Panasonic PSX307 plazma təmizləyici maşın

Panasonic PSX307, müasir yarımkeçirici istehsalının yüksək məhsuldarlıq tələblərini ödəmək üçün xüsusi olaraq hazırlanmış, substratlar və lövhələr üçün hazırlanmış avtomatlaşdırılmış daxili plazma təmizləmə sistemidir. Qabaqcıl paralel lövhəli elektrod texnologiyasından istifadə edən bu sistem istehsal səmərəliliyini 1,5 dəfə artırır və eyni zamanda proses keyfiyyətini təmin edir; qabaqcıl qablaşdırma sahəsində rast gəlinən getdikcə daha mürəkkəb səth emalı problemlərini həll etmək üçün hazırlanmış yüksək performanslı bir həll təqdim edir.

**İş prinsipi**

PSX307, paralel lövhəli elektrod konfiqurasiyası vasitəsilə vahid plazma sahəsi yaratmaq üçün 13.56 MHz Radio Tezlikli (RF) enerji mənbəyindən istifadə edir. Arqon kimi proses qazları ionlaşdıqda, nəticədə yaranan yüksək enerjili hissəciklər fiziki bombardman və kimyəvi reaksiyaların sinergetik qarşılıqlı təsiri vasitəsilə nanoskal təmizlənməyə və səth aktivləşməsinə nail olur. Həm səmərəlilik, həm də vahidlik baxımından bu dizayn ənənəvi toplu tipli plazma sistemlərinə nisbətən fundamental üstünlüklər təklif edir. **Əsas Modellər və Məhsul Yerləşdirilməsi**

PSX307 seriyası, müxtəlif istehsal xətlərinin müxtəlif tələblərini ödəmək üçün hazırlanmış bir sıra modellərdən ibarətdir. Hər bir model üçün əsas xüsusiyyətlərin müqayisəsi aşağıda verilmişdir:

**Xüsusiyyət** | **S-Tip** | **M-Tip** | **PSX307A**

**Avadanlığın Yerləşdirilməsi** | Kiçik və orta ölçülü substratlar üçün uyğundur | Orta və böyük ölçülü substratlar üçün uyğundur | Plitəli Səviyyəli Qablaşdırma (WLP) üçün uyğundur

**Emal Hədəfi** | Substratlar (məsələn, PCB-lər) | Substratlar (məsələn, PCB-lər) | 300 mm-ə qədər lövhələr (çərçivəli və ya çərçivəsiz)

**Substrat Ölçü Aralığı** | Uzunluğu 50 x E 20 ilə U 250 x E 75 mm | Uzunluğu 50 x E 20 ilə U 330 x E 120 mm | Eni 77,5 mm olan dörd substratı eyni vaxtda emal etmək qabiliyyətinə malikdir

**Xarici Ölçülər (Konveyer daxil olmaqla)** | E 2113 × D 1100 × H 1450 mm | E 2266 × D 1100 × H 1450 mm | Ətraflı məlumat üçün texniki xüsusiyyətlər vərəqinə baxın.

**Avadanlığın Çəkisi** | Təxminən 850 kq | Təxminən 725 kq | -

**Substrat Qalınlığı** | 0,5 mm - 2,0 mm (yalnız istinad üçün) | 0,5 mm - 2,0 mm | -

**Ətraflı Xüsusiyyətlər (PSX307 Əsas Model)**

**Parametr Kateqoriyası** | **Ətraflı Xüsusiyyətlər**

**Avadanlıq Modeli** | NM-EFP1A

**Təmizləmə Üsulu** | Paralel lövhəli RF arxa püskürtmə

**Boşaltma Qazı** | Argon (Ar) [Oksigen (O₂) isteğe bağlıdır]

**Xarici Ölçülər (Əsas Bölmə)** | E 930 × D 1100 × H 1450 mm

**Avadanlığın Çəkisi (Əsas Blok)** | Təxminən 555 kq

**Enerji Təchizatı Xüsusiyyətləri** | Tək fazalı AC 200 V, 2.00 kVA (Pik 5.00 kVA)

**Qaz Təchizatı Tələbləri** | 0.49 MPa ...və ya daha yüksək; 6.5 L/dəq (ANR)

**Əsas Funksiyalar və Texniki Xüsusiyyətlər**

Yüksək dərəcədə avtomatlaşdırma və zəka ilə xarakterizə olunan PSX307, texniki üstünlüyünü əsasən aşağıdakı aspektlər vasitəsilə nümayiş etdirir:

**Kamera Dizaynının Vahidliyi və Aşındırma Sürətini Tarazlaşdırması:** Hər bir emal partiyasının yüksək dərəcədə ardıcıl aşındırma nəticələri verməsini təmin edir ki, bu da prosesin sabitliyi və məhsuldarlığı üçün vacib amildir.

**Panasonic-in Xüsusi Plazma Monitorinq Funksiyası:** Elektrostatik Boşaltma (ESD) zədələnməsinin qarşısını almaq üçün plazma boşalma anomaliyalarının real vaxt rejimində monitorinqi və qarşısının alınması, bununla da məhsulların "zədələnmədən emalını" təmin etmək.

**İzlənilə bilən funksiya:** Yarımkeçirici istehsal sektorunun sərt keyfiyyətə nəzarət tələblərinə cavab verən istehsal prosesi üçün hərtərəfli məlumat izləmə imkanları təmin edir.

