/derbyn is-goch, a synwyryddion golau, gan gwblhau bondio gwifren rhwng PADs sglodion a'r swbstrad/cefnogaeth.
O'i gymharu ag OptoLux™ / OptoLux™ Plus, mae'r bensaernïaeth symudiad, y weledigaeth, yr amddiffyniad nwy, a'r pecyn prosesu wedi'u huwchraddio'n gynhwysfawr. Fe'i cynlluniwyd ar gyfer gweithfeydd pecynnu ar raddfa ganolig i fawr sy'n anelu at yr allbwn mwyaf, bondio gwifren copr/arian ar raddfa fawr, a Mini-LEDs pad bach, ac nid yw wedi'i fwriadu ar gyfer pecynnu sglodion IC rhesymeg pen uchel.
II. System Caledwedd Graidd
System Servo Dolen Gaeedig Llawn XYZ Pwysau Ysgafn, Anhyblygedd Uchel: Mae strwythur symud màs isel, anhyblygedd uchel yn gwella cyflymiad ac yn lleihau amser segur; mae cyflymder bondio o hyd at 25 llinell/eiliad (hyd gwifren 2mm) yn cynyddu UPH yn sylweddol; mae dolen gaeedig pwysau echelin-Z manwl gywir yn atal y risg o ddifrod i electrodau tenau, yn addas ar gyfer cynhyrchu màs parhaus hirdymor.
Peiriant Golwg Sgan Blaengar y Genhedlaeth Nesaf (PRS): Lens optegol bach cryno gyda gwrthbwyso croeslin llai; rhag-sgan Edrych Ymlaen; opteg chwyddo safonol 3.5× (Mae OptoLux Plus yn 2×/4×), gan gydbwyso sganio maes golygfa mawr ac adnabod pad bach; algorithm adnabod wedi'i optimeiddio ar gyfer adlewyrchiadau cryf, gwahaniaethau lliw, a halogiad ar gefnogaethau electroplatiedig.
Mae adferiad gwallau awtomatig gwell yn cefnogi ail-geisio awtomatig ar gyfer anomaleddau lluosog fel SHTL, NSOP, ac NSOL, gan wella'r cyfnod cynorthwyol cyfartalog o MTBA yn sylweddol a lleihau amser segur ymyrraeth â llaw.
System rheoli llif nwy well: Wedi'i optimeiddio'n benodol ar gyfer ffurfio FAB pêl aer rhydd o wifrau aloi copr ac arian, gan sefydlogi ansawdd yr arcio a ffurfio pêl, lleihau ocsideiddio pêl copr a diffygion siâp pêl arian. Gyda phecyn amddiffyn micro-amgylchedd dewisol, gall redeg gwifrau copr ac arian yn uniongyrchol mewn sypiau mawr, gan gefnogi atebion lleihau costau ffatri.
Pecyn proses optoelectronig cyflawn Quick-LED-2 Suite: Yn integreiddio Quick Bond, Quick Stitch, a Quick Loop, wedi'u ffurfweddu ymlaen llaw gyda nifer fawr o baramedrau amseru arc gwifren aeddfed, arcing, a phwysau uwchsonig; ynghyd â rheolaeth pêl sodr ACCUBMP a hunan-optimeiddio proses Auto-BITS, mae'n gwneud iawn yn ddeinamig am wisgo'r torrwr ac amrywiadau deunydd gwifren yn ystod cynhyrchu offer, gan alluogi ardystio a defnyddio peiriannau a chynhyrchion newydd yn gyflym, gan fyrhau cylchoedd cyflwyno cynnyrch.
Mae System Rhwydweithio Dyfeisiau KNet PLUS yn cefnogi monitro statws offer amser real a chaffael data cynhyrchu, yn integreiddio â systemau MES ffatri i sicrhau olrhain llawn data prosesau, ac mae'n gydnaws â llinellau cynhyrchu awtomataidd Diwydiant 4.0; mae hefyd yn gydnaws â fframiau cymorth parhaus a chludwyr paledi, a gellir ei integreiddio â mecanweithiau llwytho a dadlwytho awtomatig.