**Xətti və Avtomatlaşdırılmış Nəqliyyat:** Yükləyici/boşaldıcı konfiqurasiyalarını və xətt daxilindəki spesifikasiyaları dəstəkləyir, əl ilə müdaxiləyə ehtiyac olmadan avtomatlaşdırılmış istehsal xətlərinə birbaşa inteqrasiya etməyə imkan verir.

**Əsas Üstünlüklər və Tətbiq Sahələri**

Yuxarıda qeyd olunan əsas texnologiyalardan istifadə edən PSX307, xüsusilə aşağıdakı sahələrdə istehsal keyfiyyətinin artırılmasında və xərclərin azaldılmasında əhəmiyyətli üstünlüklər nümayiş etdirir:

**Qiymət-Səmərəlilik üzrə Nailiyyət:** Səthdəki nikel birləşmələrini təmizləmək üçün Argon (Ar) plazma emalı texnologiyasından istifadə etməklə, aşağı qiymətli "Flash Gold" örtük prosesinin tətbiqinə imkan verir. Eyni zamanda, qablaşdırma prosesi zamanı yarana biləcək delaminasiya, boşluqlar və çatlar kimi problemləri effektiv şəkildə aradan qaldırır. **Səmərəliliyin Əhəmiyyətli Artırılması:** Avtomatlaşdırılmış nəqliyyat sistemi ilə birləşdirilmiş daxili dizaynı sayəsində avadanlıq saatda 360 substrat/zolaq emal sürətinə nail olur ki, bu da ənənəvi avadanlıqlarla müqayisədə səmərəliliyin 50% artması deməkdir.

Müxtəlif Proses Tələblərinə Qarşı Səth Modifikasiyası:

**Təkmilləşdirilmiş Metal Yapışqanlığı:** Tel və ya flip-chip yığımından əvvəl üzvi çirkləndiricilərin təmizlənməsi kəsmə möhkəmliyini və yapışma etibarlılığını əhəmiyyətli dərəcədə artırır.

**Gücləndirilmiş Qatran Yapışması:** Oksigen plazmasından (O₂) istifadə edərək səth modifikasiyası epoksi qəlibləmə birləşmələrinin və alt doldurma materiallarının yapışma gücünü ikiqat artırır və delaminasiyanın qarşısını effektiv şəkildə alır.

**Optimallaşdırılmış Doldurma Prosesləri:** Kapilyar axın xüsusiyyətlərini yaxşılaşdırır, doldurma müddətini 40%-dən çox azaldır — bu üstünlük xüsusilə böyük formatlı çiplər və yüksək giriş/çıxış sıxlığına malik çiplər üçün dəyərlidir.

**Əsas Tətbiq Sahələri**

Yüksək performans imkanları sayəsində PSX307 yüksək səviyyəli yarımkeçirici istehsal proseslərində geniş istifadə olunur:

**Lafə Səviyyəli Qablaşdırma:** Forma yapışdırmadan əvvəl lövhə səthinin modifikasiyası; flip-chip yapışdırmadan əvvəl lehim qabarıqlıqlarının təmizlənməsi; və TSV (Silicon Via vasitəsilə) strukturlarında qalıqların təmizlənməsi (ləkəsizləşdirmə).

**Təkmilləşdirilmiş Qablaşdırma:** Tel yapışdırma, doldurma və qəlibləmə proseslərindən əvvəl PCB substratlarının təmizlənməsi və səthinin aktivləşdirilməsi.

**Xüsusi Proseslər və Materiallar:** Plitə lehimləmə qabarıqlıqlarından qətran qalıqlarının təmizlənməsi; ucuz qızıl örtük təbəqələrinin lehimləmə qabiliyyətinin yaxşılaşdırılması; və oxşar tətbiqlər.

**Əlavə avadanlıq**

Panasonic-in yarımkeçirici həllər portfelinin ayrılmaz hissəsi olan PSX307, adətən, Panasonic-in yüksək dəqiqlikli MD-P seriyalı flip-chip bağlayıcıları ilə birlikdə işləyir. Bu sinerji, təmizlənmədən yerləşdirilməyə sorunsuz keçidi təmin edir və nəticədə məhsulun ümumi etibarlılığında əhəmiyyətli dərəcədə yaxşılaşma müşahidə olunur.

**Xülasə**

Nəticə olaraq, Panasonic PSX307, kütləvi istehsal mühitləri üçün xüsusi olaraq hazırlanmış texnoloji cəhətdən inkişaf etmiş plazma təmizləmə sistemidir. İnnovativ paralel lövhə texnologiyasının və xüsusi monitorinq sisteminin inteqrasiyası sayəsində, istehsal səmərəliliyində əhəmiyyətli irəliləyişlər və istehsal xərclərinin effektiv şəkildə azaldılması əldə edilir, eyni zamanda müstəsna vahidliyə malik dağıdıcı olmayan bir proses təmin edilir. Böyük formatlı substratlar və ya 300 mm lövhələr ilə əlaqəli tətbiqlər üçün - və məftillərin birləşdirilməsi və doldurulma kimi vacib proseslərin ən yüksək etibarlılıq səviyyələrini tələb etdiyi yerlərdə - PSX307 ciddi şəkildə nəzərdən keçirilməyə dəyər bir həll yolu kimi seçilir.