III. Manylebau Proses Allweddol
Gwifrau Cydnaws: Gwifren aur, gwifren aloi arian, gwifren gopr paladiwm, gwifren gopr (gyda phecyn amddiffyn microamgylchedd cyfatebol)
Diamedr Gwifren Cymwysadwy: 20-50μm, sy'n cwmpasu diamedrau gwifren prif ffrwd ar gyfer LEDs confensiynol, LEDs pŵer uchel, a Mini-LEDs
Cywirdeb Bondio: 2.5μm@3σ, yn well na 3μm@3σ OptoLux Plus, yn addas ar gyfer cynhyrchu Mini-LED gyda bylchau llai rhwng padiau
Ardal Bondio Effeithiol: 56mm (X) × 80mm (Y), yn gydnaws ag amrywiol fracedi pontio LED a swbstradau ceramig
Perfformiad Arc Gwifren (gwifren 25.4μm): Hyd gwifren uchaf 5mm, uchder arc lleiaf 65μm; Mae Quick-Loop-LED yn cefnogi amrywiol siapiau arc gwifren cymhleth, gan leihau siglo gwifren a gwella dibynadwyedd dyfais
Cydnawsedd Cludwr: Lled blwch braced 35-98mm, yn cefnogi cynhyrchu bracedi pontio LED aml-fanyleb
IV. Prif Senarios Cymhwysiad
Pecynnu LED: Ystod lawn o LEDs mowntio wyneb SMD, LEDs ceramig pŵer uchel, modiwlau COB, Mini-LEDs Cynhyrchu màs sglodion LED
Dyfeisiau optoelectronig: Allyrwyr/derbynyddion is-goch (IR), synwyryddion ffotodrydanol, optogyplwyr (dyfeisiau arwahanol)
Llinellau cynhyrchu sy'n lleihau costau ac sy'n addas ar gyfer cynhyrchu màs gwifren gopr a gwifren aloi arian
V. Manteision Offer Craidd
Capasiti Cynhyrchu Torfol Eithriadol: Yn cynnwys pensaernïaeth servo-symudiad cenhedlaeth nesaf sy'n rhoi hwb pellach i UPH o'i gymharu â'r OptoLux™ Plus; mae allbwn uwch fesul uned yn gwanhau costau gweithgynhyrchu fesul LED, gan arwain at ostyngiad o >10% yng nghostau cynhyrchu cyffredinol.
Bondio Gwifren Copr/Arian Cadarn: Mae rheolaeth llif aer gwell a chysondeb FAB (Pêl Aer Rydd) uwchraddol yn sicrhau cynnyrch sefydlog mewn cynhyrchu gwifren arian a chopr cyfaint uchel, gan fodloni gofynion y ffatri i leihau costau.
Manwl gywirdeb Bondio Uwch: Yn cyflawni manylder o 2.5μm@3σ gydag opteg 3.5×, gan drin prosesau Mini-LED sy'n cynnwys padiau bach a llethrau mân yn effeithiol wrth gynnig ffenestr broses ehangach.
Defnydd Uchel o Offer: Yn cynnwys adferiad awtomatig o wahanol fathau o wallau ac iawndal addasol Auto-BITS i leihau amser sefydlu ac amser segur, gan ei wneud yn ddelfrydol ar gyfer cynhyrchu parhaus 24/7.
Cyflwyniad Cynnyrch Cyflym: Mae'r gyfres brosesau Quick-LED-2 yn byrhau cylchoedd cymhwyso cynnyrch newydd ac yn lleddfu'r llwyth gwaith sefydlu i beirianwyr prosesau.
Cydnawsedd Llinell Gynhyrchu Digidol: Mae cysylltedd KNet-PLUS yn galluogi olrhain data cynhyrchu cynhwysfawr ac integreiddio â systemau llwytho/dadlwytho awtomataidd, gan ei wneud yn gwbl gydnaws â chyfleusterau pecynnu modern. VI. Cymhariaeth Fer: ULTRALUX™ PLUS vs. OptoLux™ Plus
Tabl
Eitem ULTRALUX™ PLUS OptoLux™ Plus
Lleoli Model blaenllaw; trwybwn uwch-uchel; wedi'i gynllunio ar gyfer Mini-LED a chynhyrchu màs gyda gwifren gopr/arian Cynhyrchu màs prif ffrwd; cynhyrchu cyfaint uchel o LEDs confensiynol
Chwyddiad Optegol Safonol 3.5× Safonol 2×; 4× dewisol
Cywirdeb Bondio 2.5μm @ 3σ 3μm @ 3e
Cyflymder Uchaf 25 gwifren/eiliad (hyd gwifren 2mm) Cymharol is
Rheoli Nwy Llif aer gwell ar gyfer ffurfio FAB gwifren Cu/Ag wedi'i optimeiddio Rheoli llif aer safonol
Ystafell Broses Ystafell Cyflym-LED-2 Ystafell LED Cyflym
Cwsmeriaid Targed Llinellau Mini-LED gofyniad uchel; llinellau gwifren Cu/Ag cyfaint uchel sy'n canolbwyntio ar leihau costau Llinellau safonol ar gyfer SMD confensiynol a LEDs pŵer uchel
VII. Crynodeb
Y K&S ULTRALUX™ PLUS yw'r model blaenllaw ym mhortffolio bondio peli optoelectroneg K&S. Wedi'i ganoli ar y tair colofn graidd o allbwn uwch, cywirdeb uwch, a chynhyrchu màs sefydlog gyda gwifrau aloi copr/arian, mae'n mynd i'r afael â heriau hollbwysig fel padiau bondio bach ar Mini-LEDs, ffurfio peli gwael gyda gwifren gopr, a drifft proses yn ystod cynhyrchu màs. Mae'n galluogi gweithgynhyrchwyr pecynnu LED i leihau costau cynhyrchu fesul uned wrth gynnal cynnyrch uchel a dibynadwyedd, gan ei wneud y platfform bondio gwifrau dewisol ar gyfer cynhyrchu màs LED a Mini-LED y genhedlaeth nesaf.
